电子设备制造技术

本申请提供了一种具有红外测温功能的电子设备，包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器；壳体具有内腔和安装开口，安装开口连通内腔与电子设备的外部；模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值，和/或模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值；模组支架安装于壳体，模组支架的至少一部分收容于内腔，模组支架部分暴露在安装开口中；模组支架背向内腔的一侧设有红外光孔，红外光孔暴露于安装开口中；模组支架朝向内腔的一侧设有收容腔，收容腔与红外光孔连通；红外镜片位于模组支架背向内腔的一侧，且覆盖红外光孔；红外温度传感器位于内腔，红外温度传感器的至少一部分收容于收容腔。本电子设备具有较高的红外测温精度。外测温精度。外测温精度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]市面上已经有一些具有红外测温功能的电子设备，如耳温枪、额温计以及能红外测温的 手机。这些电子设备体型较小，便于携带，能较好地适用于日常测温场合。但是，这些电子 设备的测量精度较差，不能满足需要。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种具有红外测温功能的电子设备，能够提升红外测温精度。
[0004]第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传 感器；壳体具有内腔和安装开口，安装开口连通内腔与电子设备的外部；模组支架的材料的 比热容大于或等于比热容阈值，和/或模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值； 模组支架安装于壳体，模组支架的至少一部分收容于内腔，模组支架部分暴露在安装开口中； 模组支架背向内腔的一侧设有红外光孔，红外光孔暴露于安装开口中；模组支架朝向内腔的 一侧设有收容腔，收容腔与红外光孔连通；红外镜片位于模组支架背向内腔的一侧，且覆盖 红外光孔；红外温度传感器位于内腔，红外温度传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器；所述壳体具有内腔和安装开口，所述安装开口连通所述内腔与所述电子设备的外部；所述模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值，和/或所述模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值；所述模组支架安装于所述壳体，所述模组支架的至少一部分收容于所述内腔，所述模组支架部分暴露在所述安装开口中；所述模组支架背向所述内腔的一侧设有红外光孔，所述红外光孔暴露于所述安装开口中；所述模组支架朝向所述内腔的一侧设有收容腔，所述收容腔与所述红外光孔连通；所述红外镜片位于所述模组支架背向所述内腔的一侧，且覆盖所述红外光孔；所述红外温度传感器位于所述内腔，所述红外温度传感器的至少一部分收容于所述收容腔。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成凹槽，所述凹槽的腔体为所述收容腔；所述红外光孔贯通所述凹槽的底壁。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述模组支架朝所述内腔的一侧的表面凸设有围墙，所述围墙所围的空间为所述收容腔；所述红外光孔贯通所述表面被所述围墙所围的区域。4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述收容腔的开口所在的表面设有避让槽，所述避让槽与所述收容腔连通，所述避让槽的深度小于所述收容腔的深度。5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括隔热圈，所述隔热圈围绕所述红外温度传感器和所述收容腔的外周。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成安装槽，所述安装槽的侧壁位于所述收容腔的外周；所述隔热圈安装在所述安装槽内。7.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括柔性电路板，所述柔性电路板位于所述内腔，所述柔性电路板具有露铜区；所述红外温度传感器布置在所述柔性电路板上，所述红外温度传感器与所述露铜区位于所述柔性电路板的同侧，所述红外温度传感器与所述露铜区隔开；所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面设有导热部，所述导热部与所述露铜区连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成安装槽，所述安装槽的侧壁位于所述收容腔的外周；所述导热部设于所述安装槽的底面，并位于所述收容腔与所述红外温度传感器的外周。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辰龙，牛臣基，杨圣喜，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：