【技术实现步骤摘要】
一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺
[0001]本专利技术涉及土木工程材料领域,尤其涉及一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺,尤其适用于钢筋套筒内灌浆空洞(孔洞)修补、微细裂缝修复。
技术介绍
[0002]近年来,装配式混凝土建筑符合绿色低碳发展理念、建造速度快,在国内各类项目得以广泛推广,其建造方式主要是将工厂加工好的预制构件运到施工现场,通过现场可靠的连接方式装配而成,所以施工现场的构件连接质量是否达到规范要求将直接影响到装配式混凝土建筑的结构安全;而灌浆套筒作为一种主要的现场预制构件连接方式,其套筒内灌入浆体的饱满程度则是现场施工质量的主控项,而套筒灌浆质量又取决于操作工人的技能水平。但是新型的装配式混凝土建筑起步较晚,产业工人水平还参差不齐,导致灌浆质量因人而异,良莠不齐。工程中常出现灌浆料在套筒内饱满程度低,存在空洞(孔洞),大大降低了装配式结构节点连接质量,严重影响装配式结构安全。
[0003]目前针对灌浆料在套筒内饱满程度低或存在空洞(孔洞)时的修复方法,主要还是采用现有灌浆料进行充填 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低粘度水泥基补浆料,其特征在于,各组分按质量百分比计包括:水泥
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30~50%矿物掺合料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10~30%细骨料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15~30%功能材料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4~2%复合外加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
4~9%拌合水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15~18%。2.根据权利要求1所述的低粘度水泥基补浆料,其特征在于:所述矿物掺合料包括如下质量百分比的复配原材料:粉煤灰
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
55~70%玻璃微珠
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15~25%硅灰
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5~20%。3.根据权利要求2所述的低粘度水泥基补浆料,其特征在于:所述粉煤灰为I级粉煤灰;所述玻璃微珠为空心玻璃微珠,粒径小于30μm;所述硅灰为SF93级及其以上,比表面积大于15m2/g。4.根据权利要求1所述的低粘度水泥基补浆料,其特征在于:所述细骨料为粒径100~200目的石英砂。5.根据权利要求1所述的低粘度水泥基补浆料,其特征在于:所述功能材料包括如下质量百分比的复配原材料:纳米碳酸钙
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5~15%纳米氧化铝
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5~15%硫酸钠
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40~65%二水石膏
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2~5%腐植酸钠
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5~15%滑石粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5~1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王长军,王宪章,胡志刚,丁小平,庞森,刘冕,王健,许丹丹,姜子航,
申请(专利权)人:北京市建设工程质量第六检测所有限公司中国建筑一局集团有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。