【技术实现步骤摘要】
用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置
[0001]本技术涉及一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置。
技术介绍
[0002]目前,随着近年来电子工业的飞速发展,薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加,而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能性材料,其发展和应用也受到人们的广泛关注。低温固化导电银浆是指固化温度(在100
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200℃之间)较低的一类银浆,可印刷在玻璃化温度较低且成本低廉的PET/PI/铜版纸/丝带/水洗布等材料上。柔性线路板用银浆料也属于低温导电银浆,是一种环保的导电银浆,其与柔性基板的附着力好,优异的导电性能,良好的印刷性,耐弯折性,一定的硬度等要求。
[0003]而目前国内大部分柔性电路板一般仅进行简单的固化处理,然而,经过固化处理后的柔性电路板,其导电性能有限,需要进一步提升。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置,可以有效解决上述问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置,其特征在于,包括:传动单元(10),用于传送连续的、固化后的柔性电路板(11),所述柔性电路板(11)包括连接于所述传动单元(10)之间的柔性基材(110)以及间隔且固化设置于所述柔性基材(110)上的导电网络(112);高温热处理单元(13),用于对所述导电网络(112)进行瞬间高温热处理,其包括防护罩(130)以...
【专利技术属性】
技术研发人员:李元钦,
申请(专利权)人:福建钰辰微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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