一种基于CSP灯珠的铜支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片、PCB铝基板和CSP灯珠，所述PCB铝基板外部固定有安装片，所述PCB铝基板表面安装有CSP灯珠，所述PCB铝基板顶部焊接有可散热的焊接装置，所述焊接装置内部安装有便于焊接的铜支架装置，所述CSP灯珠与铜支架装置固定连接，本实用新型专利技术采用白胶壳加在铜支架上，可以使CSP灯珠发出的光角度往上收集，若不加白胶壳时，也可使CSP灯珠发出的光达到五面出光的效果，本实用新型专利技术通过铜支架增大CSP灯珠焊盘，使CSP灯珠在PCB铝基板材上使用时改成丝印工艺，不仅降低了制作难度，也降低了生产成本，同时散热效果也得到了显著提高，使得CSP灯珠的功能性增强，使用寿命得到大幅提升。使用寿命得到大幅提升。使用寿命得到大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
一种基于CSP灯珠的铜支架结构


[0001]本技术涉及CSP灯珠
，具体为一种基于CSP灯珠的铜支架结构。

技术介绍

[0002]通常，传统的LED灯珠在PCB铝基板材的使用上比较困难，目前CSP灯珠是芯片级尺寸封装，在PCB铝基板材上使用比较方便，因CSP灯珠的尺寸极小，需要依靠底部焊盘在PCB铝基板材上使用。
[0003]现阶段的CSP灯珠的焊盘较小，在PCB铝基板材上使用时需通过曝光工艺来制作，此工艺制作难度较大，成本较高，而且散热效果较差，使得CSP灯珠的功能性较差，使用寿命较短。为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。
[0004]为此，我们提出一种基于CSP灯珠的铜支架结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种成本低廉、便于制造的基于CSP灯珠的铜支架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片、PCB铝基板和CSP灯珠，所述PCB铝基板外部固定有安装片，所述PCB铝基板表面安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于CSP灯珠的铜支架结构，包括安装片（1）、PCB铝基板（2）和CSP灯珠（4），所述PCB铝基板（2）外部固定有安装片（1），所述PCB铝基板（2）表面安装有CSP灯珠（4），其特征在于：所述PCB铝基板（2）顶部焊接有可散热的焊接装置（3），所述焊接装置（3）内部安装有便于焊接的铜支架装置（5），所述CSP灯珠（4）与铜支架装置（5）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述焊接装置（3）包括焊接板（31）、胶体（32）和焊接凹槽（33），所述焊接板（31）内部开有焊接凹槽（33），所述焊接凹槽（33）内部填充有胶体（32）。3.根据权利要求2所述的一种基于CSP灯珠的铜支架结构，其特征在于：所述铜支架装置（5）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立宸，刘乾明，
申请(专利权)人：江苏新云汉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：