发光二极管芯片、发光二极管背板和发光二极管显示面板制造技术

本实用新型专利技术提出一种发光二极管芯片、发光二极管背板和发光二极管显示面板，包括：衬底；反射层，位于所述衬底上；外延层，位于所述反射层上，所述外延层包括第一半导体层，发光层和第二半导体层；电流扩展层，位于所述第二半导体层上；凹槽，位于所述衬底上，暴露出所述第一半导体层；第一电极，位于所述凹槽内，所述第一电极与所述第一半导体层接触；第二电极，位于所述电流扩展层上，所述第二电极与所述电流扩展层接触；其中，所述反射层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层位于所述第二材料层上，所述第二材料层的折射率大于所述第一材料层的折射率。本实用新型专利技术提出的发光二极管芯片具有更高的亮度。片具有更高的亮度。片具有更高的亮度。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片、发光二极管背板和发光二极管显示面板


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种发光二极管芯片及其应用的背板、显示面板。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)芯片，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED芯片中位于衬底之上的发光结构主要由两部分组成，一部分是P型半导体，空穴为多数载流子，另一部分是N型半导体，电子为多数载流子，两种半导体连接起来时，形成P
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N结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P
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N结合区(如量子阱区)电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED芯片发光的原理，其中，发出光的颜色依赖于光波长，且由形成P
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N结的材料决定的。LED在生产过程中不要添加“汞”，也不需要充气，不需要玻璃外壳，抗冲击性好，抗震性好，不易破碎，便于运输，非常环保，被称为“绿色能源”。
[0003]最初LED用作仪器仪表的指示光源，后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：衬底；反射层，位于所述衬底上；外延层，位于所述反射层上，所述外延层包括第一半导体层，发光层和第二半导体层；电流扩展层，位于所述第二半导体层上；凹槽，位于所述衬底上，暴露出所述第一半导体层；透明导电层，位于所述第二半导体层上；绝缘层，覆盖所述透明导电层和凹槽暴露出的第一半导体层，所述绝缘层还覆盖凹槽的侧壁；光阻层，位于所述绝缘层上，所述光阻层在所述绝缘层上形成两个开口，其中一个开口位于所述凹槽内，且暴露出所述第一半导体层，另外一个开口位于所述透明导电层上，且暴露出所述透明导电层；第一电极，位于所述凹槽内，所述第一电极与所述第一半导体层接触；第二电极，位于所述开口内，所述第二电极与所述电流扩展层接触；其中，所述反射层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层位于所述第二材料层上，所述第二材料层的折射率大于所述第一材料层的折射率；其中，所述第一电极和所述第二电极位于所述衬底的同侧。2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一半导体层位于所述衬底上，所述发光层位于所述第一半导体层上，所述第二半导体层位于所述发光层上。3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一半导体层包括N型半导体层，所述第二半导体层包括P型半导体层。4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一材料层的厚度等于所述第二材料层的厚度。5.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述凹槽，所述第二半导体层上。6.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光层包括周期交替生长的阱层和垒层。7.根据权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述第一电极的高度大于所述第二电极的高度。8.根据权利要求6所述的发光二极管芯片，其特征在于，所述阱层和所述垒层的总层数为40
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50层。9.一种发光二极管背板，其特征在于，包括：基板；多个发光二级芯片，设置在所述基板上，其中所述发光二极管芯片包括：衬底；反射层，位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小丁，
申请(专利权)人：深圳市辰中科技有限公司，
类型：新型
国别省市：