带有铜底座的陶瓷被银线圈制造技术

带有铜底座的陶瓷被银线圈，陶瓷被银线圈骨架底部与一铜底座固定，铜底座上设有螺丝钉安装孔。尤其是铜底座上设有包裹陶瓷被银线圈有骨架外径的凹陷平台。本实用新型专利技术解决了陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂（开裂）现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，提高产品的合格率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信电器的零部件结构，尤其是通信设备上使用的电感器件结构。二、
技术介绍
通信设备上，主振回路、振荡回路和频率稳定度要求高、低损耗、分布电容小的部 位上的电感器件(包括固定电感、可调电感)，均采用低损耗高频的瓷料制作的被银骨 架，通常一般的线圈骨架采用尼龙66、环氧玻璃丝压制的骨架或采用热固性塑料压制 成形，但是此类材料存在最大的缺陷是损耗大、高低温变形、温度系数大、品质因素 低等，远远满足不了产品的电气和机械性能要求，所以针对产品整机性能要求，需要 采用低损耗、温度系数小的陶瓷被银骨架。据统计，瓷骨架断裂的线圈占到了生产总量的三分之一，但陶瓷被银线圈骨架在与 底座安装的过程中容易断裂(开裂)。三、
技术实现思路
本技术的目的是提出一种克服并解决陶瓷骨架在安装过程中容易出现断裂 (开裂)现象，提出一种用焊料将铜底座与瓷骨架二者焊为一体的结构，形成带底座 的线圈架，再进行绕线。保证整机产品的质量稳定和可靠。并用于通信产品的激励器、 频率合成器的关键部件。本技术的目的是这样实现的带有铜底座的陶瓷被银线圈，陶瓷被银线圈骨架 底部与一铜底座固定，铜底座上设有螺丝钉安装孔；尤其是铜底座上设有包裹陶瓷被 银线圈有骨架外径的凹陷平台。本技术结构通过电烙铁焊锡的方法将线圈骨架与 底座进行安装，即将被锡的铜底座用电热烙铁与线圈骨架焊接在一起，烙铁的温度设 置为28(TC 300。C。本技术特点是克服、解决陶瓷骨架不易直接安装，与铜底座装联后不会出现 断裂(开裂)现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，产品的合格 率提高并保证产品的可靠性。并使线圈满足整机在进行有关环境试验(温度冲击、加 速度试验、振动、冲击等)时的要求。四、 附图说明图1是本技术结构俯视结构示意图图2是本技术侧视结构示意图陶瓷被银线圈骨架1、线圈骨架内管2、铜底座3、磁芯杆4、安装孔5、被银线 圈上的绕线6、焊接缝7。 五具体实施方式陶瓷被银线圈骨架1与铜底座用焊锡焊接，铜底座上设有螺丝钉安装孔5;尤其是 铜底座上设有包裹陶瓷被银线圈有骨架外径的凹陷平台，陶瓷被银线圈骨架1放置在 凹陷平台，焊接位置固定的更好。线圈骨架内设有内管2、线圈骨架内管的磁芯杆4可 以进行上下调节用于电感量调节。被银线圈上的绕线6在外圈。本技术结构通过电烙铁焊锡的方法将线圈骨架与底座进行安装，即将被锡的 铜底座用电热烙铁与线圈骨架焊接在一起，并形成一焊接缝7。烙铁的温度设置为280 。C 30(TC。焊接好后进行应力去除即将已焊好的线圈骨架，立即放入35。C 4(TC烘 箱内保持30分钟后方可取出，去除机械应力；当室温低于25'C时更为重要。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有铜底座的陶瓷被银线圈，其特征是陶瓷被银线圈骨架底部与一铜底座固定，铜底座上设有螺丝钉安装孔。

【技术特征摘要】
1、带有铜底座的陶瓷被银线圈，其特征是陶瓷被银线圈骨架底部与一铜底座固定，铜底座上设有螺丝钉安装孔。2、 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍贻善，储文艳，
申请(专利权)人：熊猫电子集团有限公司，南京熊猫电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]