一种集成电路芯片测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片测试工装，包括：测试工装架体，上方螺栓固定有伺服电机，并所述伺服电机的输出端连接有丝杆，且所述丝杆的下端利用轴承与所述测试工装架体转动连接；调节架，螺纹连接在所述丝杆的外侧，并所述调节架的端部安装有锁定架；限位架，对称安装在所述测试工装架体的上下两侧；芯片本体，位于所述测试工装架体和所述限位架之间；调节环，套设在所述测试工装架体的外部。该集成电路芯片测试工装，利用2组限位架将芯片初步限位在限位架和测试工装架体之间，并驱动丝杆转动，交替调整调节架上锁定架对芯片的锁定和解锁，工作人员可连续性的对芯片进行放取、锁定和测试，提高测试工装使用的便利性，提高芯片测试效率。芯片测试效率。芯片测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试工装


[0001]本技术涉及集成电路芯片测试
，具体为一种集成电路芯片测试工装。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，为了保证集成电路芯片的稳定顺利工作，需要对集成电路芯片进行测试，筛选出残次品，而测试工装就是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。
[0003]公开号为CN213210352U名为一种用于集成电路芯片的测试工装，包括工作台，所述工作台的下侧固定连接有支腿，所述工作台的下部左侧和右侧分别焊接有立板，所述立板的一侧固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板，本技术带有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板，气缸能够带动第一压板上压，使得安装板向上移动，所述安装板的上部连接有绝缘板，所述绝缘板的上部固定连接有电极，电极上设有接线柱，接线柱通过导线连接电源，从而对电极和待测芯片供电，方便进行测试工作，所述工作台的上部固定连接有上模板，上模板用于放置待测芯片，因此方便测试，工作效率高，节省人力。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：不能交替性的对测试组的芯片进行锁定以及解锁，直接重复性的对单组芯片进行锁定测试和解锁取下，降低芯片的测试效率，且不能将裸露的测试位置防护起来，降低操作过程的安全性。
[0005]所以，我们提出了一种集成电路芯片测试工装以便于解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片测试工装，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上不能交替性的对测试组的芯片进行锁定以及解锁，直接重复性的对单组芯片进行锁定测试和解锁取下，降低芯片的测试效率，且不能将裸露的测试位置防护起来，降低操作过程的安全性的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片测试工装，包括：
[0008]测试工装架体，上方螺栓固定有伺服电机，并所述伺服电机的输出端连接有丝杆，且所述丝杆的下端利用轴承与所述测试工装架体转动连接；
[0009]调节架，螺纹连接在所述丝杆的外侧，并所述调节架的端部安装有锁定架；
[0010]限位架，对称安装在所述测试工装架体的上下两侧；
[0011]芯片本体，位于所述测试工装架体和所述限位架之间；
[0012]调节环，套设在所述测试工装架体的外部，并所述调节环右方的内侧安装有滑块，且所述滑块与所述测试工装架体上下滑动连接；
[0013]定位杆，贯穿所述调节环并与所述调节环滑动连接，且所述调节环上对称安装有
绝缘板，并所述绝缘板上连接有电极；
[0014]防护罩，对称安装在所述调节环的端部。
[0015]优选的，所述测试工装架体的主视剖面为“十”字形结构，并所述测试工装架体的最大外径小于所述调节环的内径，此设计可便于对测试工装架体上的结构进行分布，便于调节架进行移动。
[0016]优选的，对称分布的2个所述调节架的俯剖面为“十”字形结构，并所述调节架的端部贯穿所述测试工装架体并与所述测试工装架体滑动连接，此设计可保证调节架的竖直移动，并等角度的分布锁定架。
[0017]优选的，所述锁定架的侧视面为“n”形结构，并所述锁定架的内侧长度大于所述限位架的宽度，此设计可保证锁定架绕过限位架继续移动，利用等角度分布的锁定架对芯片进行挤压锁定。
[0018]优选的，所述限位架关于所述测试工装架体的横向中心线对称分布有2组，并每组所述限位架等角度分布有4个，此设计可利用限位架对芯片进行初步限位，并同步对多个芯片进行固定操作。
[0019]优选的，所述防护罩的俯视面为圆环形结构，并所述防护罩为透明玻璃材质，此设计可利用防护罩对测试位置进行围护，并便于工作人员对测试过程进行观测。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路芯片测试工装，
[0021](1)利用2组限位架将芯片初步限位在限位架和测试工装架体之间，并驱动丝杆转动，交替调整调节架上锁定架对芯片的锁定和解锁，工作人员可连续性的对芯片进行放取、锁定和测试，提高测试工装使用的便利性，提高芯片测试效率；
[0022](2)灵活的调整调节环的位置，控制对称分布的电极与需要测试的芯片接触，同步的透明玻璃材质的防护罩围绕在测试区域外围，对测试区进行围护，提高测试过程的安全性。
附图说明
[0023]图1为本技术主剖结构示意图；
[0024]图2为本技术俯剖结构示意图；
[0025]图3为本技术锁定架侧视结构示意图；
[0026]图4为本技术测试工装架体俯剖结构示意图；
[0027]图5为本技术调节环俯剖结构示意图。
[0028]图中：1、测试工装架体；2、伺服电机；3、丝杆；4、调节架；5、锁定架；6、限位架；7、芯片本体；8、调节环；9、滑块；10、定位杆；11、绝缘板；12、电极；13、防护罩。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种集成电路芯片测试工装，包括：
[0031]测试工装架体1，上方螺栓固定有伺服电机2，并伺服电机2的输出端连接有丝杆3，且丝杆3的下端利用轴承与测试工装架体1转动连接；
[0032]调节架4，螺纹连接在丝杆3的外侧，并调节架4的端部安装有锁定架5；
[0033]限位架6，对称安装在测试工装架体1的上下两侧；
[0034]芯片本体7，位于测试工装架体1和限位架6之间；
[0035]调节环8，套设在测试工装架体1的外部，并调节环8右方的内侧安装有滑块9，且滑块9与测试工装架体1上下滑动连接；
[0036]定位杆10，贯穿调节环8并与调节环8滑动连接，且调节环8上对称安装有绝缘板11，并绝缘板11上连接有电极12；
[0037]防护罩13，对称安装在调节环8的端部。
[0038]对称分布的2个调节架4的俯剖面为“十”字形结构，并调节架4的端部贯穿测试工装架体1并与测试工装架体1滑动连接。锁定架5的侧视面为“n”形结构，并锁定架5的内侧长度大于限位架6的宽度。限位架6关于测试工装架体1的横向中心线对称分布有2组，并每组限位架6等角度分布有4个。
[0039]芯片本体7放置到上组位置的限位架6和测试工装架体1之间，将伺服电机2接通电源，控制伺服电机2正转，伺服电机2控制输出端连接的丝杆3转动，丝杆3控制外侧螺纹连接的调节架4下移，调节架4端部安装的锁定架5下移对上部的芯片本体7锁定，将新的未测试的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试工装，其特征在于：包括：测试工装架体，上方螺栓固定有伺服电机，并所述伺服电机的输出端连接有丝杆，且所述丝杆的下端利用轴承与所述测试工装架体转动连接；调节架，螺纹连接在所述丝杆的外侧，并所述调节架的端部安装有锁定架；限位架，对称安装在所述测试工装架体的上下两侧；芯片本体，位于所述测试工装架体和所述限位架之间；调节环，套设在所述测试工装架体的外部，并所述调节环右方的内侧安装有滑块，且所述滑块与所述测试工装架体上下滑动连接；定位杆，贯穿所述调节环并与所述调节环滑动连接，且所述调节环上对称安装有绝缘板，并所述绝缘板上连接有电极；防护罩，对称安装在所述调节环的端部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于：所述测试工装架体的主视剖面为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张韶芬，
申请(专利权)人：厦门欣艾博电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：