一种基站散热架构及基站制造技术

本申请实施例提供了一种基站散热架构及基站，该基站散热架构，包括：天线(10)、功率放大器(40)、收发信板(50)、滤波器(20)和机壳(60)，40位于50的上表面，20位于50的下表面并嵌入60中，以便40产生的热量依次经过50和20导入60进行散热，50通过第一连接器(80)与10连接，50上还设置有第一信号孔(90)和第二信号孔(91)，90连通20与80，以便从40输出的信号经由90进入20，91连通20与40，以便从20输出的信号依次经过91和80后，进入10向外发射，可以解决相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题。量的问题。量的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基站散热架构及基站


[0001]本申请实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种基站散热架构及基站。

技术介绍

[0002]随着5G商用的发展，5G基站应用越来越多。当前5G基站主要以64T或者32T为主，和4G相比，通道数量增多，带来设备体积、重量和成本的增加。
[0003]图1是相关技术中基站结构的示意图，如图1所示，包括：天线10，滤波器20，滤波器的PCB30，功率放大器40，收发信板50，机壳60，功率放大器和滤波器之间的连接器70，滤波器和天线之间的连接器80，
[0004]滤波器20焊接在滤波器30的PCB上面，功率放大器40与滤波器20通过连接器70连接，滤波器20与天线10之间通过连接器80连接。发射信号依次经过收发信板50、功率放大器40、滤波器20，经过连接器80进入天线10向外辐射。
[0005]功率放大器40对应收发信板50区域打地孔或者埋铜散热(埋铜成本高、散热好；地孔成本低、散热差)。功率放大器40工作中产生的热量经过收发信板50的地孔或者埋铜导入机壳60进行散热。
[0006]当前架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的(Printed Circuit Board，印制电路板)PCB板上，增加了基站成本以及重量，降低产品竞争力。
[0007]针对相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题，尚未提出解决方案。

技术实现思路

[0008]本申请实施例提供了一种基站散热架构及基站，以至少解决相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题。
[0009]根据本申请的一个实施例，提供了一种基站散热架构，包括：天线10、功率放大器40、收发信板50、滤波器20和机壳60，其中，
[0010]所述功率放大器40位于所述收发信板50的上表面，所述滤波器20位于所述收发信板50的下表面并嵌入所述机壳60中，以便所述功率放大器40产生的热量依次经过所述收发信板(50)和所述滤波器20导入所述机壳60进行散热；
[0011]所述收发信板50通过第一连接器80与所述天线10连接，所述收发信板50上还设置有第一信号孔90和第二信号孔91，所述第一信号孔90连通所述滤波器20与所述第一连接器80，以便从所述功率放大器40输出的信号经由所述第一信号孔90进入所述滤波器20，所述第二信号孔91连通所述滤波器20与所述功率放大器40，以便从所述滤波器20输出的信号依次经过所述第二信号孔91和第一连接器80后，进入所述天线10向外发射。
[0012]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过焊接连接。
[0013]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过粘接连接。
[0014]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过螺钉连接。
[0015]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过第二连接器100、第三连接器110连接。
[0016]在一示例性实施例中，所述第二连接器100、第三连接器110为插针连接器或表贴连接器。
[0017]在一示例性实施例中，所述滤波器20与所述机壳60直接接触。
[0018]在一示例性实施例中，所述滤波器20与所述机壳60通过硅脂接触。
[0019]在一示例性实施例中，所述滤波器20与所述机壳60通过硅油接触。
[0020]根据本申请的另一个实施例，还提供了一种基站，包括任一项上述的基站功率放大器散热架构。
[0021]本申请实施例的基站散热架构，包括：天线10、功率放大器40、收发信板50、滤波器20和机壳60，40位于50的上表面，20位于50的下表面并嵌入60中，以便40产生的热量依次经过50和20导入60进行散热，50通过第一连接器80与10连接，50上还设置有第一信号孔90和第二信号孔91，90连通20与80，以便从40输出的信号经由90进入20，91连通20与40，以便从20输出的信号依次经过91和80后，进入10向外发射，可以解决相关技术中基站散热架构中，滤波器20需要焊接在滤波器30的PCB板上，增加了基站成本以及重量的问题，将滤波器放在收发信板背面，通过滤波器将功率放大器的热量导入机壳散热，去掉滤波器的PCB板，降低整机成本和重量。
附图说明
[0022]图1是相关技术中基站结构的示意图；
[0023]图2是根据本实施例的基站散热架构的示意图；
[0024]图3是根据本可选实施例的基站散热架构的示意图。
[0025]图中，10
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天线，20
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滤波器，30
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滤波器，40
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功率放大器，50
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收发信板，60
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机壳，70
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连接器，80
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第一连接器，90
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第一信号孔，91
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第二信号孔，100
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第二连接器、110
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第三连接器。
具体实施方式
[0026]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的实施例。
[0027]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0028]根据本申请的一个实施例，提供了一种基站散热架构，图2是根据本实施例的基站散热架构的示意图，如图2所示，包括：天线10、功率放大器40、收发信板50、滤波器20和机壳60，其中，
[0029]所述功率放大器40位于所述收发信板50的上表面，所述滤波器20位于所述收发信板50的下表面并嵌入所述机壳60中，以便所述功率放大器40产生的热量依次经过所述收发信板(50)和所述滤波器20导入所述机壳60进行散热；
[0030]所述收发信板50通过第一连接器80与所述天线10连接，所述收发信板50上还设置有第一信号孔90和第二信号孔91，所述第一信号孔90连通所述滤波器20与所述第一连接器80，以便从所述功率放大器40输出的信号经由所述第一信号孔90进入所述滤波器20，所述
第二信号孔91连通所述滤波器20与所述功率放大器40，以便从所述滤波器20输出的信号依次经过所述第二信号孔91和第一连接器80后，进入所述天线10向外发射。
[0031]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过焊接连接。
[0032]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过粘接连接。
[0033]在一示例性实施例中，所述功率放大器40与所述收发信板50通过螺钉连接。
[0034]功率放大器40焊接在收发信板50的top面(即上表面)，滤波器20在收发信板50的bot本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基站散热架构，其特征在于，包括：天线(10)、功率放大器(40)、收发信板(50)、滤波器(20)和机壳(60)，其中，所述功率放大器(40)位于所述收发信板(50)的上表面，所述滤波器(20)位于所述收发信板(50)的下表面并嵌入所述机壳(60)中，以便所述功率放大器(40)产生的热量依次经过所述收发信板(50)和所述滤波器(20)导入所述机壳(60)进行散热；所述收发信板(50)通过第一连接器(80)与所述天线(10)连接，所述收发信板(50)上还设置有第一信号孔(90)和第二信号孔(91)，所述第一信号孔(90)连通所述滤波器(20)与所述第一连接器(80)，以便从所述功率放大器(40)输出的信号经由所述第一信号孔(90)进入所述滤波器(20)，所述第二信号孔(91)连通所述滤波器(20)与所述功率放大器(40)，以便从所述滤波器(20)输出的信号依次经过所述第二信号孔(91)和第一连接器(80)后，进入所述天线(10)向外发射。2.根据权利要求1所述的基站散热架构，其特征在于，所述功率放大器(40)与所述收发信板(50)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，王巨震，宋林东，卫东，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：