封装胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装胶带，包括胶带本体，所述胶带本体的中部设有标签贴，所述标签贴设有多个，多个标签贴沿胶带本体的长度方向均匀分布，所述胶带本体为聚酰亚胺薄膜层，所述标签贴从上往下依次包括耐高温涂层和压敏层；相邻两标签贴之间设有易撕裂结构，所述易撕裂结构突出于胶带本体的侧边。本实用新型专利技术具有耐高温、耐酸碱、在高温下不变黄的性能以及易于封装箱体的优点。易于封装箱体的优点。易于封装箱体的优点。

【技术实现步骤摘要】
封装胶带


[0001]本技术涉及包装的
，尤其是涉及一种封装胶带。

技术介绍

[0002]目前，在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为识别与身份标示以及计量管理用，例如：在印刷电路板的生产过程中，需要对每一枚印刷电路板贴附条形码打印标识，记录印刷电路板的生产批次、批号、种类等，而在电子制造行业中应用的胶带，需要同时俱有防火、防焊、耐高温、耐酸碱、在高温下不黄变，并可达到不龟裂、不腐蚀变形，有良好印刷性的便利性能等特点，对其的要求比普通胶带要高。目前，国内制造和使用的用于电子制造领域的传统标签胶带，通常采用橡胶型胶水作为复合胶粘剂，但是橡胶型的胶黏剂的缺点在于当工作温度较高时就会失效脱落或损坏，其耐高温、耐酸碱及抗耐焊性较差，现有技术的胶带无法满足这一要求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种封装胶带，其具有耐高温、耐酸碱、在高温下不变黄的性能以及易于封装箱体的优点。
[0004]本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种封装胶带，包括，胶带本体，所述胶带本体的中部设有标签贴，所述标签贴设有多个，多个标签贴沿胶带本体的长度方向均匀分布，所述胶带本体为聚酰亚胺薄膜层，所述标签贴从上往下依次包括耐高温涂层和压敏层；相邻两标签贴之间设有易撕裂结构，所述易撕裂结构突出于胶带本体的侧边。
[0005]通过采用上述技术方案，封装胶带具有耐高温、耐酸碱、在高温下不变黄的性能；在高温环境下使用时，可达到不腐蚀变形；同时易撕裂结构沿撕裂口的方向撕开，以使得胶带本体中的标签贴易于撕开，进而达到分解标签贴的作用，封装箱体操作简单方便。
[0006]本技术进一步设置为：所述耐高温涂层为环氧树脂共聚物涂层，所述压敏层为中聚合度胶层。
[0007]通过采用上述技术方案，环氧树脂共聚物涂层具有较好的力学性能和耐高温、耐热性和耐腐蚀的性能，从而提高封装胶带的耐高温性能；同时中聚合度胶层内聚强度高、交联密度高，从而提高封装胶带的强度。
[0008]本技术进一步设置为：所述标签贴的厚度为0.10
‑
0.12mm。
[0009]通过采用上述技术方案，进一步优化标签贴的耐高温性、耐腐蚀性能。
[0010]本技术进一步设置为：所述易撕裂结构包括捏持部和设于捏持部远离胶带本体一端的撕裂口，所述撕裂口朝向胶带本体的方向延伸设置。
[0011]通过采用上述技术方案，将胶体本体沿撕裂口分离，提高封装箱体的便捷性和易于操作性。
[0012]本技术进一步设置为：所述捏持部呈半圆形设置。
[0013]通过采用上述技术方案，方便人们捏持捏持部，后将胶体本体分离，进而易于封装箱体。
[0014]本技术进一步设置为：所述捏持部从上往下依次为聚酰亚胺薄膜层和压敏层，所述捏持部的厚度为0.12
‑
0.15mm。
[0015]通过采用上述技术方案，提高捏持部的耐高温性和腐蚀性，从而容易将胶带本体分离。
[0016]综上所述，本技术的有益技术效果为：
[0017]1.通过胶带本体为聚酰亚胺薄膜层、耐高温涂层和压敏层设置，提高了胶带本体耐高温的性能和耐腐蚀性能，同时该封装胶带具有标记作用，提高使用性；
[0018]2.通过捏持部和撕裂口的设置，将胶体本体沿撕裂口分离，提高封装箱体的便捷性和易于操作性。
附图说明
[0019]图1是整体结构的示意图；
[0020]图2是胶带本体的剖视图；
[0021]图3是易撕裂结构的剖视图。
[0022]图中，1、胶带本体；2、标签贴；3、耐高温涂层；4、压敏层；5、易撕裂结构；6、捏持部；7、撕裂口；8、聚酰亚胺薄膜层。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0024]参照图1和图2，为本技术公开的一种封装胶带，包括胶带本体1，胶带本体1优选为长条形，胶带本体1的中部设有标签贴2，标签贴2设有多个，多个标签贴2沿胶带本体1的长度方向均匀分布。
[0025]本实施例中的胶带本体1采用具有较好耐高温、耐腐蚀性能的聚酰亚胺薄膜层8制备，从而提高封装胶带本身的耐高温、耐腐蚀不易变形的性能。标签贴2可为长条形、椭圆形等形状，其他实施例中，根据情况限定标签贴2的形状，在此不做具体限定。
[0026]具体的，本实施例的标签贴2从上往下依次包括耐高温涂层3和压敏层4，压敏层4为中聚合度胶层，中聚合度胶层的内聚强度高、交联密度高，从而提高封装胶带的强度；同时耐高温涂层3为环氧树脂共聚物涂层，其材料具有较好的力学性能和耐高温、耐热性和耐腐蚀的性能，从而进一步提高封装胶带的耐高温性能。其中，标签贴2的厚度优选为0.10
‑
0.12mm，其厚度的标签贴2耐高温性能最优。
[0027]参照图2，相邻两标签贴2之间设置有易撕裂结构5，易撕裂结构5突出于胶带本体1的侧边。本实施中易撕裂结构5分布于胶带本体1的两侧边，其他实施例中，易撕裂结构5可为胶带本体1的一侧边，其易撕裂结构5的数量不受限制，根据具体情况设定，在此不做具体限定。
[0028]具体的，本实施例的易撕裂结构5包括捏持部6和设置于捏持部6远离胶带本体1一端的撕裂口7，撕裂口7朝向胶带本体1的方向延伸设置；当封装箱体时，使得胶带本体1分离，分别捏持捏持部6区分撕裂口7两边的部分，从而将胶带本体1沿撕裂口7的方向沿胶带
本体1的宽度方向撕裂分离，从而胶带本体1将箱体封装，整个封装过程简单方便，提高封装箱体的效率。
[0029]本实施例的捏持部6从上往下依次为聚酰亚胺薄膜层8和压敏层4，压敏层4为中聚合度胶层，中聚合度胶层的内聚强度高、交联密度高，从而提高捏持度的强度；同时聚酰亚胺薄膜层8，其材料具有较好的力学性能和耐高温、耐热性和耐腐蚀的性能，从而进一步提高捏持部6的耐高温性能，即可避免高温条件下捏持部6出现变形的现象，影响封装胶带的使用性能。其中，捏持部6的厚度优选为0.12
‑
0.15mm，其厚度的捏持部6耐高温性能和耐腐蚀性能最优，从而便于胶带本体1之间分离，利于封装箱体，提高封装箱体的可实操作性。
[0030]具体的，本实施例中的捏持部6为半圆形，方便人们捏持捏持部6，从而将胶带本体1分离，方便封装箱体。在其他实施列中，捏持部6可以为其他形状，其形状可根据具体情况具体，在此不做具体冗赘。
[0031]本实施例揭示了一种封装胶带，其具有耐高温、耐酸碱、在高温下不变黄和不易变形的性能，并在高温环境下使用时，可达到不龟裂、不腐蚀变
[0032]本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶带，其特征在于，包括胶带本体(1)，所述胶带本体(1)的中部设有标签贴(2)，所述标签贴(2)设有多个，多个标签贴(2)沿胶带本体(1)的长度方向均匀分布，所述胶带本体(1)为聚酰亚胺薄膜层(8)，所述标签贴(2)从上往下依次包括耐高温涂层(3)和压敏层(4)；相邻两标签贴(2)之间设有易撕裂结构(5)，所述易撕裂结构(5)突出于胶带本体(1)的侧边。2.根据权利要求1所述的封装胶带，其特征在于：所述耐高温涂层(3)为环氧树脂共聚物涂层，所述压敏层(4)为中聚合度胶层。3.根据权利要求2所述的封装胶带，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马帅，
申请(专利权)人：苏州盛迪通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：