本实用新型专利技术属于金线莲种植技术领域，具体涉及一种金线莲培育种植装置，包括箱体，所述箱体内滑动连接有容置槽，所述容置槽上开设有多个出水孔，多个所述出水孔均匀分布在容置槽上，所述箱体内固定安装有水泵，所述水泵上设置有抽吸管，所述抽吸管上固定套接有滤网，所述水泵上设置有进水管，所述进水管贯穿箱体，所述箱体上焊接有两组支撑杆，所述支撑杆上焊接有支架，所述支架上焊接有连管。本实用新型专利技术通过在容置槽上开设出水孔，使得容置槽内泥土中过多的水分从出水孔渗出，同时，水泵抽吸，使得水从抽吸管经过进水管进入分流板内，最终从滴头滴落，保证土壤中的水分含量的同时，避免泥土中的养分流失。泥土中的养分流失。泥土中的养分流失。
【技术实现步骤摘要】
一种金线莲培育种植装置
[0001]本技术涉及金线莲种植
，具体为一种金线莲培育种植装置。
技术介绍
[0002]金线莲为兰科开唇兰属植物。在民间有金丝线，金耳环，鸟人参，金线虎头蕉，金线入骨消，金钱草，金线石松等美称。是一种具有良好药效的中药材，现如今采用人工种植的方法提高金线莲的产量。在金线莲种植过程中，金线莲幼苗需要配需种植，而后进行移栽。
[0003]现有技术中，金线莲培育种植装置在使用时，装置内泥土中的水分无法保持，水分过少影响金线莲生长，水分过多会导致金线莲烂根，同时，光照强度过大会对金线莲造成损伤。因此，需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种金线莲培育种植装置，解决了装置内泥土中的水分无法保持的问题，还解决了光照强度过大会对金线莲造成损伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金线莲培育种植装置，包括箱体，所述箱体内滑动连接有容置槽，所述容置槽上开设有多个出水孔，多个所述出水孔均匀分布在容置槽上，所述箱体内固定安装有水泵，所述水泵上设置有抽吸管，所述抽吸管上固定套接有滤网，所述水泵上设置有进水管，所述进水管贯穿箱体，所述箱体上焊接有两组连杆，所述连杆上焊接有支架，所述支架上焊接有连管，所述连管和进水管固定连接，所述连管上焊接有分流板，所述分流板上固定安装有多个滴头，多个所述滴头均匀分布在分流板上，所述连杆的末端焊接有钢珠，所述钢珠上滑动连接有滑板，两个所述滑板接触，两个所述滑板上设置有磁铁，两个所述磁铁之间吸附。
[0006]优选的，所述箱体上焊接有四个支脚，四个所述支脚均匀分布在箱体底部的四个拐角。
[0007]优选的，所述容置槽上焊接有滑块，所述箱体的侧壁开设有导槽，所述导槽内滑动连接有滑块。
[0008]优选的，所述容置槽上焊接有两个把手，两个所述把手对称分布在容置槽上。
[0009]优选的，所述滑板上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有钢珠。
[0010]优选的，所述箱体上焊接有支撑杆，所述支撑杆的末端滑动连接有滑板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过在容置槽上开设出水孔，使得容置槽内泥土中过多的水分从出水孔渗出，同时，水泵抽吸，使得水从抽吸管经过进水管进入分流板内，最终从滴头滴落，保证土壤中的水分含量的同时，避免泥土中的养分流失。
[0013]2、本技术通过在连杆上设置钢珠，在钢珠上滑动连接滑板，通过移动两个滑板接触可以对箱体上方进行遮挡，通过两个磁铁吸附作用，使得两个滑板之间固定，进而避免阳光过大时，光照强度过大对金线莲幼苗造成伤害。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构立体图；
[0015]图2为本技术图1的正视剖视图；
[0016]图3为本技术图1的左视图；
[0017]图4为本技术图2中的B处放大图。
[0018]图中：1、箱体；2、支脚；3、容置槽；4、滑块；5、导槽；6、出水孔；7、把手；8、水泵；9、抽吸管；10、滤网；11、进水管；12、连杆；13、支架；14、连管；15、分流板；16、滴头；17、钢珠；18、滑板；19、滑槽；20、磁铁；21、支撑杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，一种金线莲培育种植装置，包括箱体1，箱体1内滑动连接有容置槽3，容置槽3上开设有多个出水孔6，多个出水孔6均匀分布在容置槽3上，箱体1内固定安装有水泵8，水泵8上设置有抽吸管9，抽吸管9上固定套接有滤网10，水泵8上设置有进水管11，进水管11贯穿箱体1，箱体1上焊接有两组连杆12，连杆12上焊接有支架13，支架13上焊接有连管14，连管14和进水管11固定连接，连管14上焊接有分流板15，分流板15上固定安装有多个滴头16，多个滴头16均匀分布在分流板15上，连杆12的末端焊接有钢珠17，钢珠17上滑动连接有滑板18，两个滑板18接触，两个滑板18上设置有磁铁20，两个磁铁20之间吸附。
[0021]请参阅图1、图2，箱体1上焊接有四个支脚2，四个支脚2均匀分布在箱体1底部的四个拐角。通过设置支脚2，对箱体1进行支撑。
[0022]请参阅图4，容置槽3上焊接有滑块4，箱体1的侧壁开设有导槽5，导槽5内滑动连接有滑块4。通过设置滑块4和导槽5配合，对容置槽3进行支撑，且对容置槽3的滑动进行导向。
[0023]请参阅图2，容置槽3上焊接有两个把手7，两个把手7对称分布在容置槽3上。通过设置把手7，使得容置槽3便于拿取。
[0024]请参阅图3，滑板18上开设有滑槽19，滑槽19内滑动连接有钢珠17。通过设置滑槽19，使得钢珠17被限制在滑板18内滑动。
[0025]请参阅图3，箱体1上焊接有支撑杆21，支撑杆21的末端滑动连接有滑板18。通过设置支撑杆21，对滑板18进行辅助支撑，保持滑板18的稳定性。
[0026]本技术具体实施过程如下：使用时，将土壤放置在容置槽3中，将金线莲幼苗种植在土壤中，向土壤中加入一定量的水，水从出水孔6渗出，进入箱体1的内底部，启动水泵8，水泵8启动使得箱体1内的水经过滤网10过滤进入抽吸管9内，进而从抽吸管9经过进水管11进入分流板15内，最终从滴头16滴落，保证土壤中的水分含量的同时，避免泥土中的养分流失，当光照强度过高时，手动移动滑板18使得滑板18在钢珠17上滑动，两个滑板18靠近，最终接触，通过两个磁铁20吸附，进而避免阳光过大时，光照强度过大对金线莲幼苗造成伤害，当光照强度较小时，反向移动两个滑板18，使得箱体1上方不被遮挡即可。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金线莲培育种植装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内滑动连接有容置槽(3)，所述容置槽(3)上开设有多个出水孔(6)，多个所述出水孔(6)均匀分布在容置槽(3)上，所述箱体(1)内固定安装有水泵(8)，所述水泵(8)上设置有抽吸管(9)，所述抽吸管(9)上固定套接有滤网(10)，所述水泵(8)上设置有进水管(11)，所述进水管(11)贯穿箱体(1)，所述箱体(1)上焊接有两组连杆(12)，所述连杆(12)上焊接有支架(13)，所述支架(13)上焊接有连管(14)，所述连管(14)和进水管(11)固定连接，所述连管(14)上焊接有分流板(15)，所述分流板(15)上固定安装有多个滴头(16)，多个所述滴头(16)均匀分布在分流板(15)上，在所述连杆(12)的末端焊接有钢珠(17)，所述钢珠(17)上滑动连接有滑板(18)，两个所述滑板(18)接触，两个所述滑板(18)上设置有磁...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗炘元，林美凤，
申请(专利权)人：福建华农生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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