一种带有封装结构的一体式温度变送器制造技术

本实用新型专利技术涉及温度变送器技术领域，具体揭示了一种带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座，温度变送器本体的正面安装有显示屏，温度变送器本体的底部固定连接有连接座，连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头，连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头，两个封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面，顶座的顶部转动连接有转柄，转柄的表面缠绕有外接线；本实用新型专利技术能够对测温探头起到保护作用，避免测温探头损坏，同时能够防止外接线在装置的表面出现缠绕的情况。线在装置的表面出现缠绕的情况。线在装置的表面出现缠绕的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种带有封装结构的一体式温度变送器


[0001]本技术涉及温度变送器
，具体为一种带有封装结构的一体式温度变送器。

技术介绍

[0002]温度变送器是一种常用的测温元件，它主要利用热电偶或者热电阻来采集热量，并将温度变量转化为可以传输的标准输出电信号进行输出，温度变送器主要用于工业过程中温度参数的测量以及控制，因此随着时代的发展以及工业化进程的加快，温度变送器的需求也越来越多。
[0003]现有的温度变送器主要通过一个较长的测温探头对温度进行检测，测温探头的内部常装配有用于感应温度的元件和结构，但现有的温度变送器检测探头直接暴露在外界，十分容易损坏，同时温度变送器在用于工业监控的使用过程中，常会与其他监控设备进行连接，这使得温度变送器的外部接线容易出现缠绕的情况。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种带有封装结构的一体式温度变送器，具备能够对测温探头进行保护，避免温度变送器的外部接线出现缠绕的情况等优点，解决了测温探头容易损坏，温度变送器的外部接线容易出现缠绕的情况的问题。
[0005]本技术的带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体、两个封装保护壳以及固定于温度变送器本体顶部的顶座，所述温度变送器本体的正面安装有显示屏，所述温度变送器本体的底部固定连接有连接座，所述连接座的底部安装有连接管且连接管的底部转动连接有连接接头，所述连接接头的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头，两个所述封装保护壳套接于连接管和测温探头的表面，所述顶座的顶部转动连接有转柄，所述转柄的表面缠绕有外接线。
[0006]通过上述技术方案设置，使得该装置能够利用两个封装保护壳对连接管和测温探头进行封装保护，避免连接管和测温探头受到损坏。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述连接座的左右两侧均固定连接有转块，两个所述封装保护壳通过与转块转动连接并分别位于连接座的左右两侧。
[0008]通过上述技术方案设置，对封装保护壳与该装置之间的连接方式进行了限定，使得封装保护壳能够在转块的作用下，转动连接于该装置的表面。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述封装保护壳内部的形状大小与连接管和测温探头的形状大小相契合，所述封装保护壳的表面固定连接有连接环且连接环的内部通过螺纹连接有螺栓。
[0010]通过上述技术方案设置，使得两个封装保护壳之间能够通过连接环和连接环上设置的螺栓进行连接，从而对两个封装保护壳起到了固定的作用。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述温度变送器本体的正面固定连接有橡胶保护
垫，所述橡胶保护垫的正面突出显示屏的正面。
[0012]通过上述技术方案设置，能够利用橡胶保护垫对显示屏的表面起到保护作用，避免显示屏的表面受到磨损。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述顶座的顶部固定连接有玻璃罩，所述玻璃罩的右侧开设有左右贯通的开口槽，所述外接线贯穿开口槽并活动连接于开口槽的内部。
[0014]通过上述技术方案设置，限定了外接线与玻璃罩之间的连接方式，避免玻璃罩对外接线的活动造成阻碍。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述转柄的位置位于玻璃罩的内部，所述转柄的内部为中空结构且外接线贯穿转柄的表面并与温度变送器本体电性连接。
[0016]通过上述技术方案设置，对转柄的位置关系进行了限定，同时使得外接线能够贯穿转柄表面并与温度变送器本体进行连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0018]1、本技术在不需要使用时，能够通过转块与封装保护壳之间的转动连接，将两个封装保护壳套接在连接管和测温探头的表面，并同时利用带有螺栓的连接环，将两个封装保护壳固定在一起，从而对连接管和测温探头进行封装保护，避免连接管和测温探头直接暴露在外界，防止连接管和测温探头受到损坏。
[0019]2、本技术能够在转柄的作用下，将该装置上设置的外接线螺旋缠绕在转柄的表面，同时配合顶座和玻璃罩，使螺旋缠绕在转柄表面的外接线能够收入玻璃罩内，从而对外接线起到了收纳整理的作用，避免外接线直接裸露在外，防止外接线在该装置的表面出现缠绕的情况。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术正视结构示意图；
[0022]图2为本技术封装时正视结构示意图；
[0023]图3为本技术顶座和玻璃罩正面剖视结构示意图；
[0024]图4为本技术转柄右视结构示意图。
[0025]图中：1、温度变送器本体；11、橡胶保护垫；2、显示屏；3、连接座；31、转块；4、封装保护壳；41、连接环；5、连接管；51、连接接头；6、测温探头；7、顶座；71、玻璃罩；72、开口槽；8、转柄；81、外接线。
具体实施方式
[0026]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0027]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描
述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]请参阅图1，本技术的带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体1、两个封装保护壳4以及固定于温度变送器本体1顶部的顶座7，温度变送器本体1的正面安装有显示屏2，温度变送器本体1的底部固定连接有连接座3，连接座3的底部安装有连接管5且连接管5的底部转动连接有连接接头51，连接接头51的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头6，两个封装保护壳4套接于连接管5和测温探头6的表面，顶座7的顶部转动连接有转柄8，转柄8的表面缠绕有外接线81，使得该装置能够利用两个封装保护壳4对连接管5和测温探头6进行封装保护，避免连接管5和测温探头6受到损坏，连接座3的左右两侧均固定连接有转块31，两个封装保护壳4通过与转块31转动连接并分别位于连接座3的左右两侧，对封装保护壳4与该装置之间的连接方式进行了限定，使得封装保护壳4能够在转块31的作用下，转动连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有封装结构的一体式温度变送器，包括温度变送器本体(1)、两个封装保护壳(4)以及固定于温度变送器本体(1)顶部的顶座(7)，其特征在于：所述温度变送器本体(1)的正面安装有显示屏(2)，所述温度变送器本体(1)的底部固定连接有连接座(3)，所述连接座(3)的底部安装有连接管(5)且连接管(5)的底部转动连接有连接接头(51)，所述连接接头(51)的内表面开设有螺纹并通过螺纹安装有测温探头(6)；两个所述封装保护壳(4)套接于连接管(5)和测温探头(6)的表面；所述顶座(7)的顶部转动连接有转柄(8)，所述转柄(8)的表面缠绕有外接线(81)。2.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于：所述连接座(3)的左右两侧均固定连接有转块(31)，两个所述封装保护壳(4)通过与转块(31)转动连接并分别位于连接座(3)的左右两侧。3.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的一体式温度变送器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马义林，李志庚，吕行，
申请(专利权)人：安徽安广电气有限公司，
类型：新型
国别省市：