【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可低温烧结的软磁性铁氧体粉末的制造方法和使用由该方法制造的软磁性铁氧体粉末制造层压芯片电感器的方法。近年来，各种电子器件小型化、轻量化技术的进展惊人，同时，各种零件的表面实装化急速地推进。特别是将电感器元件、磁体和线圈一体化，使用所谓芯片电感器的多了，希望其性能改善。在芯片电感器中作为磁体一般使用氧化物磁性材料Ni-Cu-Zn铁氧体，作为线圈用导体一般使用Ag或Ag-Pd合金。在制造芯片电感器时，首先将分别含有Fe、Ni、Cu、Zn的原料化合物用球磨机等混合后，焙烧，将得到的焙烧物粉碎得到软磁性铁氧体粉末。将该软磁性铁氧体粉末的粘合剂与溶剂混炼制成磁体糊。另外，将导体粉末和粘合剂与溶剂混炼制成导体糊。然后反复将这些糊印刷并将磁体层和导体层层压后，烧结，再形成外部电极得到芯片电感器。可是，为了谋求芯片电感器的高性能，铁氧体要充分致密化，而且这时必须与导体不反应，而且不发生导体断线等不适合情况。作为导体从电阻小的方面使用Ag单质是理想的，但Ag的熔点低到960℃。因而，为了谋求以不发生导体与铁氧体反应。导体断线或剥离等以使高性能化，在Ag的熔点以下...
【技术保护点】
一种软磁性铁氧体粉末的制造方法，是以Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ和Ｚｎ为主要成分的软磁性铁氧体粉末的制造方法，其中设有使含有原料粉末的焙烧物和水的淤浆中存在有机添加剂的工序，作为上述有机添加剂，使用具有羟基和羧基的有机化合物或其中和盐或其内酯，或使用具有羟甲基羰基的有机化合物，或作为酸具有可分解的烯醇型羟基的有机化合物或其中和盐。
【技术特征摘要】
JP 1999-3-9 061869/19991.一种软磁性铁氧体粉末的制造方法，是以Fe、Ni、Cu和Zn为主要成分的软磁性铁氧体粉末的制造方法，其中设有使含有原料粉末的焙烧物和水的淤浆中存在有机添加剂的工序，作为上述有机添加剂，使用具有羟基和羧基的有机化合物或其中和盐或其内酯，或使用具有羟甲基羰基的有机化合物，或作为酸具有可分解的烯醇型羟基的有机化合物或其中和盐。2.权利要求1的软磁性铁氧体粉末的制造方法，上述有机添加剂的添加量相对于焙烧物为0.05～3.0％(重量)。3.权利要求1...
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