【技术实现步骤摘要】
本件申请是中国专利技术专利申请第94115164.6号的分案申请。本专利技术涉及用于进行信息记录/复制的磁头，用于磁记录装置诸如磁带录像机(VTR)或计算机的磁存储器件的磁头，特别涉及叠层磁头，该磁头具有由至少一层夹于衬底中的磁膜组成的磁芯，还涉及具有在磁隙附近沉积磁膜的金属有隙磁头(metal-in-gapmagnetic head)。近年来为了提高磁记录密度，已开发了具有高矫顽力的存储媒体，固此，需要开发高性能磁头，以适于与这样的具有高矫顽力的媒体配合使用。为了达到较高记录密度，降低磁头的道宽和间隙长度是有利的；降低磁头的矫顽力的同时又保持高饱和磁通密度和高磁导率也是有利的。专利文献USP5,238,507、USP5,234,775以及USP5,421,915公开了这方面的开发。近来，有鉴于上述情况，金属有隙磁头已得到实用，在这种类型的磁头中，在铁氧体等磁芯的磁隙附近淀积有金属磁膜。为达到在高频领域的较高磁特性，也开发了叠层磁头，该磁头具有短道宽并具有高电阻率，因此，使涡流损失降低。在叠层磁头中，使用溅射或蒸镀技术将磁膜淀积在衬底上，然后将另一衬底粘合到被淀积的...
【技术保护点】
一种磁头，包括淀积于衬底上的磁膜，其特征在于：所述磁膜由软磁合金制成，该软磁合金在高于６８０℃温度热处理后具有的晶粒平均粒径小于３０ｎｍ；高熔点玻璃被置于在所述磁芯和衬底之间部位的至少一部分上，所述高熔点玻璃的熔点大于６８０℃；并且填塞在磁隙部分或绕线孔或道宽控制沟内用以连接磁隙部分的非磁性材料是熔点低于６８０℃的玻璃。
【技术特征摘要】
JP 1993-9-16 230555/19931.一种磁头，包括淀积于衬底上的磁膜，其特征在于所述磁膜由软磁合金制成，该软磁合金在高于680℃温度热处理后具有的晶粒平均粒径小于30nm；高熔点玻璃被置于在所述磁芯和衬底之间部位的至少一部分上，所述高熔点玻璃的熔点大于680℃；并且填塞在磁隙部分或绕线孔或道宽控制沟内用以连接磁隙部分的非磁性材料是熔点低于680℃的玻璃。2.按照权利要求1所述的磁头，其特征在于磁膜由具有电阻率大于120×10-8Ω·m的软磁合金制成。3.按照权利要求2所述的磁头，其特征在于所述磁膜由包含如下定义的金属组M中选出的金属碳化物和氮化物的软磁合金所制成，所述软磁合金具有以下式表示的组成Fe-Xa-Mb-Zc-Td；式中，X是Si或是Al，或者两者都有；M是选自下列金属组中至少一种金属Zr、Hf、Nb和T...
【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川直也，小池文人，新田敦己，
申请(专利权)人：阿鲁普斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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