一种导热材料及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及导热硅胶技术领域，尤其为一种导热材料及制备工艺，包括甲基乙烯基硅油、含氢硅油、改性氧化铝颗粒、石墨烯纤维粉体、丙醇溶液、偶联剂、催化剂、抑制剂、交联剂、抗氧化剂以及阻燃剂，且各成分按照重量比分别为：甲基乙烯基硅油100～150份、含氢硅油15～30份、改性氧化铝颗粒300～500份、石墨烯纤维粉体50～100份、丙醇溶液80～100份、偶联剂1～5份、催化剂2～8份、抑制剂5～9份、交联剂10～15份、抗氧化剂15～20份以及阻燃剂10～15份，本发明专利技术可以有效解决目前对于导热硅胶而言，其主要的导热机理就是通过热传导进行，目前所采用的导热硅胶内外的导热通道不足，造成了硅胶垫的导热性能差，限制了其应用范围的问题。限制了其应用范围的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导热材料及制备工艺


[0001]本专利技术涉及导热硅胶
，具体为一种导热材料及制备工艺。

技术介绍

[0002]导热硅胶片是以硅胶为基材的导热介质复合材料，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，硅胶片作为导热材料，已经在电子设备领域得到广泛应用，其具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然地粘性，不同生产厂家其导热硅胶片的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料。
[0003]目前对于导热硅胶而言，其主要的导热机理就是通过热传导进行，目前所采用的导热硅胶内外的导热通道不足，造成了硅胶垫的导热性能差，限制了其应用范围。
[0004]综上所述，本专利技术通过设计一种导热材料及制备工艺来解决存在的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种导热材料及制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种导热材料及制备工艺，包括甲基乙烯基硅油、含氢硅油、改性氧化铝颗粒、石墨烯纤维本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热材料，包括甲基乙烯基硅油、含氢硅油、改性氧化铝颗粒、石墨烯纤维粉体、丙醇溶液、偶联剂、催化剂、抑制剂、交联剂、抗氧化剂以及阻燃剂，且各成分按照重量比分别为：甲基乙烯基硅油100～150份、含氢硅油15～30份、改性氧化铝颗粒300～500份、石墨烯纤维粉体50～100份、丙醇溶液80～100份、偶联剂1～5份、催化剂2～8份、抑制剂5～9份、交联剂10～15份、抗氧化剂15～20份以及阻燃剂10～15份。2.一种导热材料的制备工艺，包括以下步骤：S1，将改性氧化铝颗粒送入干燥箱中，密闭后用氮气置换7～8次，再进行加热干燥，加热干燥的压力为1.5MPa～2MPa，加热干燥的温度为150℃～175℃，除去多余水分，得到干燥后的改性氧化铝颗粒；S2，将干燥后的改性氧化铝颗粒、甲基乙烯基硅油以及含氢硅油送入搅拌机中混合均匀，搅拌混合后再送入真空捏合机中进行初次捏合，初次捏合结束后，将偶联剂、催化剂、抑制剂、交联剂、抗氧化剂以及阻燃剂送入真空捏合机中进行二次捏合，将二次捏合后得到的混合物放置真空机中抽真空，真空处理时间为0.5h～1.5h，使混合物中的气泡完全被抽出，得到混合基料，将混合基料送入压延机中进行压延成型后进行高温硫化成型，处理得到基础垫片；S3，将石墨烯纤维粉体、含氢硅油、丙醇溶液、催化剂、抑制剂和偶联剂送入行星搅拌机进行低速搅拌，搅拌速度1050r/min～1250r/min，搅拌时间90min～100min，搅拌温度为30℃～35℃，待石墨烯纤维粉体完全分散均匀，得到石墨烯纤维分散液；S4，将石墨烯纤维分散液刷涂于基础垫片的外壁，加热至丙醇溶液挥发完全，使得石墨烯纤维在基础垫片表面上呈规则定向排布，同时吸附在石墨烯纤维表面的偶联剂与基础垫片中不饱和基团及含氢硅油发生交联反应，使石墨烯纤维层牢固附着在基础垫片表面，重复上述操作10～15次，将附着有石墨烯纤维层的基础垫片通过热空气硫化后进行冷却，得到导热硅胶垫。3.根据权利要求1所述的一种导热材料，其特征在于：所述偶联剂为含有乙烯基基团的硅烷偶联剂，催化剂为铂－乙烯基硅氧烷配合物且浓度为1800ppm，抑制剂为乙炔基环己醇，交联剂为线性甲基氢聚硅氧烷且粘度为50mpa
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s～250mpa
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【专利技术属性】
技术研发人员：蒲素，
申请(专利权)人：深圳市浩宇泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：