用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备和介质制造方法及图纸

本公开涉及通信机房领域或金融领域等，更具体地涉及一种用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备、介质和程序产品。一种用于机房的温度控制方法通过传感器监测并计算每一个机柜的温度，在监测到的机柜温度不符合预设的温度值时，通过制冷装置调节相应的机柜温度，实现对机房内单一机柜温度的精确调节，避免了整体调节方式所导致的机房高能耗问题。进一步地，在计算机柜温度时，为了保证获得到的当前机柜温度的准确性，本公开的实施例中还在计算当前机柜温度时引入了当前机柜的相邻机柜对其温度的影响，通过检测相邻机柜中服务器的堆叠高度，判断出相邻机柜的发热量，进而确定对当前机柜的温度影响系数来实现。当前机柜的温度影响系数来实现。当前机柜的温度影响系数来实现。

【技术实现步骤摘要】
用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备和介质


[0001]本公开涉及通信机房领域或金融领域等，更具体地涉及一种用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备、介质和程序产品。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，服务器、网络交换机、大型计算机等IT设备应用不断增多，数据中心规模不断扩大，IT设备的散热密度也显著增加。数据中心各设备的不间断运行，会造成数据中心机房温度的持续升高，进而影响IT设备的安全运行与使用寿命。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本公开提供了一种用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备、介质和程序产品。
[0004]根据本公开的第一个方面，提供了一种用于机房的温度控制方法，所述机房内设置有多个机柜和制冷装置，所述方法包括：基于机柜的放置顺序对多个机柜依次编号为1到N，N是整数；获取温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
，其中t
m
表示第M个机柜上传感器检测到的温度值，t
m
‑1和t
m+1
分别表示第M
‑
1个机柜和第M+1个机柜上温度传感器检测到的温度值，M大于1小于N，M是整数；分别获取第M
‑
1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度，并基于所述堆叠高度分别确定所述第M
‑
1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b；根据所述温度数据t
m
>，t
m
‑1和t
m+1
和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度T
M
；以及确定所述整体温度T
M
与机柜预设温度的差值，并根据所述差值控制机房内的制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度。
[0005]在某些实施例中，所述根据所述温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度T
M
包括：T
M
＝t
m
+(t
m
‑1‑
t
m
)*a+(t
m+1
‑
t
m
)*b。
[0006]在某些实施例中，本公开的用于机房的温度控制方法还包括：根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间；所述分别获取第M
‑
1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度包括：分别在所述高度区间范围内设置位置传感器，所述位置传感器用以检测所述高度区间内是否放置有所述服务器；根据所述位置传感器检测的结果，从确定放置有所述服务器的高度区间中确定所述堆叠高度。
[0007]在某些实施例中，所述根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间包括：所述高度区间从所述机柜的底端向上依次为(0，3U)、[3U，6U)、[6U，9U)、[9U，12U)、[12U，24U)、[24U，36U]。
[0008]在某些实施例中，本公开的用于机房的温度控制方法还包括：对多个所述高度区间分别设置不同的温度影响系数，所述温度影响系数的数值至少取决于不同所述高度区间中服务器的发热量；所述基于所述堆叠高度分别确定所述第M
‑
1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b包括：根据所述堆叠高度所对应的所述高度区间确定所述温度影响系数。
[0009]在某些实施例中，所述温度系数的数值还取决于相邻所述机柜间的热传递效率。
[0010]在某些实施例中，所述制冷装置包括设置在机柜下方的多个出风地板，所述根据所述差值控制机房内制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度包括：根据所述第M个机柜的编号确定对应于所述第M个机柜的出风地板；以及根据所述差值调节所述出风地板上的出风口的尺寸。
[0011]在某些实施例中，所述出风地板包括固定设置的第一通风板以及设置在所述第一通风板下方的挡风板，其中所述挡风板受电机驱动可相对所述第一通风板平移运动，所述根据所述差值调节所述出风地板上的出风口的大小包括：根据所述差值采用PID算法调节所述电机的转角以调节所述挡风板相对所述第一通风板的平移距离。
[0012]本公开的第二个方面提供了一种用于机房的温度控制装置，包括：标识模块，用于基于机柜的放置顺序对多个所述机柜依次编号为1到N；温度获取模块，用于获取温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
，其中t
m
表示第M个机柜上传感器检测到的温度值，t
m
‑1和t
m+1
分别表示第M
‑
1个机柜和第M+1个机柜上温度传感器检测到的温度值，M大于等于1小于等于N；服务器堆叠高度获取模块，用于分别获取第M
‑
1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度；温度影响系数确定模块，用于基于所述堆叠高度分别确定所述第M
‑
1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b；整体温度计算模块，用于根据所述温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度T
M
；整体温度调节模块，用于确定所述整体温度T
M
与机柜预设温度的差值，并根据所述差值控制机房内制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度。
[0013]本公开的第三个方面提供了一种机房，包括：多个机柜，所述多个机柜并排设置在所述机房内，每个所述机柜上均设置有：温度传感器，所述温度传感器用于检测所述机柜的实时温度；多个位置检测装置，用于检测所述机柜内所述服务器的堆叠高度；所述机房还包括：制冷装置，用于调节所述机柜的温度；控制器，适于执行上述中任一项所述的用于机房的温度控制方法。
[0014]在某些实施例中，所述位置检测装置被构造为位置传感器，所述机柜的高度方向上根据服务器的标准高度U划分出若干连续的高度区间，多个所述位置传感器分别对应所述高度区间设置在所述机柜上。
[0015]在某些实施例中，所述制冷装置包括：冷却装置，用于制备降低所述机柜温度的冷风；出风地板，设置在所述机柜下方的支架上，用于将所述冷风导流向所述机柜；风道，设置在所述冷却装置与所述出风地板之间，用于流通所述冷风。
[0016]在某些实施例中，所述出风地板包括：第一通风板，固定在所述支架上，其上设置有出风口，所述出风口朝向所述机柜设置；挡风板，活动设置在所述第一通风板的下方，其上具有与所述出风口对应设置的过风口，在电机的驱动下所述挡风板相对所述第一通风板作平移运动。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于机房的温度控制方法，所述机房内设置有多个机柜和制冷装置，其特征在于，所述方法包括：基于机柜的放置顺序对多个机柜依次编号为1到N，N是整数；获取温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
，其中t
m
表示第M个机柜上传感器检测到的温度值，t
m
‑1和t
m+1
分别表示第M
‑
1个机柜和第M+1个机柜上温度传感器检测到的温度值，M大于1小于N，M是整数；分别获取第M
‑
1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度，并基于所述堆叠高度分别确定所述第M
‑
1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b；根据所述温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度T
M
；以及确定所述整体温度T
M
与机柜预设温度的差值，并根据所述差值控制机房内的制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度。2.根据权利要求1所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度数据t
m
，t
m
‑1和t
m+1
和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度T
M
包括：T
M
＝t
m
+(t
m
‑1‑
t
m
)*a+(t
m+1
‑
t
m
)*b。3.根据权利要求1所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，还包括：根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间；所述分别获取第M
‑
1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度包括：分别在所述高度区间范围内设置位置传感器，所述位置传感器用以检测所述高度区间内是否放置有所述服务器；根据所述位置传感器检测的结果，从确定放置有所述服务器的高度区间中确定所述堆叠高度。4.根据权利要求3所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，所述根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间包括：所述高度区间从所述机柜的底端向上依次为(0，3U)、[3U，6U)、[6U，9U)、[9U，12U)、[12U，24U)、[24U，36U]。5.根据权利要求3所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，还包括：对多个所述高度区间分别设置不同的温度影响系数，所述温度影响系数的数值至少取决于不同所述高度区间中服务器的发热量；所述基于所述堆叠高度分别确定所述第M
‑
1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b包括：根据所述堆叠高度所对应的所述高度区间确定所述温度影响系数。6.根据权利要求5所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，所述温度系数的数值还取决于相邻所述机柜间的热传递效率。7.根据权利要求6所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，所述制冷装置包括设置在机柜下方的多个出风地板，所述根据所述差值控制机房内制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度包括：根据所述第M个机柜的编号确定对应于所述第M个机柜的出风地板；以及根据所述差值调节所述出风地板上的出风口的尺寸。8.根据权利要求7所述的用于机房的温度控制方法，其特征在于，所述出风地板包括固
定设置的第一通风板以...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杨锴，郑虹，
申请(专利权)人：中国工商银行股份有限公司，
类型：发明
国别省市：