传感器结构及具有其的空调器制造技术

本发明专利技术提供了一种传感器结构及具有其的空调器，传感器结构包括：传感器，传感器包括传感器本体和用于将传感器本体与外部的电子元器件连接的线束；壳体，壳体内设置有安装腔，传感器本体位于安装腔内，线束远离传感器本体的一端伸出壳体外；其中，壳体上设置有换热管安装板，换热管安装板上设置有换热管连接部，换热管连接部用于与换热器的换热管连接，以使传感器结构安装在换热器上。本发明专利技术的传感器结构解决了现有技术中的室外侧的环境较为恶劣，容易对安装在空调器的室外机上的温湿度传感器造成不利影响的问题。造成不利影响的问题。造成不利影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
传感器结构及具有其的空调器


[0001]本专利技术涉及空调
，具体而言，涉及一种传感器结构及具有其的空调器。

技术介绍

[0002]目前，温湿度传感器多应用在空调器的室内机上，以用于检测室内侧的湿度，辅助空调器对室内机的湿度进行调节，而随着用户需求的不断提高，对于室外侧除了采集温度数值外还需要采湿度数值。
[0003]由于现有技术中的环境感温包为模拟数据采样，其存在数据偏差较大问题，需要通过程序补偿解决，而室外侧的恶劣对数据采样准确性要求更高，使用温湿度传感器进行数字信号采样，其准确性较高，且不需要额外通过程序进行补偿，检测范围更广，因此，选择在室外机上安装温湿度传感器。
[0004]但是，由于室外侧的使用环境比室内侧的更加恶劣，在室外机上使用温湿度传感器就需要考虑防淋雨、防虫、安装可靠性、检测准确性等问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种传感器结构及具有其的空调器，以解决现有技术中的室外侧的环境较为恶劣，容易对安装在空调器的室外机上的温湿度传感器造成不利影响的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器结构，其特征在于，包括：传感器(3)，所述传感器(3)包括传感器本体和用于将所述传感器本体与外部的电子元器件连接的线束(32)；壳体，所述壳体内设置有安装腔(101)，所述传感器本体位于安装腔(101)内，所述线束(32)远离所述传感器本体的一端伸出所述壳体外；其中，所述壳体上设置有换热管安装板(22)，所述换热管安装板(22)上设置有换热管连接部，所述换热管连接部用于与换热器(200)的换热管(202)连接，以使所述传感器结构安装在所述换热器(200)上。2.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述壳体包括：第一壳体(1)，所述第一壳体(1)上设置有第一安装槽(11)；第二壳体(2)，所述第二壳体(2)上设置有第二安装槽(211)；其中，所述第一安装槽(11)和所述第二安装槽(211)对应设置，以共同形成所述安装腔(101)。3.根据权利要求2所述的传感器结构，其特征在于，所述换热管安装板(22)设置于所述第二壳体(2)，所述第二壳体(2)还包括传感器安装部(21)和过渡连接板(23)，所述传感器安装部(21)通过所述过渡连接板(23)与所述换热管安装板(22)连接，所述第二安装槽(211)设置在所述传感器安装部(21)上。4.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，所述第二壳体(2)包括传感器安装部(21)，所述第二安装槽(211)设置在传感器安装部(21)上，所述传感器安装部(21)的至少部分插设在所述第一安装槽(11)内。5.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述传感器(3)还包括线卡(33)，所述线卡(33)套设在所述线束(32)上，所述壳体上设置有用于将所述安装腔(101)与外部环境连通的线卡安装槽，所述线卡安装槽与线卡(33)对应设置，以用于固定所述线卡(33)。6.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述壳体上设置有与外部环境连通的外部连通腔(14)，所述外部连通腔(14)位于所述安装腔(101)的一侧，所述外部连通腔(14)与所述安装腔(101)之间设置有第一隔板(15)，所述第一隔板(15)上设置有连通槽(151)，以通过所述连通槽(151)将所述外部连通腔(14)与所述安装腔(101)连通。7.根据权利要求6所述的传感器结构，其特征在于，所述外部连通腔(14)内设置有第二隔板(16)，以将所述外部连通腔(14)分隔为第一腔体(141)和第二腔体(142)，所述第一腔体(141)位于所述第二腔体(142)靠近所述安装腔(101)的一端；其中，所述第二隔板(16)上设置有连通孔(161)，以将所述第一腔体(141)和所述第二腔体(142)连通。8.根据权利要求7所述的传感器结构，其特征在于，所述连通槽(151)的数量为多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄允传，陈大名，王权强，邓展威，刘光有，廖敏，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：