一种基于弹光效应的压力探测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及压力探测领域，具体提供了一种基于弹光效应的压力探测装置，包括基底层、第一透光部、第二透光部、第一半透膜、第二半透膜、弹光材料部、受力部，第一透光部、第二透光部设置在基底层上，第一透光部和第二透光部相对设置，第一半透膜和第二半透膜分别设置在第一透光部和第二透光部的内侧，所述弹光材料部填充第一半透膜和第二半透膜之间的空间，受力部设置在所述弹光材料部的顶部。应用时，在待测压力作用到受力部，通过测量出射光的强度或光谱，实现压力的测量。本发明专利技术压力探测的灵敏度高，符合传感器的微型化趋势。符合传感器的微型化趋势。符合传感器的微型化趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种基于弹光效应的压力探测装置


[0001]本专利技术涉及压力探测领域，具体涉及一种基于弹光效应的压力探测装置。

技术介绍

[0002]压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种压力传感器体积大、质量大，不能满足传感器微型化的需求。随着科学技术的发展，基于电学元件的半导体性压力传感器不断发展，压阻式压力传感器、扩散硅压力传感器、蓝宝石压力传感器、压电式压力传感器应用而生，这些压力传感器主要应用于：增压缸、增压器、气液增压缸、压力机、压缩机、空调制冷设备等领域。但是这些传感器基于电学芯片，在精密的仪器，以及隔绝电信号会带来不安全因素的环境中无法使用，另外基于半导体的压力传感系统的探测灵敏度低，不能满足高灵敏度压力的探测需求。

技术实现思路

[0003]为解决以上基于电信号的压力传感器在特定的环境中无法使用，以及压力传感系统探测的灵敏度低的问题，本专利技术提供了一种基于弹光效应的压力探测装置，包括基底层、第一透光部、第二透光部、第一半透膜、第二半透膜、弹光材料部、受本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于弹光效应的压力探测装置，其特征在于，包括基底层、第一透光部、第二透光部、第一半透膜、第二半透膜、弹光材料部、受力部，所述第一透光部、所述第二透光部设置在所述基底层上，所述第一透光部和所述第二透光部相对设置，所述第一半透膜和所述第二半透膜分别设置在所述第一透光部和所述第二透光部的内侧，所述弹光材料部填充所述第一半透膜和所述第二半透膜之间的空间，所述受力部设置在所述弹光材料部的顶部。2.如权利要求1所述的基于弹光效应的压力探测装置，其特征在于：所述第一半透膜和所述第二半透膜为弧形，构成球面腔，所述弹光材料部置于所述球面腔内。3.如权利要求1所述的基于弹光效应的压力探测装置，其特征在于：还包括贵金属颗粒，所述贵金属颗粒设置在所述弹光材料部内。4.如权利要求3所述的基于弹光效应的压力探测装置，其特征在于：所述贵金属颗粒的形状为球形。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雯，杨培志，邓书康，周启航，葛文，王琴，
申请(专利权)人：云南师范大学，
类型：发明
国别省市：