一种高压下温度传感器矫正系统技术方案

本发明专利技术公开了一种高压下温度传感器矫正系统包括架体组件和矫正组件，架体组件包括加压舱、与加压舱电路连接的数据转换器，以及与数据转换器电路连接的电脑；以及，矫正组件包括设置在加压舱内的待矫正传感器、设置在加压舱内的对照传感器、设置在加压舱顶部的气加热装置以及设置在加压舱底部的水加热装置，本发明专利技术利用对照传感器与待矫正传感器进行高压环境下温度数值测试矫正试验，从中得到矫正值与实测值、压力值之间的函数关系，为不同品牌的温度传感器在高压环境下测试数据的真实性提供了有效的矫正系统，解决了高压环境下温度传感器测试数据的漂移问题。感器测试数据的漂移问题。感器测试数据的漂移问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高压下温度传感器矫正系统


[0001]本专利技术涉及传感器矫正的
，尤其涉及一种高压下温度传感器矫正系统。

技术介绍

[0002]目前市场上常用的温度传感器为金属材料热敏电阻材料制成，可在高气压环境下使用，特别在复杂水下环境下的潜水作业里人的体温监测中应用较多。
[0003]在高气压环境下，热敏电阻材料常常会因为压力环境影响而导致温度测定值产生较大的偏移，且各类温度传感器偏移的数值各不相同，有时甚至同类温度传感器偏移的数值也没有规律可循，这种情况对于水下高压力环境下的温度监测带来了极大的困扰，在实际工程应用中常常出现因温度测定的误差导致测试结果失效的案例，特别在潜水作业这类技术难度高、精度要求高的具体工作，温度传感器在高气压环境下测试结果的准确性、同一性尤为重要。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
[0005]鉴于上述现有高压下温度传感器测量数值发生偏移的问题，提出了本专利技术。
[0006]因此，本专利技术目的是提供一种高压下温度传感器矫正系统。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：架体组件，包括加压舱、与加压舱电路连接的数据转换器，以及与数据转换器电路连接的电脑；以及，矫正组件，包括设置在加压舱内的待矫正传感器、设置在加压舱内的对照传感器、设置在加压舱顶部的气加热装置以及设置在加压舱底部的水加热装置。
[0008]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述加压舱顶部开设有进气口和出气口，所述加压舱一侧设置有舱门，所述加压舱另一侧设置有穿舱件接口。
[0009]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述加压舱内设置有高清摄像头。
[0010]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述待矫正传感器和对照传感器上均设置有固定装置，所述待矫正传感器设置在加压舱一侧的顶部和底部，所述对照传感器设置在加压舱另一侧的顶部和底部。
[0011]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述固定装置包括架体、设置在架体上的调整件以及与调整件固定连接的安装板，所述架体上开设有放置槽，所述安装板上开设有安装孔。
[0012]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述调整件包括与架体固定连接的固定环和与固定环转动配合的转动柄，所述转动柄底端设置有与安
装板固定连接的底板，所述转动柄中间开设有环形槽，所述固定环中间设置有与环形槽配合的连接环。
[0013]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述固定环内壁上设置有活动卡块，所述转动柄外壁上设置有与活动卡块配合的转动块。
[0014]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述固定环内开设有空腔，所述固定环内壁上开设有与活动卡块配合的开口，所述活动卡块一端固定连接有弹力件，所述弹力件一端与固定环固定连接。
[0015]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述放置槽内设置有夹紧块。
[0016]作为本专利技术所述高压下温度传感器矫正系统的一种优选方案，其中：所述夹紧块一端设置有清洁层。
[0017]本专利技术的有益效果：本专利技术利用对照传感器与待矫正传感器进行高压环境下温度数值测试矫正试验，从中得到矫正值与实测值、压力值之间的函数关系，为不同品牌的温度传感器在高压环境下测试数据的真实性提供了有效的矫正系统，解决了高压环境下温度传感器测试数据的漂移问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0019]图1为本专利技术高压下温度传感器矫正系统的整体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术高压下温度传感器矫正系统测试数据走向图。
[0021]图3为本专利技术高压下温度传感器矫正系统所述的固定装置结构示意图。
[0022]图4为本专利技术高压下温度传感器矫正系统所述的调整件爆炸图。
[0023]图5为本专利技术高压下温度传感器矫正系统所述的调整件部分结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0025]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0027]再其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0028]实施例1
[0029]参照图1
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3，提供了一种高压下温度传感器矫正系统的整体结构示意图，如图1，一种高压下温度传感器矫正系统包括架体组件100，包括加压舱101、设置与加压舱101电路连接的数据转换器102，以及与数据转换器102电路连接的电脑103；以及，矫正组件200，包括设置在加压舱101内的待矫正传感器201、设置在加压舱101内的对照传感器202、设置在加压舱101顶部的气加热装置203以及设置在加压舱101底部的水加热装置204；加压舱101顶部开设有进气口104和出气口105，加压舱101一侧设置有舱门106，加压舱101另一侧设置有穿舱件接口107；加压舱101内设置有高清摄像头108；待矫正传感器201和对照传感器202上均设置有固定装置300，待矫正传感器201设置在加压舱101一侧的顶部和底部，对照传感器202设置在加压舱101另一侧的顶部和底部。
[0030]具体的，本专利技术主体结构包括架体组件100，包括加压舱101、设置与加压舱101电路连接的数据转换器102，数据转换器102选择使用有16路ADC转换的STM32F103RCT6单片机作为控制器，以及与数据转换器102电路连接的电脑103，此处电脑显示屏使用型号为DMT80480T070_18WT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压下温度传感器矫正系统，其特征在于：包括，架体组件(100)，包括加压舱(101)、与加压舱(101)电路连接的数据转换器(102)，以及与数据转换器(102)电路连接的电脑(103)；以及，矫正组件(200)，包括设置在加压舱(101)内的待矫正传感器(201)、设置在加压舱(101)内的对照传感器(202)、设置在加压舱(101)顶部的气加热装置(203)以及设置在加压舱(101)底部的水加热装置(204)。2.如权利要求1所述的高压下温度传感器矫正系统，其特征在于：所述加压舱(101)顶部开设有进气口(104)和出气口(105)，所述加压舱(101)一侧设置有舱门(106)，所述加压舱(101)另一侧设置有穿舱件接口(107)。3.如权利要求1或2所述的高压下温度传感器矫正系统，其特征在于：所述加压舱(101)内设置有高清摄像头(108)。4.如权利要求3所述的高压下温度传感器矫正系统，其特征在于：所述待矫正传感器(201)和对照传感器(202)上均设置有固定装置(300)，所述待矫正传感器(201)设置在加压舱(101)一侧的顶部和底部，所述对照传感器(202)设置在加压舱(101)另一侧的顶部和底部。5.如权利要求4所述的高压下温度传感器矫正系统，其特征在于：所述固定装置(300)包括架体(301)、设置在架体(301)上的调整件(302)以及与调整件(302)固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：范维，方以群，徐佳骏，刘祥盛，钱前，徐连发，
申请(专利权)人：上海杉达学院，
类型：发明
国别省市：