一种高压下温度传感器矫正系统技术方案

技术编号:31084203 阅读:40 留言:0更新日期:2021-12-01 12:34
本发明专利技术公开了一种高压下温度传感器矫正系统包括架体组件和矫正组件,架体组件包括加压舱、与加压舱电路连接的数据转换器,以及与数据转换器电路连接的电脑;以及,矫正组件包括设置在加压舱内的待矫正传感器、设置在加压舱内的对照传感器、设置在加压舱顶部的气加热装置以及设置在加压舱底部的水加热装置,本发明专利技术利用对照传感器与待矫正传感器进行高压环境下温度数值测试矫正试验,从中得到矫正值与实测值、压力值之间的函数关系,为不同品牌的温度传感器在高压环境下测试数据的真实性提供了有效的矫正系统,解决了高压环境下温度传感器测试数据的漂移问题。感器测试数据的漂移问题。感器测试数据的漂移问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高压下温度传感器矫正系统


[0001]本专利技术涉及传感器矫正的
,尤其涉及一种高压下温度传感器矫正系统。

技术介绍

[0002]目前市场上常用的温度传感器为金属材料热敏电阻材料制成,可在高气压环境下使用,特别在复杂水下环境下的潜水作业里人的体温监测中应用较多。
[0003]在高气压环境下,热敏电阻材料常常会因为压力环境影响而导致温度测定值产生较大的偏移,且各类温度传感器偏移的数值各不相同,有时甚至同类温度传感器偏移的数值也没有规律可循,这种情况对于水下高压力环境下的温度监测带来了极大的困扰,在实际工程应用中常常出现因温度测定的误差导致测试结果失效的案例,特别在潜水作业这类技术难度高、精度要求高的具体工作,温度传感器在高气压环境下测试结果的准确性、同一性尤为重要。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压下温度传感器矫正系统,其特征在于:包括,架体组件(100),包括加压舱(101)、与加压舱(101)电路连接的数据转换器(102),以及与数据转换器(102)电路连接的电脑(103);以及,矫正组件(200),包括设置在加压舱(101)内的待矫正传感器(201)、设置在加压舱(101)内的对照传感器(202)、设置在加压舱(101)顶部的气加热装置(203)以及设置在加压舱(101)底部的水加热装置(204)。2.如权利要求1所述的高压下温度传感器矫正系统,其特征在于:所述加压舱(101)顶部开设有进气口(104)和出气口(105),所述加压舱(101)一侧设置有舱门(106),所述加压舱(101)另一侧设置有穿舱件接口(107)。3.如权利要求1或2所述的高压下温度传感器矫正系统,其特征在于:所述加压舱(101)内设置有高清摄像头(108)。4.如权利要求3所述的高压下温度传感器矫正系统,其特征在于:所述待矫正传感器(201)和对照传感器(202)上均设置有固定装置(300),所述待矫正传感器(201)设置在加压舱(101)一侧的顶部和底部,所述对照传感器(202)设置在加压舱(101)另一侧的顶部和底部。5.如权利要求4所述的高压下温度传感器矫正系统,其特征在于:所述固定装置(300)包括架体(301)、设置在架体(301)上的调整件(302)以及与调整件(302)固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:范维方以群徐佳骏刘祥盛钱前徐连发
申请(专利权)人:上海杉达学院
类型:发明
国别省市:

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