放射线图像摄影装置制造方法及图纸

一种放射线图像摄影装置，其具备：第1含金属层，包含金属；闪烁器，与第1含金属层的下表面接触地设置；及传感器基板，设置有蓄积根据从闪烁器发出的光而产生的电荷的多个像素，由第1含金属层、闪烁器及传感器基板层叠而成的层叠体具有挠性。层叠体具有挠性。层叠体具有挠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】放射线图像摄影装置


[0001]本专利技术涉及一种放射线图像摄影装置。

技术介绍

[0002]作为与放射线图像摄影有关的技术，已知有以下技术。例如，在美国专利第9110175号说明书中记载有一种成像板，其包括荧光体层和层叠于荧光体层上的金属基板。在专利文献1中记载有如下内容：通过从金属基板发出的二次能量来对荧光体层施加相干相互作用。

技术实现思路

[0003]专利技术要解决的技术课题
[0004]作为放射线图像摄影装置，有的具备：闪烁器，将放射线转换为光；及基板，设置有蓄积根据由闪烁器转换的光而产生的电荷的多个像素。例如，当在将圆筒状的结构物作为检查对象的非破坏性检查中使用这种放射线图像摄影装置时，放射线图像摄影装置优选能够沿着检查对象物的表面形状柔性地变形。
[0005]为了使放射线图像摄影装置具有柔性，需要减薄闪烁器。然而，当闪烁器薄时，尤其在非破坏性检查中使用的高能量区域的放射线(100～1000keV左右)会通过闪烁器。即，闪烁器的灵敏度不足，由放射线图像摄影装置得到的图像会成为粒状粗的不清晰的图像。
[0006]本专利技术是鉴于以上情况而完成的，其目的在于提供一种能够得到清晰的图像的放射线图像摄影装置。
[0007]用于解决技术课题的手段
[0008]为了实现上述目的，本专利技术的放射线图像摄影装置具备：第1含金属层，包含金属；闪烁器，与第1含金属层接触地设置；及传感器基板，设置有蓄积按照从闪烁器发出的光而产生的电荷的多个像素，由第1含金属层、闪烁器及传感器基板层叠而成的层叠体具有挠性。
[0009]另外，本专利技术的放射线图像摄影装置中，第1含金属层可以为金属板。
[0010]并且，在本专利技术的放射线图像摄影装置中，第1含金属层可以为包含金属的粒子在内的树脂。
[0011]并且，本专利技术的放射线图像摄影装置中，第1含金属层的与闪烁器接触的面可以以比多个像素各自的大小细的粗糙度进行了粗糙化。
[0012]并且，本专利技术的放射线图像摄影装置中，可以具备密封部，该密封部一体地密封第1含金属层及闪烁器。
[0013]并且，本专利技术的放射线图像摄影装置中，还可以具备第2含金属层，该第2含金属层与层叠体的传感器基板侧的面接触地设置，且包含金属。
[0014]并且，本专利技术的放射线图像摄影装置中，第2含金属层可以具备：第1滤波器，与层叠体的传感器基板侧的面接触地设置，且由第1金属构成；第2滤波器，与第1滤波器接触地
设置，且由比重比第1金属的比重大的第2金属构成；及第3滤波器，与第2滤波器接触地设置，且由比重比第2金属的比重大的第3金属构成。
[0015]并且，本专利技术的放射线图像摄影装置中，第2含金属层可以具备：树脂薄膜，与层叠体的传感器基板侧的面接触地设置；第2滤波器，与树脂薄膜接触地设置，且由第2金属构成；及第3滤波器，与第2滤波器接触地设置，且由比重比第2金属的比重大的第3金属构成。
[0016]专利技术效果
[0017]根据本专利技术，可提供一种能够得到清晰的图像的放射线图像摄影装置。
附图说明
[0018]图1是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置的结构的一例的侧面剖视图。
[0019]图2是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
[0020]图3是表示实施方式所涉及的放射线图像摄影装置设置于检查对象物的状态的一例的图。
[0021]图4是用于说明实施方式所涉及的金属板的增感作用的图。
[0022]图5是表示实施方式所涉及的闪烁器的吸收率的图表。
[0023]图6是表示实施方式所涉及的金属板的质能吸收系数的图表。
[0024]图7A是表示从放射线源发出的放射线的能量分布的图表。
[0025]图7B是表示通过滤波器之后的放射线的能量分布的图表。
[0026]图7C是表示通过检查对象物之后的放射线的能量分布的图表。
[0027]图7D是表示通过金属板之后的放射线的能量分布的图表。
[0028]图8是表示实施方式所涉及的金属板的粗糙化的一例的侧面剖视图。
[0029]图9是表示实施方式所涉及的密封部的一例的侧面剖视图。
[0030]图10是表示包含实施方式所涉及的金属的粒子的树脂的一例的侧面剖视图。
[0031]图11是表示实施方式所涉及的第2含金属层的结构的一例的侧面剖视图。
[0032]图12A是用于说明实施方式所涉及的第2含金属层的作用的图。
[0033]图12B是用于说明实施方式所涉及的第2含金属层的作用的图。
具体实施方式
[0034]以下，参考附图对用于实施本专利技术的技术的方式例进行详细说明。
[0035]首先，参考图1对本实施方式所涉及的放射线图像摄影装置16的结构进行说明。如图1所示，放射线图像摄影装置16具备透射放射线的壳体21，在壳体21内设置有检测透射了检查对象物的放射线的放射线检测器20。并且，在壳体21内设置有控制基板26、外壳28、栅极线驱动器52及信号处理部54。
[0036]放射线检测器20具备通过照射放射线而释放二次电子的作为第1含金属层的一例的金属板23、通过照射放射线而发出光的闪烁器22及作为传感器基板的一例的TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)基板30。金属板23、闪烁器22及TFT基板30从放射线的入射侧以金属板23、闪烁器22、TFT基板30的顺序层叠。即，放射线检测器20为从金属板23直接密合的闪烁器22侧照射放射线的PSS(Penetration Side Sampling：穿透侧采样)方式的放射
线检测器。并且，金属板23及闪烁器22以覆盖设置TFT基板30所具备的后述的像素32的所有像素区域L的方式层叠。
[0037]本实施方式所涉及的TFT基板30的基材具有挠性，例如为包含PI(PolyI mide：聚酰亚胺)等塑料的树脂片。TFT基板30的基材的厚度只要是根据材质的硬度及TFT基板30的大小等可得到所期望的挠性的厚度即可。作为树脂片的厚度，例如为5μm～125μm即可，若为20μm～50μm，则更优选。作为树脂片的具体例，可以举出XENOMAX(注册商标)。
[0038]本实施方式所涉及的闪烁器22具有挠性，例如构成为包含GOS(硫氧化钆)。闪烁器22的厚度只要是根据材质的硬度及闪烁器22的大小等得到所期望的挠性的厚度即可。
[0039]本实施方式所涉及的金属板23具有挠性，例如构成为包含铅、铜、钨、钽、钢、不锈钢、黄铜、铝、镍、钴、银、金、铂等金属及金属化合物。金属板23的材质优选考虑详细内容后述的金属板23的增感作用的效率来选择。金属板23的厚度只要是根据材质的硬度、金属板23的大小等可得到所期望的挠性的厚度即可。并且，也可以设为以金属板23的材质的第1半值层及第2半值层、或详细内容后述的二次电子的脱离距离等为基准的厚度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种放射线图像摄影装置，其具备：第1含金属层，包含金属；闪烁器，与所述第1含金属层接触地设置；及传感器基板，设置有蓄积按照从所述闪烁器发出的光而产生的电荷的多个像素，由所述第1含金属层、所述闪烁器及所述传感器基板层叠而成的层叠体具有挠性。2.根据权利要求1所述的放射线图像摄影装置，其中，所述第1含金属层为金属板。3.根据权利要求1所述的放射线图像摄影装置，其中，所述第1含金属层为包含金属的粒子在内的树脂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，所述第1含金属层的与所述闪烁器接触的面以比所述多个像素各自的大小细的粗糙度进行了粗糙化。5.根据权利要求1至4中任一项所述的放射线图像摄影装置，其中，所述放射线图像摄影装置具备密封部，所述密封部一体地密封所述第1含金属层及所述闪烁器。6.根据权利要求1至5中任一项所述的放...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村宪吾，成川康则，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：