发光装置制造方法及图纸

提供一种小型的发光装置。本公开的发光装置具备：封装，其具有光取出面，该光取出面具有透光性区域；配置于所述封装的内部并具有出射扩散光的光出射面的第一发光元件；光学部件，其配置于封装的内部，被从第一发光元件出射的扩散光入射，将入射的所述扩散光中的一部分的光反射，使剩余的光透过；以及光检测器，其配置于封装的内部，具有受光面，该受光面接收从第一发光元件出射并由光学部件反射的扩散光，从第一发光元件出射并透过所述光学部件的光从透光性区域向所述封装的外部出射。透光性区域向所述封装的外部出射。透光性区域向所述封装的外部出射。

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本公开涉及发光装置。

技术介绍

[0002]以往以来，有一种在封装内安装多个构成要素的发光装置。作为多个构成要素，例如可列举多个发光元件。此外，例如除了发光元件之外，还可列举齐纳二极管、热敏电阻、或者光电二极管等。
[0003]例如专利文献1中公开有一种照明光源，其用两个光电二极管分别监测向荧光体材料聚光的激光束的一部分以及从荧光体材料放射的荧光的一部分。
[0004]通过在封装内安装多个构成要素，可实现发光装置的高性能化、多功能化等。另一方面，还希望更小型地实现这种发光装置、组装有这种发光装置的单元等。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2011－527518号公报

技术实现思路

[0008]专利技术将要解决的课题
[0009]实现具备发光元件与光检测器的发光装置的小型化。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本公开的发光装置在某一实施方式中具备：封装，其具有光取出面，该光取出面具有透光性区域；第一发光元件，其配置于所述封装的内部，具有出射扩散光的光出射面；光学部件，其配置于所述封装的内部，从所述第一发光元件出射的扩散光入射到该光学部件，该光学部件将入射的所述扩散光中的一部分的光反射，使剩余的光透过；以及光检测器，其配置于所述封装的内部，具有受光面，该受光面接收从所述第一发光元件出射并由所述光学部件反射的扩散光，从所述第一发光元件出射并透过所述光学部件的光从所述透光性区域向所述封装的外部出射。
[0012]本公开的发光装置在某一实施方式中具有：第一发光元件，其具有向第一方向出射第一光的第一光出射面；第二发光元件，其具有向所述第一方向出射第二光的第二光出射面；光学部件，其将从所述第一发光元件向第一方向出射的所述第一光中的一部分的光反射，使剩余的光透过，并且将从所述第二发光元件向第一方向出射的所述第二光中的一部分的光反射，使剩余的光透过；以及光检测器，其接收经由所述光学部件反射的所述第一光以及第二光，从所述第一光出射面出射并到达所述光检测器为止的所述第一光的光路长度以及从所述第二光出射面出射并到达所述光检测器为止的所述第二光的光路长度为1.5mm以下。
[0013]专利技术效果
[0014]根据本公开的发光装置，能够实现发光装置的小型化。
附图说明
[0015]图1是第一实施方式的发光装置的立体图。
[0016]图2是从第一实施方式的发光装置去除了封装的帽的立体图。
[0017]图3是从第一实施方式的发光装置去除了封装的帽的俯视图。
[0018]图4是从第一实施方式的发光装置去除了封装以及透镜部件的俯视图。
[0019]图5是图1的V－V剖面线的发光装置的剖面图。
[0020]图6是第一实施方式的光检测器以及光学部件的立体图。
[0021]图7是第一实施方式的封装的内部的上表面放大图。
[0022]图8是去除了光学部件40的状态下的图3以及图7的俯视图中的部分X的放大图。
[0023]图9是图8的IX－IX剖面线的光检测器及其周边区域的剖面图。
[0024]图10是示意地表示从发光元件出射的光的扩散的图。
[0025]图11是示意地表示从邻接的两个发光元件出射的光的扩散半角、和从发光元件到受光面的距离等关系的图。
[0026]图12是第二实施方式的发光装置的剖面图。
[0027]图13是变形例中的部分X的放大俯视图。
[0028]图14是图13的XIV－XIV剖面线的光检测器及其周边区域的剖面图。
[0029]附图标记说明
[0030]10 封装
[0031]10A 光取出面
[0032]11 基部
[0033]11M 安装面
[0034]11P 周边区域
[0035]12 侧壁部
[0036]13 透光性区域
[0037]14 布线区域
[0038]15 基板(第一基板)
[0039]16 帽
[0040]17 金属层
[0041]20 发光元件
[0042]30 副安装座
[0043]40 光学部件
[0044]41 部分反射面
[0045]42 安装区域
[0046]50 光检测器
[0047]51 接合面
[0048]52 受光面
[0049]53 受光区域
[0050]54 布线区域
[0051]55 导通区域
[0052]56 中央区域
[0053]57 端部区域
[0054]58 n型半导体基板
[0055]59 安装区域
[0056]60A 保护元件
[0057]60B 温度测定元件
[0058]70 布线
[0059]71 第一布线
[0060]72 第二布线
[0061]80 透镜部件
[0062]90 基板(第二基板)
[0063]96 布线区域
[0064]97 热传导部件
[0065]100 发光装置(第一实施方式)
[0066]200 发光装置(第二实施方式)
具体实施方式
[0067]在本说明书或者权利要求书中，三角形、四边形等多边形并不限定于数学上严格意义的多边形，也包括对多边形的角部实施了圆角、倒角、角部倒角、倒圆角等加工而成的形状。另外，并不局限于多边形的角部(边的端部)，对边的中间部分实施了加工而成的形状也同样称作多边形。即，在基础上保留多边形并实施了部分加工而成的形状包含于本说明书以及权利要求书中记载的“多边形”。
[0068]并不局限于多边形，对于梯形、圆形、凹凸等表示特定形状的词语也相同。在处理形成其形状的各边的情况下也相同。即，即使在某一边中对角部、中间部分实施了加工，“边”也包含被加工了的部分。在将没有部分加工的“多边形”、“边”与加工后的形状区别的情况下，附加“严格的”，例如记载为“严格的四边形”等。
[0069]在本说明书或者权利要求书中，在有多个由某一名称确定的要素并区别地表现各个要素的情况下，对要素各自的开头附记“第一”、“第二”等序数词语。例如在权利要求中记载了“发光元件配置于基板上”的情况下，有时在说明书中记载为“第一发光元件与第二发光元件排列在基板上”。第一”以及“第二”的序数词语仅用于区别两个发光元件。这些序数词语的顺序没有特别的意思。在说明书与权利要求书之间，被赋予相同序数词语的要素名称有时指的不是同一要素。例如在说明书中记载有由“第一发光元件”、“第二发光元件”、“第三发光元件”的词语确定的要素的情况下，权利要求书中的“第一发光元件”以及“第二发光元件”有时相当于说明书中的“第一发光元件”以及“第三发光元件”。另外，在权利要求书所记载的权利要求1中使用“第一发光元件”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，具备：封装，其具有光取出面，该光取出面具有透光性区域；第一发光元件，其配置于所述封装的内部，具有出射扩散光的光出射面；光学部件，其配置于所述封装的内部，从所述第一发光元件出射的扩散光入射到该光学部件，该光学部件将入射的所述扩散光中的一部分的光反射，使剩余的光透过；以及光检测器，其配置于所述封装的内部，具有受光面，该受光面接收从所述第一发光元件出射并由所述光学部件反射的扩散光，从所述第一发光元件出射并透过所述光学部件的光从所述透光性区域向所述封装的外部出射。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述封装具有基部和侧壁部，该基部包含安装面，该侧壁部包含所述光取出面，所述第一发光元件配置于所述安装面之上，并且被所述侧壁部包围，透过了所述光学部件的光透过所述侧壁部而从所述封装的所述透光性区域向侧方出射。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述封装由具有所述基部的第一基板和具有所述侧壁部并固定于所述第一基板的帽构成。4.根据权利要求2或3所述的发光装置，其特征在于，所述光检测器配置于所述安装面之上，并且从所述安装面到所述受光面的高度比从所述安装面到所述第一发光元件的高度低，所述光学部件将从所述第一发光元件出射的扩散光中的一部分的光朝向下方反射。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，还具备接合所述第一发光元件的副安装座，所述光检测器位于所述副安装座与所述侧壁部的所述光取出面之间。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述光学部件接合于所述光检测器。7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，还具备第二发光元件，该第二发光元件在所述封装的内部与所述第一发光元件排列地配置，具有出射扩散光的光出射面，从所述第二发光元件出射的扩散光入射到所述光学部件，该光学部件将从所述第二发光元件出射的扩散光中的一部分的光反射，使剩余的光透过，所述光检测器的所述受光面接收从所述第二发光元件出射并由所述光学部件反射的扩散光，从所述第二发光元件出射并透过所述光学部件的光从所述透光性区域向所述封装的外部出射。8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述光检测器的所述受光面具有第一受光区域和第二受光区域，从所述第一发光元件的光出射面出射的主要部分的光照射到所述第一受光区域，并且不照射到所述第二受光区域，
从所述第二发光元件的光出射面出射的主要部分的光照射到所述第二受光区域，并且不照射到所述第一受光区域。9.根据权利要求7或8所述的发光装置，其特征在于，还具备第三发光元件，该第三发光元件在所述封装的内部与所述第一发光元件以...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦创一郎，桥本卓弥，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：