【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】真空处理装置
[0001]本专利技术涉及一种具备在真空容器内部的处理室内对半导体晶片等被处理基板进行处理的真空处理单元和与该真空处理单元连结并在其内部对被处理基板进行搬运的搬运容器的真空处理装置，并且涉及一种与搬运容器连结并且具备锁定室的真空处理装置，该锁定室使储存被处理基板的内部空间的压力被调节在规定的真空度的低压和与大气压大致相等的高压之间。
技术介绍
[0002]在上述那样的真空处理装置中，对作为处理对象的半导体晶片等基板状的试样(以下称为晶片)进行处理的效率由以下因素影响，即构成该真空处理装置的实质上被设为大气压的部分以及被设为规定的真空度的低压的部分各自的搬运晶片的能力、被搬运了晶片的真空处理单元的处理晶片的能力、以及设定晶片被搬运的路径的算法等的晶片的搬运的控制。更具体而言，受以下因素影响：将在内侧收纳有晶片的盒与真空处理装置连接的数量、在大气压下搬运晶片的大气搬运机器人的每单位时间的搬运能力、锁定室的排气/大气开放所需的时间、在低压下搬运晶片的真空搬运机器人的每单位时间的搬运能力、晶片被搬运并在内部被处理的处理...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种真空处理装置，具备：大气搬运室；至少一个真空搬运室，其配置于所述大气搬运室的背面侧，并且在所述真空搬运室的内部配置有搬运晶片的真空搬运机器人；真空处理室，其与所述真空搬运室连结，并且在所述真空处理室的内部处理所述晶片；锁定室，其位于所述大气搬运室的背面侧且配置于所述大气搬运室与所述真空搬运室之间，并能够在所述锁定室的内部收纳所述晶片；控制部，其对如下搬运的动作进行调节，即、将收纳于在所述大气搬运室的前面侧配置的盒内的多片所述晶片从该盒取出，利用所述真空搬运机器人依次向所述真空处理室搬运并在进行处理之后返回到所述盒；推杆臂，其配置于所述锁定室内，并在与所述真空搬运机器人之间接受所述晶片并将所述晶片支承在梁部上或者传递在所述梁部上支承的所述晶片；以及冷却板，其配置在所述锁定室内的底部，并对从移动到下方的所述推杆臂的梁部传递而载置于多个支承销的前端上的所述晶片进行冷却，所述推杆臂具有驱动部和四个推杆销，四个所述推杆销在沿水平方向延伸的梁部上载置的所述晶片的中心的周围的四个部位由前端支承该晶片，所述驱动部与所述根部连结并使所述梁部在上下方向上移动，所述冷却板在所述冷却板的中央部具有收纳移动到下方的所述推杆臂的梁部的凹陷部，所述支承...
【专利技术属性】
技术研发人员：于盛楠，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：
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