【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电耦接到流体管芯的导电元件
技术介绍
[0001]流体装置是指能够例如经由流体管芯的喷嘴排出流体的装置。作为非限制性示例,流体装置可用于打印装置中,以在基板或构建材料上形成标记。流体可穿过流体装置内的流体路径,包括经由流体端口、流体腔室和流体管芯的喷嘴。流体可包含电解质和/或可具有7或更高的pH值。
附图说明
[0002]下面将通过参考以下附图来描述各种示例。
[0003]图1A和图1B是图示了示例性流体装置的框图;图2是示例性流体装置的透视图;图3A
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3C是示例性流体装置的示意性剖视图;图4图示了示例性流体装置;以及图5是制造流体装置的示例性方法的流程图。
[0004]在下面的具体实施方式中参考了附图,这些附图形成该具体实施方式的一部分,其中,相似的附图标记自始至终可标示相对应和/或类似的相似部分。将理解的是,例如为了图示的简单和/或清楚,附图不一定按比例绘制。
具体实施方式
[0005]流体喷射装置可用于多种目的,例如,作为非限制性示例,将标记流体喷射到基板上以形成文本和图像,将 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种流体装置,包括:流体管芯;支撑元件,其包括流体通道,以限定穿过所述支撑元件和所述流体管芯的流体孔的流体路径;导电元件,其处于所述流体路径的表面上并且与所述流体管芯分离;以及导电引线,其提供所述流体管芯的接地部和所述导电元件之间的电耦接。2.根据权利要求1所述的流体装置,其中,所述导电引线被嵌入连接到所述支撑元件的基板中。3.根据权利要求2所述的流体装置,还包括芯片封装,所述芯片封装包括耦接到所述基板的印刷电路板(PCB)、模制互连装置或模制引线框架装置,并且包括电耦接到所述导电引线的接地部。4.根据权利要求1所述的流体装置,还包括连接到所述支撑元件的基板,所述基板还包括流体通道,以进一步限定所述流体路径,并且其中,所述导电元件被布置在所述基板的所述流体通道的表面上。5.根据权利要求1所述的流体装置,其中,所述导电元件包括Au、Pt、Ni或它们的组合。6.根据权利要求1所述的流体装置,其中,所述导电元件被布置成不与所述流体管芯直接物理接触。7.根据权利要求1所述的流体装置,其中,所述导电元件与所述流体管芯的所述接地部之间的电耦接响应于与电解质的接触而形成电化学电池。8.一种流体装置,包括:包括流体孔的流体管芯;耦接到所述流体管芯的支撑元件,所述支撑元件包括与所述流体管芯相对应的流体通道,所述流体通道和所述流体管芯的所述流体孔限定穿过所述支撑元件和所述流体管芯的流体路径;连接到所述支撑元件的基板,所述基板还包括与所述支撑元件的所述流体通道相对应的流体通道,所述基板的所述流体通道进一步限定了所述流体路径;以及处于所述基板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈健华,M,
申请(专利权)人:惠普发展公司,有限责任合伙企业,
类型:发明
国别省市:
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