两组分粘合剂组合物、用其制备的制品及其制备方法技术

提供了一种双组分粘合剂组合物。该双组分粘合剂组合物包含异氰酸酯组分、异氰酸酯反应性组分和聚醚胺

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】两组分粘合剂组合物、用其制备的制品及其制备方法


[0001]本公开涉及双组分粘合剂组合物、用该双组分粘合剂组合物制备的层压制品、制备该制品的方法以及聚醚胺
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环氧硅烷加合物在双组分聚氨酯粘合剂组合物中作为粘合促进剂的用途。双组分粘合剂组合物产生对各种金属或金属合金基材具有优异粘合强度的粘合剂层。

技术介绍

[0002]粘合剂组合物可用于多种目的。在不同的最终用途应用中使用粘合剂是众所周知的。例如，粘合剂可用于制造包装工业中使用的薄膜/薄膜和薄膜/箔层压材料。无溶剂层压粘合剂可以不含任何有机溶剂或水性载体并且可以包含高达百分之一百的固体。由于不存在在施加时必须从粘合剂中除去的有机溶剂或水，因此无溶剂粘合剂可以以相当高的线速度施加并且在需要快速粘合剂施加的应用中是优选的。同时，也可以避免涉及环保、健康和过程安全的不利因素。
[0003]各种无溶剂层压粘合剂已有报道，对双组分聚氨酯基层压粘合剂进行大量研究。通常，双组分聚氨酯基层压粘合剂包括包含含异氰酸酯预聚物的第一组分和包含一种或多种多元醇的第二组分。第一组分可以通过异氰酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双组分粘合剂组合物，所述组合物包含(A)包含一种或多种具有至少两个异氰酸酯基团的化合物的异氰酸酯组分；(B)包含一种或多种具有至少两个异氰酸酯反应性基团的化合物的异氰酸酯反应性组分；其中所述双组分粘合剂组合物进一步包含衍生自以下之间的反应的聚醚胺
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环氧硅烷加合物：(i)至少一种直链或支链、脂族、脂环族或芳族聚醚胺；和(ii)至少一种每分子具有一个、两个、三个或四个环氧基团的环氧
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硅烷化合物。2.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物，其中具有至少两个异氰酸酯基团的所述一种或多种化合物选自：a)包含至少两个异氰酸酯基团的C4‑
C
12
脂族聚异氰酸酯、包含至少两个异氰酸酯基团的C6‑
C
15
脂环族或芳族聚异氰酸酯、包含至少两个异氰酸酯基团的C7‑
C
15
芳脂族聚异氰酸酯，以及它们的组合；和b)通过使a)的一种或多种聚异氰酸酯与选自由以下项组成的组的一种或多种异氰酸酯反应性组分反应制备的异氰酸酯预聚物：包含至少两个羟基基团的C2‑
C
16
脂族多元醇、包含至少两个羟基基团的C6‑
C
15
脂环族或芳族多元醇、包含至少两个羟基基团的C7‑
C
15
芳脂族多元醇、分子量为500至5,000的聚酯多元醇、分子量为200至5,000的聚碳酸酯二醇、分子量为200至5,000的聚醚二醇、包含至少两个氨基基团的C2至C
10
聚胺、包含至少两个硫醇基团的C2至C
10
聚硫醇、包含至少一个羟基基团和至少一个氨基基团的C2‑
C
10
烷醇胺，以及它们的组合，前提是所述异氰酸酯预聚物包含至少两个游离异氰酸酯端基。3.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物，其中具有至少两个异氰酸酯反应性基团的所述一种或多种化合物选自由以下项组成的组：包含至少两个羟基基团的C2‑
C
16
脂族多元醇、包含至少两个羟基基团的C6‑
C
15
脂环族或芳族多元醇、包含至少两个羟基基团的C7‑
C
15
芳脂族多元醇、分子量为500至5,000的聚酯多元醇、分子量为200至5,000的聚碳酸酯二醇、分子量为200至5,000的聚醚二醇、包含至少两个氨基基团的C2至C
10
聚胺、包含至少两个硫醇基团的C2至C
10
聚硫醇、包含至少一个羟基基团和至少一个氨基基团的C2‑
C
10
烷醇胺、具有至少两个羟基基团的植物油，以及它们的组合。4.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物，其中基于所述异氰酸酯组分(A)的摩尔含量，所述异氰酸酯反应性组分(B)的含量为50mol％至98mol％。5.根据权利要求1所述的双组分粘合剂组合物，其中所述聚醚胺由式I表示其中R1是包含2至2,000个碳原子并以氨基、C1‑
C6烷基或氢原子封端的聚(环氧烷)基团；和R2选自包含2至2,000个碳原子并以氨基、C1‑
C6烷基或氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆伟，陈昱，冯少光，陈欢，翟雪梅，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：