同轴连接器及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种同轴连接器及其制造方法，所述同轴连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体的导电端子及包覆于绝缘本体外的金属壳体，导电端子包括固持于绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子，绝缘本体包括基体及位于基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部，动端子的抵接部暴露于插入腔内，动端子的第二接触部位于静端子的第一接触部的下方且常态下与第一接触部接触，金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于筒部的周缘的筒状部，筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自主体部的顶部向外翻折形成的直径大于主体部的无接缝的外翻部，主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同，主体部的外壁面构成位于外翻部的下方的环形锁扣槽。藉由将金属壳体的筒状部外翻形成连续不间断的外翻部，以提供对接同轴连接器对接锁扣，外翻部使得筒状部的壁厚不会发生变化，保证筒状部的整体结构强度。体结构强度。体结构强度。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器及其制造方法


[0001]本专利技术关于一种同轴连接器，尤指一种具有高结构强度的金属壳体的同轴连接器。

技术介绍

[0002]相关现有技术请参考中国台湾专利技术专利TWI558043B公开了一种同轴连接器，其包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体。所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部，所述导电端子包括固持于所述基体的静端子与动端子，动端子与静端子常态下接触，动端子的抵接部暴露于插入腔供对接连接器的针状端子抵接。所述金属壳体的筒状部的外壁面向内冲压形成环形槽，所述环形槽用于供对接连接器的对接壳体锁扣固定。然而，冲压形成的环形槽会导致筒状部的壁厚变薄，从而降低筒状部的整体结构强度。
[0003]因此，确有必要提供一种新的同轴连接器，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种同轴连接器，其金属壳体的结构强度高。
[0005]为实现上述目的，本专利技术公开一种同轴连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子，所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部，所述静端子具有固持于基体的第一固持部、第一焊接部及第一接触部，所述动端子包括固持于基体的第二固持部、第二焊接部及弹性接触臂，所述弹性接触臂具有暴露于插入腔内的抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部，所述金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于所述筒部的周缘的筒状部，所述筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自所述主体部的顶部向外翻折形成的直径大于所述主体部的无接缝的外翻部，所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同，所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽。
[0006]进一步，所述主体部环设并贴靠于所述筒部的外壁面。
[0007]进一步，所述外翻部的顶部向上超出所述筒部的顶部。
[0008]进一步，所述筒部的插入腔包括圆形腔及位于所述圆形腔上端且与所述圆形腔连通的直径大于所述圆形腔的引导腔，所述引导腔的直径下向上逐渐增大以形成引导面，所述外翻部具有向上超出所述引导腔且与所述引导腔的引导面平滑过渡的内壁面。
[0009]进一步，所述内壁面与所述引导腔的引导面共面。
[0010]进一步，所述筒部与所述基体彼此独立设置，所述静端子与所述动端子一体成型而固持于所述基体，所述筒部一体成型于所述筒状部。
[0011]进一步，所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体，所述金属壳体还包括一体连接于所述筒状部的底缘周侧的板状部、自所述板状部向下弯折延伸形成的
立起部及自所述立起部向内弯折形成的向上支撑于所述基体的下端的焊片，所述筒状部环设于所述筒体的外壁面，所述板状部贴靠于所述基板部。
[0012]进一步，所述基体具有相对设置的一对第一侧及相对设置的一对第二侧，所述第一焊接部与所述第二焊接部分别设置于一对所述第一侧，所述基体的一对所述第二侧均设有所述立起部，所述立起部设有贯穿槽及位于所述贯穿槽两侧的一对限位臂，所述第二侧侧向向外突伸形成卡入所述贯穿槽内的凸块部，一对所述限位臂的内侧缘分别限位于所述凸块部的两侧。
[0013]进一步，所述焊片包括位于所述凸块部下端的第一焊片及位于所述第一焊片两侧的一对第二焊片，所述第一焊片与所述一对所述第二焊片之间设有缺口。
[0014]为实现上述目的，本专利技术还公开一种同轴连接器的制造方法，包括如下步骤：提供金属板料，以抽引方式抽拉成型具有筒状部的金属壳体，所述筒状部的底缘的周侧设有板体；将所述筒状部的筒状的无接缝的主体部的顶部向外翻折形成直径大于所述主体部的无接缝的外翻部，所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同，所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽；提供绝缘材料，将绝缘材料一体成型于所述金属壳体以形成具有插入腔的中空设置的筒部，所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体，所述筒状部环设并贴靠于所述筒部的外壁面，所述基板部贴靠于所述板体设有的板状部的下表面；提供静端子与动端子；提供绝缘材料，将绝缘材料一体成型于所述静端子与所述动端子以形成基体，所述静端子具有固持于基体的第一固持部、延伸出所述基体的第一焊接部及露出所述基体的上端面的第一接触部，所述动端子包括固持于所述基体的第二固持部、延伸出所述基体的第二焊接部及露出所述基体的上端面的弹性接触臂，所述基体的上端面凹设有供弹性接触臂向下形变时让位的形变空间，所述弹性接触臂具有抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部；将金属壳体及筒部自上向下装配于所述基体的上端面，令所述弹性接触臂的抵接部暴露于所述筒部的插入腔内；将金属壳体的板体由所述板状部向下弯折形成位于所述基板部与所述基体的侧面的立起部，并进一步由所述立起部向内弯折形成向上支撑于所述基体的下端的焊片。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术同轴连接器藉由将金属壳体的筒状部外翻形成连续不间断的外翻部，以提供对接同轴连接器对接锁扣，外翻部使得筒状部的壁厚不会发生变化，保证筒状部的整体结构强度。
【附图说明】
[0016]图1是本专利技术同轴连接器的立体组合图。
[0017]图2是图1另一视角的立体组合图。
[0018]图3是本专利技术同轴连接器的立体分解图。
[0019]图4是图3另一视角的立体分解图。
[0020]图5是本专利技术同轴连接器的部分立体分解图，其中静端子与动端子固定于基体。
[0021]图6是图1沿A-A线的剖视图。
[0022]图7是本专利技术同轴连接器的制造示意图。
[0023]图8是本专利技术同轴连接器的制造示意图。
[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图图1至图8来说明本专利技术的同轴连接器100的具体实施方式。本专利技术同轴连接器100安装于一电路板(未图示)，所述同轴连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的导电端子2及包覆于所述绝缘本体1外的金属壳体3。所述导电端子2包括固持于所述绝缘本体1的常态下彼此接触的静端子21与动端子22，所述绝缘本体1包括基体11及位于所述基体11上端的具有插入腔120的中空设置的筒部12。对接连接器(未图示)的针状端子(未图示)插入至插入腔120与所述动端子22抵接并将所述动端子22与所述静端子21之间断开连接。
[0026]所述静端子21具有固持于所述基体11的第一固持部211、自所述第一固持部211一端延伸形成的第一焊接部212及自所述第一固持部211另一端延伸形成的第一接触部213。所述动端子22包括固持于所述基体11的第二固持部221、自所述第二固持部221的一端延伸形成的第二焊接部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子及包覆于所述绝缘本体外的金属壳体，所述导电端子包括固持于所述绝缘本体的常态下接触的静端子与动端子，所述绝缘本体包括基体及位于所述基体上端的具有插入腔的中空设置的筒部，所述静端子具有固持于基体的第一固持部、第一焊接部及第一接触部，所述动端子包括固持于基体的第二固持部、第二焊接部及弹性接触臂，所述弹性接触臂具有暴露于插入腔内的抵接部及自所述抵接部延伸形成的与所述第一接触部常态下接触且位于所述第一接触部下方的第二接触部，其特征在于：所述金属壳体包括以抽引方式抽拉成型的环设于所述筒部的周缘的筒状部，所述筒状部包括筒状的无接缝的主体部及自所述主体部的顶部向外翻折形成的直径大于所述主体部的无接缝的外翻部，所述主体部的壁厚与所述外翻部的壁厚相同，所述主体部的外壁面构成位于所述外翻部的下方的环形锁扣槽。2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于：所述主体部环设并贴靠于所述筒部的外壁面。3.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于：所述外翻部的顶部向上超出所述筒部的顶部。4.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于：所述筒部的插入腔包括圆形腔及位于所述圆形腔上端且与所述圆形腔连通的直径大于所述圆形腔的引导腔，所述引导腔的直径自下向上逐渐增大以形成引导面，所述外翻部具有向上超出所述引导腔且与所述引导腔的引导面平滑过渡的内壁面。5.如权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于：所述内壁面与所述引导腔的引导面共面。6.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于：所述筒部与所述基体彼此独立设置，所述静端子与所述动端子一体成型而固持于所述基体，所述筒部一体成型于所述筒状部。7.如权利要求6所述的同轴连接器，其特征在于：所述筒部包括基板部及自所述基板部向上延伸形成的筒体，所述金属壳体还包括一体连接于所述筒状部的底缘周侧的板状部、自所述板状部向下弯折延伸形成的立起部及自所述立起部向内弯折形成的向上支撑于所述基体的下端的焊片，所述筒状部环设于所述筒体的外壁面，所述板状部贴靠于所述基板部。8.如权利要求7所述的同轴连接器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯杰，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：