音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片，包括：控制单元，连接控制接口PAD单元，用于提供控制信号；音频数据传输单元，连接音频接口PAD单元及存储单元，用于传输音频数据；存储单元，连接音频数据传输单元，用于数据缓存；DAC单元，将数字信号转换为模拟信号后通过对应传输接口PAD单元输出；ADC单元，将模拟信号转化为数字信号；控制接口互联PAD单元与控制接口PAD单元对应连接；音频接口互联PAD单元与音频接口PAD单元对应连接。本发明专利技术只设计一款通道数量较少的标准音频编码译码芯片，通过封装互连以及软件协同的方式扩展成多通道的音频编码译码器芯片，成本低且适用于不同通道数量的需求。成本低且适用于不同通道数量的需求。成本低且适用于不同通道数量的需求。

【技术实现步骤摘要】
音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片


[0001]本专利技术涉及芯片设计领域，特别是涉及一种音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片。

技术介绍

[0002]音频编码译码器包含数模转换器与模数转换器，在不同的应用场合下，两者的数量与组合很多，仅以音响为例，最低端的音箱只有一个喇叭，因此只需要单通道的数模转换器与单通道的模数转换器即可，常见的电脑音箱有两个喇叭，需要两通道的数模转换器与两通道的模数转换器，汽车上的音箱最少是四通道的数模转换器与若干通道的模数转换器。音频编解码器设计厂家，为了上述不同的需求，通常做法如下：设计一些典型通道配置的音频编码译码器，例如分别设计生产两通道的音频编码译码器芯片、四通道的音频编码译码器、六通道音频编码译码器。然后在设计完成的上述芯片上通过把一些音频通道端口不进行封装的方式，裁剪出来一些音频通道数量更少的芯片产品，例如把原始设计为两通道的芯片，既可以作为两通道的芯片进行销售，也可以通过封装方式裁剪为单通道以更低的售价推向市场，这是为了更好的覆盖市场的不同需求。同理把原始设计为四通道芯片，既可以作为四通道音频芯片销售，也可以通过封装方式裁剪变成一个三通道的音频编码译码器芯片进行低价销售。设计厂家这样做是基于经济利益考虑，单独设计芯片的费用非常昂贵，但是如果在已经设计完成的芯片上，通过封装的方式裁剪出不同的通道数以变成新的系列产品，这个研发成本较低，推向市场的时间也更快。
[0003]如上所述的现有方法，通过封装的方法减少了重新研发芯片的数量，但是这样做存在两个问题：一个是通过封装方法，虽然可以把原始设计上音频通道多的芯片裁剪为通道少的音频编解码芯片并推向市场，但是该通道少的芯片成本与裁剪之前的芯片实际上差别不多，因为芯片的硅片面积是一样大的，生产成本一样，只是减少了一些封装成本，这些减少的封装成本通常在总成本中占比不大。另一个是仍然需要设计研发多款芯片，例如需要单独设计两通道音频芯片、四通道音频芯片等等，因为通常设计厂家不会只设计一款具有最大通道数的产品，然后通过封装裁剪的方式推出各款低通道产品，这样虽然节约了研发成本，但是对于低通道产品是非常不经济的。
[0004]因此，在减少芯片设计种类的基础上如何提高低通道产品的经济性、适于各种不同通道数量的扩展，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片，用于解决现有技术中芯片设计种类多，低通道产品不经济等问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种音频编码译码标准芯片单元，所述音频编码译码标准芯片单元包括：
[0007]控制接口PAD单元、音频接口PAD单元、控制接口互联PAD单元、音频接口互联PAD单元、控制单元、音频数据传输单元、存储单元、DAC单元和/或ADC单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元；
[0008]所述控制单元连接所述控制接口PAD单元，通过所述控制接口PAD单元获取通讯协议数字信号并译码为控制指令，为所述音频编码译码标准芯片单元中的各单元提供控制信号；
[0009]所述音频数据传输单元连接所述音频接口PAD单元及所述存储单元，用于传输音频数据；
[0010]所述存储单元连接所述音频数据传输单元与ADC单元，用于数据的缓存；
[0011]所述DAC单元连接所述存储单元，将所述存储单元输出的数字信号转换为模拟信号后通过对应传输接口PAD单元输出；
[0012]所述ADC单元连接所述存储单元，接收对应传输接口PAD单元输入的模拟信号并转化为数字信号后存入所述存储单元；
[0013]所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元对应连接；
[0014]所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元对应连接。
[0015]可选地，所述音频编码译码标准芯片单元还包括音效处理单元，所述音效处理单元连接所述存储单元，对所述存储单元中的音频数据进行音效处理。
[0016]可选地，所述音频编码译码标准芯片单元还包括电源接口、地接口、时钟接口、复位接口及GPIO接口中的至少一个。
[0017]可选地，当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述DAC单元时，所述DAC单元为单通道或两通道DAC；当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述ADC单元时，所述ADC单元为单通道或两通道ADC。
[0018]更可选地，所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元、所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元分别通过芯片内部低阻抗金属线连接。
[0019]更可选地，所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元、所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元分别通过封装打线连接。
[0020]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种多通道音频编码译码器芯片，所述多通道音频编码译码器芯片包括：
[0021]主芯片及至少一从芯片，所述主芯片及所述从芯片采用上述音频编码译码标准芯片单元；
[0022]所述主芯片的控制接口PAD单元、音频接口PAD单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元封装引出；
[0023]各从芯片的控制接口PAD单元及音频接口PAD单元连接前一级从芯片的控制接口互联PAD单元及音频接口互联PAD单元，第一级从芯片的控制接口PAD单元及音频接口PAD单元连接所述主芯片的控制接口互联PAD单元及音频接口互联PAD单元，各从芯片中与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元部分或全部封装引出。
[0024]可选地，所述主芯片及各从芯片之间的互联线通过金属预埋线连接。
[0025]可选地，所述主芯片及各从芯片之间的互联线通过封装打线连接。
[0026]如上所述，本专利技术的音频编码译码标准芯片单元及多通道音频编码译码器芯片，
具有以下有益效果：
[0027]本专利技术的多通道音频编码译码器芯片只需设计一款通道数量较少的标准音频编码译码芯片，该标准芯片既可以当做最低通道数的标准产品进行生产销售，也可以通过封装互连以及软件协同的方式扩展成多通道的音频编码译码器芯片进行生产销售，成本低且适用于不同通道数量的需求。
附图说明
[0028]图1显示为本专利技术的音频编码译码标准芯片单元的电路结构示意图。
[0029]图2显示为本专利技术的音频编码译码标准芯片单元中控制接口PAD单元与控制接口互联PAD单元、音频接口PAD单元与音频接口互联PAD单元之间连接的一种实现方式示意图。
[0030]图3显示为本专利技术的音频编码译码标准芯片单元中控制接口PAD单元与控制接口互联PAD单元、音频接口PAD单元与音频接口互联PAD单元之间连接的另一种实现方式示意图。
[0031]图4显示为本专利技术的单芯片在晶圆上的一种切割方式示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音频编码译码标准芯片单元，其特征在于，所述音频编码译码标准芯片单元包括：控制接口PAD单元、音频接口PAD单元、控制接口互联PAD单元、音频接口互联PAD单元、控制单元、音频数据传输单元、存储单元、DAC单元和/或ADC单元及与所述DAC单元和/或ADC单元对应的传输接口PAD单元；所述控制单元连接所述控制接口PAD单元，通过所述控制接口PAD单元获取通讯协议数字信号并译码为控制指令，为所述音频编码译码标准芯片单元中的各单元提供控制信号；所述音频数据传输单元连接所述音频接口PAD单元及所述存储单元，用于传输音频数据；所述存储单元连接所述音频数据传输单元，用于数据的缓存；所述DAC单元连接所述存储单元，将所述存储单元输出的数字信号转换为模拟信号后通过对应传输接口PAD单元输出；所述ADC单元连接所述存储单元，接收对应传输接口PAD单元输入的模拟信号并转化为数字信号后存入所述存储单元；所述控制接口互联PAD单元与所述控制接口PAD单元对应连接；所述音频接口互联PAD单元与所述音频接口PAD单元对应连接。2.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元，其特征在于：所述音频编码译码标准芯片单元还包括音效处理单元，所述音效处理单元连接所述存储单元，对所述存储单元中的音频数据进行音效处理。3.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元，其特征在于：所述音频编码译码标准芯片单元还包括电源接口、地接口、时钟接口、复位接口及GPIO接口中的至少一个。4.根据权利要求1所述的音频编码译码标准芯片单元，其特征在于：当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述DAC单元时，所述DAC单元为单通道或两通道DAC；当所述音频编码译码标准芯片单元包括所述ADC单元时，所述ADC单元为单通道或两通道ADC。5.根据权利要求1～4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勤，
申请(专利权)人：上海山景集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：