【技术实现步骤摘要】
一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置
[0001]本技术涉及研磨装置
,具体为一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置。
技术介绍
[0002]研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研3类。然而现有的钙粉加工的研磨装置在研磨后的颗粒较大,不便于食用。鉴于此,我们提出一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置。
技术实现思路
[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置。
[0004]本技术的技术方案是:
[0005]一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置,包括外壳,所述外壳内设有第一进料块,所述第一进料块有两个,所述第一进料块与外壳内壁固定连接,所述外壳内设有第一研磨筒,所述第一研磨筒位于两个第一进料块之间,且所述第一研磨筒与外壳转动连接,所述外壳内设有第二进料块,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于钙粉加工的细粉化研磨装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内设有第一进料块(12),所述第一进料块(12)有两个,所述第一进料块(12)与外壳(1)内壁固定连接,所述外壳(1)内设有第一研磨筒(13),所述第一研磨筒(13)位于两个第一进料块(12)之间,且所述第一研磨筒(13)与外壳(1)转动连接,所述外壳(1)内设有第二进料块(14),所述第二进料块(14)内设有研磨装置(5),所述第一研磨筒(13)与第二进料块(14)转动连接,所述研磨装置(5)包括聚料盘(50)、位于聚料盘(50)下方的第二研磨筒(51)、位于第二研磨筒(51)下方的转动块(53)、位于转动块(53)侧面的送料架(52)和位于转动块(53)下方的电机仓(54),所述电机仓(54)内安装有第二电机(540),所述第二电机(540)输出端穿透电机仓(54)并与转动块(53)同轴连接,所述外壳(1)内设有出料块(15),所述出料块(15)与外壳(1)内壁固定连接,所述出料块(15)上方设有聚料块(16),所述聚料块(16)与出料块(15)侧面外壁固定连接。2.如权利要求1所述的用于钙粉加工的细粉化研磨装置,其特征在于:所述外壳(1)顶端外壁开设有进料口(10),所述进料口(10)内设有进料管(2),所述进料管(2)上方设有进料盖(20),所述进料管(2)上方设有第一转轴(22),所述进料盖(...
【专利技术属性】
技术研发人员:何玲,
申请(专利权)人:石台县金兴钙业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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