【技术实现步骤摘要】
基于表面组装技术的过炉托盘
[0001]本技术涉及过炉托盘
,具体为基于表面组装技术的过炉托盘。
技术介绍
[0002]科技日新月异,电子元器件和印制电路板技术也朝着小型化,集成化方向发展,尤其电路板得到快速的发展,其使用在电子行业的各个领域之间,其在进行表面组装焊接时,通过回焊炉用于在高温下使元器件通过回流焊固定在PCB板上,多采用过炉托盘对PCB板进行承载,方便对PCB电路板进行固定,进一步方便对PCB电路板进行表面组装。
[0003]然而现有的过炉托盘的结构大多都很简单,均为单独的托盘,其在使用的过程中,无法根据PCB电路板的型号等对托盘底部的模芯进行更换,从而降低其使用效果,现有的多为整体式结构,只能给进行单一型号的PCB电路板进行使用,此外现有的过炉托盘上方的压片在长时间使用转动后,其稳定效果降低,进一步导致其固定效果变差,影响PCB电路板的固定。
[0004]因此,提出基于表面组装技术的过炉托盘来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供基于表面组装技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于表面组装技术的过炉托盘,包括外框(1),其特征在于:所述外框(1)的上表面固定连接有压扣组件(2),所述压扣组件(2)包括压条(21),所述压条(21)的下表面固定连接有橡胶垫(22),所述压条(21)的右侧上表面固定连接有加强块(23),所述压条(21)的左侧插接有定位销轴(24),所述压条(21)的左侧贯穿连接有螺纹轴(25),所述螺纹轴(25)的上方固定连接有螺纹压套(26),所述螺纹压套(26)的下方连接有弹簧(27),所述定位销轴(24)的顶部固定连接有端盖(28),所述外框(1)的上方开设有压扣安装槽(6),所述外框(1)的中心开设有固定槽(4),所述固定槽(4)的上方固定连接有专用底板(3),所述专用底板(3)的上表面固定连接有定位边框(7),所述专用底板(3)的上方开设有沉头螺纹孔(8),所述固定槽(4)的上方通过沉头螺栓(5)固定连接有专用底板(3)。2.根据权利要求1所述的基于表面组装技术的过炉托盘,其特征在于:所述外框(1)呈矩形结构,且与固定槽(4)和压扣安装槽(6)呈台阶状,所述固定槽(4)的深度为一到一点五厘米,所述压扣安装槽(6)的深度为三厘米。3.根据权利要求1所述的基于表面组装技术的过炉托盘,其特征在于:所述压条(21)的左侧开设有定位孔,且呈圆...
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