光波导器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种光波导器件，其能够同时抑制温度漂移现象及DC漂移现象。一种光波导器件，将光波导基板(1)与保持基板(4)接合，光波导基板(1)为具有光电效应且热膨胀率具有各向异性的晶体，厚度设定为10μm以下，且具备光波导(3)，保持基板(4)保持该光波导基板，所述光波导器件的特征在于，该保持基板由介电常数比该光波导基板低且热膨胀率具有各向异性的晶体形成，该光波导基板与该保持基板以在接合面中的不同的轴向上该光波导基板与该保持基板彼此的热膨胀率之差减小的方式接合。板彼此的热膨胀率之差减小的方式接合。板彼此的热膨胀率之差减小的方式接合。

【技术实现步骤摘要】
光波导器件


[0001]本技术涉及光波导器件，特别是涉及通过将光波导基板与保持该光波导基板的保持基板接合而成的光波导器件，该光波导基板为具有光电效应且热膨胀率具有各向异性的晶体，厚度被设定为10μm以下，且具备光波导。

技术介绍

[0002]在光通信领域、光计测领域中，多使用在铌酸锂(LN)等具有光电效应的基板上形成有光波导的光调制器等光波导器件。在使用了LN等的光调制器的宽带化中，需要调制用的电气信号即微波与在光波导中传播的光波的速度匹配、驱动光调制器的驱动电压的降低。作为解决该课题的方案，使用将光波导基板进行薄板化，在光波导、调制电极的紧下方配置介电常数比光波导基板低的层的方法。
[0003]在该情况下，由于由薄板化的光波导基板与其紧下方的低介电常数层之间的线膨胀系数差引起的内部应力，而在薄板化的光波导基板产生剥离、裂纹，或者产生由温度漂移引起的光调制器的特性的劣化。为了抑制该劣化，提出了将光波导基板与低介电常数层贴合的粘接剂使用线膨胀系数与两者接近的材料的方法(参照专利文献1)、保持光波导基板的保持基板使用树脂基板的方法(参照专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光波导器件，通过将光波导基板与保持该光波导基板的保持基板接合而成，该光波导基板为具有光电效应且热膨胀率具有各向异性的晶体，厚度被设定为10μm以下，且具备光波导，所述光波导器件的特征在于，该保持基板由介电常数比该光波导基板低且热膨胀率具有各向异性的晶体形成，该光波导基板与该保持基板以在接合面中的不同的轴向上该光波导基板与该保持基板彼此的热膨胀率之差减小的方式接合。2.根据权利要求1所述的光波导器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钉本有纪，村田祐美，近藤胜利，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：