一种无磁屏蔽效应的电镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，属于电磁领域。一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，包括烧结钕铁硼磁体，还包括：锡层，包裹在所述烧结钕铁硼磁体上，铜层，包裹在锡层上；保护层，包裹在所述铜层上；本实用新型专利技术使用简单，电镀安全，通过锡铜锡的镀层结构，不存在磁闭路和磁屏蔽作用，这种电镀层结构的磁体，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，同时避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。过敏的关键。过敏的关键。

【技术实现步骤摘要】
一种无磁屏蔽效应的电镀层结构


[0001]本技术涉及电磁
，尤其涉及一种无磁屏蔽效应的电镀层结构。

技术介绍

[0002]在烧结钕铁硼行业，通常采用磁体+镍层+铜层+镍层的三层镀层结构即镍铜镍镀层结构，镍属于铁磁性金属，其底层镍具有磁闭路的作用，其表层镍具有磁屏蔽的作用，无论是磁闭路还是磁屏蔽都使磁体的磁通量衰减率增大，导致磁体的磁通量明显衰减，并使热减磁率明显升高；总体讲就是使磁体的总衰减率明显升高；也就是说，电镀铁磁性金属镀层比如镍、钴提高了磁体的耐腐蚀性，但是此类电镀层也降低了磁体的磁通量；具体说，给磁体电镀上镍或者镍铜镍等含镍的传统镀层，电镀前磁体的磁通量很高，而电镀之后磁能量变低。
[0003]为了获得足够的磁能就必须把磁体做大或者提高母材的磁性能，这必将导致浪费资源或者器件变大，器件变大这也不符合器件小型化发展的道路，同时在进行镍层电镀时，镍层中的镍离子、镍盐、含镍电镀液容易造成工作人员出现过敏现象，增加了招人的难度，因此，我们提出了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构和制备方法。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中镍属于铁磁性金属，其底层镍具有磁闭路的作用，其表层镍具有磁屏蔽的作用，无论是磁闭路还是磁屏蔽都使磁体的衰减率增大，导致磁体的磁通量明显衰减，并使热减磁率明显升高的问题，而提出的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，包括烧结钕铁硼磁体，还包括：锡层，包裹在所述烧结钕铁硼磁体上，铜层，包裹在锡层上；保护层，包裹在所述铜层上。
[0007]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果，优选的，所述锡层的厚度为3微米到5微米。
[0008]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果，优选的，所述铜层的厚度为3微米到8微米。
[0009]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果，优选的，所述保护层为锡镀层或者白铜锡镀层。
[0010]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果，优选的，所述保护层即锡镀层的厚度为4微米到8微米。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，具备以下有益效果：
[0012]1、该无磁屏蔽效应的电镀层结构，通过锡铜锡的镀层结构，不存在磁闭路和磁屏蔽作用，这种电镀层结构的磁体，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，同时
避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构的结构示意图。
[0014]图中：1、烧结钕铁硼磁体；2、锡层；3、铜层；4、保护层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1，一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，包括烧结钕铁硼磁体1，还包括：锡层2，包裹在所述烧结钕铁硼磁体1上，铜层3，包裹在锡层2上；保护层4，包裹在所述铜层3上，锡层2的厚度为3微米到5微米，铜层3的厚度为3微米到8微米，保护层4为锡层或者白铜锡镀层，保护层4的厚度为4微米到8微米。
[0018]使用者使用时，首先，可以对烧结钕铁硼磁体1进行倒角、除油、酸洗和超声波水洗的前处理。然后，采用焦磷酸亚锡电镀液，在烧结钕铁硼磁体1上电镀一层锡层2，在锡层2上，采用焦磷酸铜电镀液电镀一层铜层3，最后，在铜层3上，采用焦磷酸亚锡电镀液电镀一层锡层4，锡层4做表层。
[0019]通过使用规格为5.8*2.0*0.48T(mm)，牌号为45SH的磁片进行镀层对比，采用锡铜锡结构的电镀层，在镀层磁通衰减率上降低了9％，在热减磁率降低了5％，在总退磁率上降低了约12％，过敏人数为0。通过试验数据证明，在锡铜锡镀层结构和镍铜镍的镀层结构对比中，在镀层磁通衰减率和热减磁率以及现场操作工过敏情况数据看，锡铜锡镀层具有优势。
[0020]试验数据见下表：
[0021][0022]本技术使用简单，电镀安全，通过锡铜锡的镀层结构，不存在磁闭路和磁屏蔽作用，使用锡铜锡电镀层结构的磁体，其镀层磁通衰减率相对比较低，热减磁率也比较低，同时避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，包括烧结钕铁硼磁体(1)，其特征在于，还包括：锡层(2)，包裹在所述烧结钕铁硼磁体(1)上；铜层(3)，包裹在所述锡层(2)上；保护层(4)，包裹在所述铜层(3)上。2.根据权利要求1所述的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构，其特征在于，所述锡层(2)的厚度为3微米到5微米。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝志平，王佳兴，张旭辉，朴永虎，
申请(专利权)人：包头麦戈龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：