一种无磁屏蔽效应的电镀层结构制造技术

技术编号:31058456 阅读:12 留言:0更新日期:2021-11-30 06:20
本实用新型专利技术公开了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,属于电磁领域。一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,包括烧结钕铁硼磁体,还包括:锡层,包裹在所述烧结钕铁硼磁体上,铜层,包裹在锡层上;保护层,包裹在所述铜层上;本实用新型专利技术使用简单,电镀安全,通过锡铜锡的镀层结构,不存在磁闭路和磁屏蔽作用,这种电镀层结构的磁体,其镀层磁通衰减率相对比较低,热减磁率也比较低,同时避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。过敏的关键。过敏的关键。

【技术实现步骤摘要】
一种无磁屏蔽效应的电镀层结构


[0001]本技术涉及电磁
,尤其涉及一种无磁屏蔽效应的电镀层结构。

技术介绍

[0002]在烧结钕铁硼行业,通常采用磁体+镍层+铜层+镍层的三层镀层结构即镍铜镍镀层结构,镍属于铁磁性金属,其底层镍具有磁闭路的作用,其表层镍具有磁屏蔽的作用,无论是磁闭路还是磁屏蔽都使磁体的磁通量衰减率增大,导致磁体的磁通量明显衰减,并使热减磁率明显升高;总体讲就是使磁体的总衰减率明显升高;也就是说,电镀铁磁性金属镀层比如镍、钴提高了磁体的耐腐蚀性,但是此类电镀层也降低了磁体的磁通量;具体说,给磁体电镀上镍或者镍铜镍等含镍的传统镀层,电镀前磁体的磁通量很高,而电镀之后磁能量变低。
[0003]为了获得足够的磁能就必须把磁体做大或者提高母材的磁性能,这必将导致浪费资源或者器件变大,器件变大这也不符合器件小型化发展的道路,同时在进行镍层电镀时,镍层中的镍离子、镍盐、含镍电镀液容易造成工作人员出现过敏现象,增加了招人的难度,因此,我们提出了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构和制备方法。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中镍属于铁磁性金属,其底层镍具有磁闭路的作用,其表层镍具有磁屏蔽的作用,无论是磁闭路还是磁屏蔽都使磁体的衰减率增大,导致磁体的磁通量明显衰减,并使热减磁率明显升高的问题,而提出的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,包括烧结钕铁硼磁体,还包括:锡层,包裹在所述烧结钕铁硼磁体上,铜层,包裹在锡层上;保护层,包裹在所述铜层上。
[0007]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果,优选的,所述锡层的厚度为3微米到5微米。
[0008]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果,优选的,所述铜层的厚度为3微米到8微米。
[0009]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果,优选的,所述保护层为锡镀层或者白铜锡镀层。
[0010]为了提高对烧结钕铁硼磁体的保护效果,优选的,所述保护层即锡镀层的厚度为4微米到8微米。
[0011]与现有技术相比,本技术提供了一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,具备以下有益效果:
[0012]1、该无磁屏蔽效应的电镀层结构,通过锡铜锡的镀层结构,不存在磁闭路和磁屏蔽作用,这种电镀层结构的磁体,其镀层磁通衰减率相对比较低,热减磁率也比较低,同时
避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构的结构示意图。
[0014]图中:1、烧结钕铁硼磁体;2、锡层;3、铜层;4、保护层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0016]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]参照图1,一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,包括烧结钕铁硼磁体1,还包括:锡层2,包裹在所述烧结钕铁硼磁体1上,铜层3,包裹在锡层2上;保护层4,包裹在所述铜层3上,锡层2的厚度为3微米到5微米,铜层3的厚度为3微米到8微米,保护层4为锡层或者白铜锡镀层,保护层4的厚度为4微米到8微米。
[0018]使用者使用时,首先,可以对烧结钕铁硼磁体1进行倒角、除油、酸洗和超声波水洗的前处理。然后,采用焦磷酸亚锡电镀液,在烧结钕铁硼磁体1上电镀一层锡层2,在锡层2上,采用焦磷酸铜电镀液电镀一层铜层3,最后,在铜层3上,采用焦磷酸亚锡电镀液电镀一层锡层4,锡层4做表层。
[0019]通过使用规格为5.8*2.0*0.48T(mm),牌号为45SH的磁片进行镀层对比,采用锡铜锡结构的电镀层,在镀层磁通衰减率上降低了9%,在热减磁率降低了5%,在总退磁率上降低了约12%,过敏人数为0。通过试验数据证明,在锡铜锡镀层结构和镍铜镍的镀层结构对比中,在镀层磁通衰减率和热减磁率以及现场操作工过敏情况数据看,锡铜锡镀层具有优势。
[0020]试验数据见下表:
[0021][0022]本技术使用简单,电镀安全,通过锡铜锡的镀层结构,不存在磁闭路和磁屏蔽作用,使用锡铜锡电镀层结构的磁体,其镀层磁通衰减率相对比较低,热减磁率也比较低,同时避免电镀作业者和镍产品使用人群过敏的关键。
[0023]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,包括烧结钕铁硼磁体(1),其特征在于,还包括:锡层(2),包裹在所述烧结钕铁硼磁体(1)上;铜层(3),包裹在所述锡层(2)上;保护层(4),包裹在所述铜层(3)上。2.根据权利要求1所述的一种无磁屏蔽效应的电镀层结构,其特征在于,所述锡层(2)的厚度为3微米到5微米。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝志平王佳兴张旭辉朴永虎
申请(专利权)人:包头麦戈龙科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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