本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装件及显示装置，包括下封装座，所述下封装座两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔，所述下封装座上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽，所述限位滑槽一侧位于所述下封装座上表面固定安装一号橡胶防水圈，所述下封装座上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体，所述下封装座上表面卡合安装有上封装座，所述上封装座下表面靠近四角位置均固定安装有滑球，所述上封装座下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈。本实用新型专利技术所述的一种发光二极管封装件及显示装置，解决了下封装座和上封装座对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间的问题，还能够解决设备散热效果不理想的问题。还能够解决设备散热效果不理想的问题。还能够解决设备散热效果不理想的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装件及显示装置
[0001]本技术涉及发光二极管封装件及显示装置领域，特别涉及一种发光二极管封装件及显示装置。
技术介绍
[0002]发光二极管封装件及显示装置，由下封装座和上封装座等组成，通过下封装座和上封装座卡合发光二极管主体，并安装显示屏组件，具有较好的封装和显示效果，且功耗较低，广泛应用于各个领域；现有的发光二极管封装件及显示装置在使用时存在一定的弊端，如现有的发光二极管封装件及显示装置，在使用时，没有专门并高效的散热组件，通常是在结构之外添加散热元件，如散热封扇，散热背夹等，导致设备散热效果不稳定，另外现有设备下封装座和上封装座对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种发光二极管封装件及显示装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种发光二极管封装件及显示装置，包括下封装座，所述下封装座两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔，所述下封装座上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽，所述限位滑槽一侧位于所述下封装座上表面固定安装一号橡胶防水圈，所述下封装座上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体，所述下封装座上表面卡合安装有上封装座，所述上封装座下表面靠近四角位置均固定安装有滑球，所述上封装座下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈，所述上封装座外表面嵌入安装有盖板，所述盖板下表面固定安装有显示屏组件，所述发光二极管主体下表面固定安装有散热基板，所述散热基板下表面固定安装有阴极焊片，所述阴极焊片一侧固定安装有阳极焊片，所述下封装座下表面嵌入安装有散热板，所述散热板外表面靠近四角位置均开设有螺纹孔，所述散热板下表面开设有通槽。
[0006]优选的，所述二号橡胶防水圈的直径大于所述一号橡胶防水圈的直径。
[0007]优选的，所述下封装座靠近四角位置和上封装座下表面靠近四角位置均开设有螺孔，所述螺孔和所述螺纹孔一一对应，所述螺孔和所述螺纹孔内部均螺纹安装有螺柱。
[0008]优选的，所述滑球和所述限位滑槽滑动连接，所述滑球和所述限位滑槽的数量均为四个。
[0009]优选的，所述盖板和上封装座卡合位置涂抹有热封胶，且通过热封胶固定连接。
[0010]优选的，所述发光二极管主体的输入端和输出端均穿过散热基板，且同对应的所述阴极焊片、阳极焊片电性连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过设置的滑球和限位滑槽，将滑球塞到限位滑槽中，旋转上封装
座，滑球在限位滑槽内移动，且限位滑槽直径逐渐变小，使得滑球在限位滑槽末端被卡住，此时完成定位操作，继续旋转螺柱，使螺柱和上封装座螺纹连接，即可固定上封装座，这种对接方式无需手动对准，从而解决了下封装座和上封装座对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间的问题，通过设置的散热基板和散热板，设备内部的热量传导至散热基板上，再由散热基板传导至散热板上，另外散热基板和散热板之间存在空腔，配合排气孔进行空气交换，提高设备的散热效率，从而解决设备散热效果不理想的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术一种发光二极管封装件及显示装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种发光二极管封装件及显示装置的拆分结构示意图；
[0015]图3为本技术一种发光二极管封装件及显示装置的拆分结构示意图；
[0016]图4为本技术一种发光二极管封装件及显示装置的散热板结构示意图。
[0017]图中：1、下封装座；101、排气孔；102、限位滑槽；103、一号橡胶防水圈；2、上封装座；201、滑球；202、二号橡胶防水圈；3、盖板；301、显示屏组件；4、发光二极管主体；401、散热基板；5、散热板；501、螺纹孔；502、通槽；6、阴极焊片；7、阳极焊片。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
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4所示，一种发光二极管封装件及显示装置，包括下封装座1，下封装座1两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔101，下封装座1上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽102，限位滑槽102一侧位于下封装座1上表面固定安装一号橡胶防水圈103，下封装座1上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体4，下封装座1上表面卡合安装有上封装座2，上封装座2下表面靠近四角位置均固定安装有滑球201，上封装座2下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈202，上封装座2外表面嵌入安装有盖板3，盖板3下表面固定安装有显示屏组件301，发光二极管主体4下表面固定安装有散热基板401，散热基板401下表面固定安装有阴极焊片6，阴极焊片6一侧固定安装有阳极焊片7，下封装座1下表面嵌入安装有散热板5，散热板5外表面靠近四角位置均开设有螺纹孔501，散热板5下表面开设有通槽502，将滑球201塞到限位滑槽102中，旋转上封装座2，滑球201在限位滑槽102内移动，且限位滑槽102直径逐渐变小，使得滑球201在限位滑槽102末端被卡住，此时完成定位操作，继续旋转螺柱，使螺柱和上封装座2螺纹连接，即可固定上封装座2，这种对接方式无需手动对准，从而解决了下封装座1和上封装座2对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间的问题，而内部的热量传导至散热基板401上，再由散热基板401传导至散热板5上，另外散热基板401和散热板5之间存在空腔，配合排气孔101进行空气交换，提高设备的散热效率，从而解决设备散热效果不理想的问题。
[0020]二号橡胶防水圈202的直径大于一号橡胶防水圈103的直径，在上封装座2和下封装座1卡合时，二号橡胶防水圈202和一号橡胶防水圈103交错，对发光二极管主体4进行密封；下封装座1靠近四角位置和上封装座2下表面靠近四角位置均开设有螺孔，螺孔和螺纹孔501一一对应，螺孔和螺纹孔501内部均螺纹安装有螺柱；滑球201和限位滑槽102滑动连
接，滑球201和限位滑槽102的数量均为四个；盖板3和上封装座2卡合位置涂抹有热封胶，且通过热封胶固定连接；发光二极管主体4的输入端和输出端均穿过散热基板401，且同对应的阴极焊片6、阳极焊片7电性连接。
[0021]需要说明的是，本技术为一种发光二极管封装件及显示装置，在使用时，首先，将发光二极管主体4放到下封装座1对应位置，然后进行接线操作，将发光二极管主体4的引脚部分穿过散热基板401，和对应的阴极焊片6、阳极焊片7焊接，紧接着将散热板5放到下封装座1下表面，使螺柱穿过螺纹孔501和下封装座1螺纹连接，此时散热板5卡住散热基板401和发光二极管主体4，之后需要安装上封装座2，对发光二极管主体4上表面进行保护，将显示屏组件301塞到上封装座2对应位置，并在显示屏组件301上安装盖板3，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装件及显示装置，其特征在于：包括下封装座(1)，所述下封装座(1)两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔(101)，所述下封装座(1)上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽(102)，所述限位滑槽(102)一侧位于所述下封装座(1)上表面固定安装一号橡胶防水圈(103)，所述下封装座(1)上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体(4)，所述下封装座(1)上表面卡合安装有上封装座(2)，所述上封装座(2)下表面靠近四角位置均固定安装有滑球(201)，所述上封装座(2)下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈(202)，所述上封装座(2)外表面嵌入安装有盖板(3)，所述盖板(3)下表面固定安装有显示屏组件(301)，所述发光二极管主体(4)下表面固定安装有散热基板(401)，所述散热基板(401)下表面固定安装有阴极焊片(6)，所述阴极焊片(6)一侧固定安装有阳极焊片(7)，所述下封装座(1)下表面嵌入安装有散热板(5)，所述散热板(5)外表面靠近四角位置均开设有螺纹孔(501)，所述散热板(5)下表...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，
申请(专利权)人：深圳市华美鑫光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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