【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电位器，尤其涉及一种防尘防渗电位器。目前，应用于各种电子产品中的通用单联或双联电位器，由于其焊片与碳膜板的下端采用铆接方式连接，且铆接部分外露，焊片与外壳体之间也有间隙。在焊接时焊接温度高，由于碳膜板与焊片的材质不同，其热膨胀系数也不同，如焊接时间较长，会使碳膜板与焊片铆接部分出现松动而接触不良；如用于自动化生产，须加助焊剂后在焊锡池浸板焊接，这样会使助焊剂、灰尘浸入而造成接触不良；在使用过程中，也会由于抗潮湿、防尘性能差而易产生接触不良现象，影响整机功能及使用寿命。本技术的目的在于克服上述不足，提供一种能在高温焊接条件下，焊片不松动，在自动化生产时能防止助焊剂和灰尘的浸入，同时能启到紧固、防渗透、防尘作用，提高其可靠性和使用寿命。为实现上述目的，本技术在结构上包括外壳、轴、轴套、接触片、上动片、下动片、碳膜板和焊片，在碳膜板下端与焊片连接处周边设置有防护罩。实现本技术，由于在碳膜板下端与焊片连接处周边设置有防护罩，在高温焊接条件下，焊片不易松动，在自动化生产时能防止助焊剂和灰尘的浸入，同时能启到紧固、防渗透、防尘作用，提高其性能的可靠性和使用寿命。以下结合附图对本技术的结构原理作进一步详细的描述。附图说明图1是本技术电位器一种实施方式的结构原理示意图(半透视图)；图2是图1所示电位器沿A-A的剖视图；图3是本技术电位器另一种实施方式的结构原理示意图(半透视图)。图1、图2是本技术的一种实施方式，即单联电位器，在结构上包括外壳1、轴2、轴套3、接触片4、上动片5、碳膜板6和焊片7，在碳膜板6下端与焊片7连接处周边设置有防护罩8。图3是本...
【技术保护点】
一种防尘防渗电位器，在结构上包括外壳、轴、轴套、接触片、上动片、下动片、碳膜板和焊片，其特征在于：在碳膜板下端与焊片连接处周边设置有防护罩。
【技术特征摘要】
1．一种防尘防渗电位器，在结构上包括外壳、轴、轴套、接触片、上动片、下...
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