【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种功率型电子元件芯片。应用于无线电通讯、信息、自动化、电子、电器、家电等领域，起到包封、绝缘、引出线路、抑制浪涌等作用。
技术介绍
现在市场上销售的功率型电子元器件，如功率型NTC、PTC等均采用酚醛环氧等树脂包封固化而成，这种功率型电子元器件在功率型电路中元件本身发热而产生高温，功率型电子元器件在一定条件下功率越大或温度越高，说明该元件越好，但是温度高了又会使包封材料烧熔、流失、变形或焦化而使元件失效，极易产生锡焊电极脱落等情况。
技术实现思路
本技术的专利技术目的为了解决功率型电子元器件因发热而引起的包封材料锡焊电极脱焊、包封材料变形、流失、脱落、焦化而使电子元件失效的问题，而提供一种功率型电子元件芯片。本技术由电极片1、引线2、芯片3、外盒4组成，引线2铆或压接在电极片1上，芯片3压接在两个电极片1中间，电极片1压接在外盒4里面并固定封装，外盒4一侧设有两孔，电极片1上的两引线2从外盒4的两孔引出。本技术采用压接式封闭固定封装技术，即该功率型电子元件芯片在导电性能好且弹性好的金属压接电极片的作用下有良好的电接触并通过引线与外电路接通，又可防止在高热高温作用下而导致的锡焊电极脱焊现象。可以通过外盒4使芯片3、电极片1、引线2成为完整美观的功率型电子元件芯片整体。当将外盒扣严时，电极片自动与芯片两个平面紧密接触，成为一个封密完整的电子元件整体。本技术由原来的锡焊改为现在的压接，有效地防止了元件高温发热而掉锡或脱焊引起的失效现象和环氧等树脂等外包装熔流、形变等问题。附图说明图1是电子元件芯片图。图2是电极片和引线图。图3是芯片图。图4是外盒图。具...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率型电子元件芯片，由电极片(1)、引线(2)、芯片(3)、外盒(4)组成，其特征在于引线(2)铆或压接在电极片(1)上，芯片(3)压接...
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