简易洁净室拼装结构制造技术

技术编号:31044682 阅读:27 留言:0更新日期:2021-11-30 05:53
本实用新型专利技术公开了简易洁净室拼装结构,包括支撑杆,所述支撑杆的外侧开设有安装槽,所述支撑杆的内部开设有安装孔,所述安装孔的内部设置有第三锁紧螺栓。该简易洁净室拼装结构,将洁净室通过第一连接杆、第二连接杆、支撑杆和固定杆之间进行拼接和安装,通过限位板,锁紧螺栓和锁紧螺母之间的连接,将第一连接杆、第二连接杆、支撑杆和固定杆之间进行固定,同时将第一连接杆、第二连接杆、支撑杆和固定杆之间通过第一卡块、第二卡块和第三卡块与第一卡槽和第二卡槽进行组合,在安装时先进行初步定位,再进行螺栓锁紧固定,提高安装时的稳定性,可以更加稳定的进行安装和连接,提高了安装时的快捷和方便,大大提高了实用性。大大提高了实用性。大大提高了实用性。

【技术实现步骤摘要】
简易洁净室拼装结构


[0001]本技术涉及洁净室
,具体为简易洁净室拼装结构。

技术介绍

[0002]洁净室指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需要都进行控制的密闭性较好的空间,洁净室的发展与现代工业、尖端技术密切联系在一起。由于精密机械工业(如陀螺仪、微型轴承等加工)、半导体工业(如大规模集成电路生产)等对环境的要求,促进了洁净室技术的发展,国内曾统计过,在无洁净级别的要求的环境下生产MOS电路管芯的合格率仅10%~15%,64位储存器仅2%,目前在精密机械、半导体、宇航、原子能等工业中应用洁净室已相当普遍,洁净室要达到洁净等级,必须有综合措施,其中包括工艺布置、建筑平面、建筑构造、建筑装修、人员和物料净化、空气洁净措施、维护管理等,净化空调系统的能耗比一般空调系统的能耗大的多,其原因是两者之间的负荷特点不同,就洁净室,尤其是半导体工业洁净室而言,其负荷特点是,由于排风量大造成新风量大,故新风处理所需冷量消耗大,送风量大,输送动力消耗大,风机管道温升高,生产设备的发热量大,消耗冷量大,这三项负荷之和一般占总负荷的70%~95本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.简易洁净室拼装结构,包括支撑杆(1),其特征在于:所述支撑杆(1)的外侧开设有安装槽(2),所述支撑杆(1)的内部开设有安装孔(3),所述支撑杆(1)的外侧固定连接有第一卡块(4),所述支撑杆(1)的内部位于安装槽(2)的外侧设置有第一锁紧螺栓(5),所述第一锁紧螺栓(5)的外侧设置有第一锁紧螺母(6),所述支撑杆(1)的外侧设置有固定杆(7),所述固定杆(7)的外侧固定连接有第二卡块(8),所述固定杆(7)的内部开设有螺纹孔(9),所述支撑杆(1)的外侧设置有第一连接杆(10),所述第一连接杆(10)的内部开设有第一卡槽(11),所述第一连接杆(10)的内部位于第一卡槽(11)的外侧开设有第二卡槽(12),所述第一连接杆(10)之间设置有第二连接杆(13),所述第二连接杆(13)的外侧固定连接有第一限位板(14),所述第一限位板(14)远离第二连接杆(13)的一侧固定连接有第三卡块(15),所述第一限位板(14)的内部开设有通孔(16),所述第一连接杆(10)远离第二连接杆(13)的一侧设置有第二限位板(17),所述第二限位板(17)的内部开设有相同的通孔(16),所述通孔(16)的内部设置有第二锁紧螺栓(18),所述第二锁紧螺栓(18)的外侧设置有第二锁紧螺母(19),所述安装孔(3)的内部设置有第三锁紧螺栓(20)。2.根据权利要求1所述的简易洁净室拼装结构,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢长松
申请(专利权)人:备聿自动化科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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