一种高可靠性的屏蔽罩制造技术

一种高可靠性的屏蔽罩，包括：支架层，其由金属制成，并开设有若干个固定孔；屏蔽层，其成型在支架层的下端面上；防脱层，其成型在支架层的上端面上，且具有若干个向上凸起的弹性撑脚，所述的弹性撑脚与安装该屏蔽罩的电子设备相抵接，以对支架层形成下压力。本实用新型专利技术具有更好的位置稳固性，使用时弹性撑脚与电子设备的壳体抵接，即使固定螺丝发生了松动，依靠弹性撑脚自身的弹性形变产生有效的下压力，仍然能够将支架层和屏蔽层压紧在电子设备的配件上，确保屏蔽罩与电子设备的配件紧密贴合，信号屏蔽性好。信号屏蔽性好。信号屏蔽性好。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的屏蔽罩


[0001]本技术涉及屏蔽罩的产品
，尤其是一种应用于电子设备中的高可靠性的屏蔽罩。

技术介绍

[0002]屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩广泛应用于各类小型化无线接收、通讯电子产品中，例如手机、GPS定位仪。屏蔽罩是将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来的合金金属罩，用于屏蔽外接电磁波对罩内电路的影响，并防止内部干扰电磁场向外辐射，从而增强设备的可靠性及提高产品质量。高频电磁场的屏蔽罩一般选用塑性较好的铜、铝合金等弱磁导电材料，对磁体罩除了有隔磁性要求外，还对其安装及配合精度等方面有要求，需要合适的加工方法保证制件的尺寸及位置精度。当屏蔽罩厚度与电磁波的波长接近时，屏蔽效果最好，一般高频电磁场使用的屏蔽罩的厚度小于１毫米。
[0003]如中国专利申请号为CN201810984588.7的专利技术专利，涉及一种信号屏蔽罩结构，包括叠置的PCB板组件和五金支架组件，以及夹设于所述PCB板组件与五金支架组件之间的屏蔽罩；在所述PCB板组件上设置有需屏蔽信号的屏蔽区；所述屏蔽罩抵靠于所述五金支架组件上，且过盈罩于所述屏蔽区上。但是现有的这类屏蔽罩在生产、使用、维护等过程中存在一个弊端，即屏蔽罩与电子设备之间存在松动的风险，导致出现异常响声，同时影响到屏蔽罩自身屏蔽功能的效果。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述不足，本技术提供一种高可靠性的屏蔽罩。
[0005]本技术解决其技术问题的技术方案是：一种高可靠性的屏蔽罩，包括：
[0006]支架层，其由金属制成，并开设有若干个固定孔；
[0007]屏蔽层，其成型在支架层的下端面上；
[0008]防脱层，其成型在支架层的上端面上，且具有若干个向上凸起的弹性撑脚，所述的弹性撑脚与安装该屏蔽罩的电子设备相抵接，以对支架层形成下压力。
[0009]作为优选，所述的防脱层包括防脱层主体和所述的弹性撑脚，所述的弹性撑脚由所述的防脱层主体向上冲压成型，且防脱层主体在冲压后还形成有若干个第一散热孔。
[0010]作为优选，所述支架层的上端凹设有嵌槽，所述防脱层的下端凸设有定位块，所述的定位块插入至所述的嵌槽中。
[0011]作为优选，所述的嵌槽中设有导热硅胶片。
[0012]作为优选，所述的弹性撑脚呈倒立的勺状。
[0013]作为优选，所述的支架层包括框体和若干个独立的拼接体，所述的框体上开设有若干个安装槽，所述的拼接体嵌设入所述的安装槽中，且所述的屏蔽层成型在拼接体的下端面上。
[0014]作为优选，所述的拼接体与所述的框体的连接处还采用锡材焊接在一起。
[0015]作为优选，所述的拼接体呈长方形或者正方形或者梯形或者圆形。
[0016]作为优选，所述的框体上还开设有若干个第二散热孔。
[0017]作为优选，所述的防脱层为铝合金防脱层。
[0018]本技术的有益效果在于：1、具有更好的位置稳固性，使用时弹性撑脚与电子设备的壳体抵接，即使固定螺丝发生了松动，依靠弹性撑脚自身的弹性形变产生有效的下压力，仍然能够将支架层和屏蔽层压紧在电子设备的配件上，确保屏蔽罩与电子设备的配件紧密贴合，信号屏蔽性好；2、具备更好的散热性能，一方面通过第一散热孔、第二散热孔和铝合金材质的使用，另一方面通过弹性撑脚的存在，能够通过接触形式将热量更加快速地传递至电子设备的壳体上，并经由壳体散发至外部。
附图说明
[0019]图1是本技术的爆炸图。
[0020]图2是本技术另一角度的爆炸图。
[0021]图3是本技术的剖视图。
[0022]图4是防脱层的结构示意图。
[0023]图5是图4中A部分的放大示意图。
[0024]图6是本技术应用在电子设备中的使用示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。
[0026]参照图1～图6，一种高可靠性的屏蔽罩，包括：
[0027]支架层1，其由金属制成，并开设有若干个固定孔2；
[0028]屏蔽层3，其成型在支架层1的下端面上；
[0029]防脱层4，其成型在支架层1的上端面上，且具有若干个向上凸起的弹性撑脚5，所述的弹性撑脚5与安装该屏蔽罩的电子设备相抵接，以对支架层1形成下压力。
[0030]本实施例中，所述的防脱层4包括防脱层主体7和所述的弹性撑脚5，且防脱层主体7和弹性撑脚5优选由同一片原材料制成。具体的，所述的弹性撑脚5由所述的防脱层主体7向上冲压成型，且防脱层主体7在冲压后还自动形成有若干个第一散热孔8。采用上述结构特征，防脱层4更易被加工成型出弹性撑脚5和第一散热孔8。
[0031]为了使得防脱层4与支架层1之间的连接更加稳固可靠，且成型后的产品一致性更高，在所述支架层1的上端凹设有嵌槽9，所述防脱层4的下端凸设有定位块10，生产安装时，将所述的定位块10插入至所述的嵌槽9中即可。优选的，还可在嵌槽9的周侧涂覆上导热胶，起到导热和胶水固定的作用。
[0032]电子设备都具有一定的发热量，温度过高将直接导致整体的性能大幅度下降，而屏蔽罩需要盖设到内部元器件上，因此不利于整体的散热。为了减少屏蔽罩对于内部温度的影响，因此在所述的嵌槽9中设有导热硅胶片11，以提升支架层1向防脱层4传递热量的性能，进而提升整体的散热性能，以起到提升电子设备使用体验的作用。更优选的，所述的框体上还开设有若干个第二散热孔12，以进一步提升屏蔽罩整体的散热性能。
[0033]关于弹性撑脚5的形状，在此提供一种优选方式：即所述的弹性撑脚5呈倒立的勺状，且勺柄段13朝内设置，勺头段14朝外设置，以在使用时具有更好的稳固性。并且，勺状结构更加圆滑，接触过程中不易对各部件造成损害。
[0034]各个客户的各个产品由于内部的结构或多或少存在差异，生产厂家需要分别进行图纸设计和开模制造，成本相对较高。为了解决上述缺陷，所述的支架层1包括框体15和若干个独立的拼接体16，所述的框体15上开设有若干个安装槽17，所述的拼接体16嵌设入所述的安装槽17中，且所述的屏蔽层3成型在拼接体16的下端面上。采用本实施例的结构方式，拼接体16可大规模批量化生产备用，用户再根据自身需求选取框体15，再将对应的拼接体16装入，即对应了模块化设计，具有极其广泛的通用性。
[0035]本实施例中，所述的拼接体16与所述的框体15的连接处还采用锡材焊接在一起，以将屏蔽层3和支架层1更稳定地连接在一起。
[0036]为了使得单个屏蔽罩适应不同电子设备的需求，更进一步的，所述的拼接体16呈长方形或者正方形或者梯形或者圆形。
[0037]优选的，本技术中的防脱层4采用铝合金防脱层4，铝合金材质导热和散热性能较佳，且成本较低，具有较高的性价比。
[0038]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的屏蔽罩，其特征在于，包括：支架层，其由金属制成，并开设有若干个固定孔；屏蔽层，其成型在支架层的下端面上；防脱层，其成型在支架层的上端面上，且具有若干个向上凸起的弹性撑脚，所述的弹性撑脚与安装该屏蔽罩的电子设备相抵接，以对支架层形成下压力。2.根据权利要求1所述的高可靠性的屏蔽罩，其特征在于：所述的防脱层包括防脱层主体和所述的弹性撑脚，所述的弹性撑脚由所述的防脱层主体向上冲压成型，且防脱层主体在冲压后还形成有若干个第一散热孔。3.根据权利要求1所述的高可靠性的屏蔽罩，其特征在于：所述支架层的上端凹设有嵌槽，所述防脱层的下端凸设有定位块，所述的定位块插入至所述的嵌槽中。4.根据权利要求3所述的高可靠性的屏蔽罩，其特征在于：所述的嵌槽中设有导热硅胶片。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建利，卢建园，熊辉云，
申请(专利权)人：宁波恒浩广新型电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：