Type-C端子件、Type-C母座及其电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type

【技术实现步骤摘要】
Type
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C端子件、Type
‑
C母座及其电子设备


[0001]本技术涉及接插件领域，具体而言，涉及一种Type
‑
C端子件、Type
‑
C母座及其电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，现在电子设备小型化的趋势越来越明显，相应的，电子设备中的接口也在小型化。USB Type
‑
C接口具有外形尺寸小、数据传输速度快等特点，是现在各种电子设备上广泛使用的一种接口。但是，现在的USB Type
‑
C接口的端子件在长期使用后容易变形，导致接触效果变差，影响使用。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种Type
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C端子件，该Type
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C端子件结构稳定，长期使用也不易变形。
[0004]本技术的Type
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C端子件，包括至少一个引脚，所述引脚包括基板部和接触部，所述接触部从所述基板部向远离所述基板部的方向拉升，所述接触部具有至少三个与所述基板部相连的侧壁。
[0005]进一步地，所述接触部内形成有凹坑，所述接触部包括四个侧壁和一个顶壁，所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧，所述顶壁分别与所述四个侧壁相连，所述四个侧壁均与所述基板部相连。
[0006]进一步地，所述接触部内形成有凹坑，所述接触部包括三个侧壁和一个顶壁，所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧，所述顶壁分别与所述三个侧壁相连，所述三个侧壁均与所述基板部相连。
[0007]进一步地，所述基板部包括第一板部、第二板部和连接板部，所述连接板部位于所述第一板部和第二板部之间且分别与所述第一板部和第二板部相连，所述第一板部、连接板部和第二板部成阶梯形布置，所述接触部与所述第一板部相连。
[0008]进一步地，所述基板部的板厚在0.15
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0.25毫米之间，所述接触部相对所述基板部的拉升高度在0.25
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0.30毫米之间，所述接触部的长度在2.2
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2.8毫米之间。
[0009]进一步地，所述引脚的数量为6个、8个、12个、14个、16个或24个。
[0010]进一步地，所述引脚为多个，多个所述引脚并排设置，多个所述引脚中的至少一个的接触部拉升方向向上，多个所述引脚中的其它引脚的接触部拉升方向向下。
[0011]进一步地，还包括第一连接板和第二连接板，所述引脚为多个，多个所述引脚并排设置，多个所述引脚的一端与所述第一连接板相连，多个所述引脚的另一端与所述第二连接板相连。
[0012]本技术还提出一种Type
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C母座，包括外壳、绝缘基座和所述的Type
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C端子件，所述Type
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C端子件安装在所述绝缘基座内，所述绝缘基座安装在所述外壳内。
[0013]本技术还提出一种电子设备，包括所述的Type
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C母座。
[0014]有益效果：
[0015]本技术的Type
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C端子件，接触部具有至少三个与基板部相连的侧壁，增大了电气连接时的接触面积，可改善信号传送速度，增强电流强度，增强了接触部的弹力寿命和结构稳定性，该Type
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C端子件结构稳定，长期使用也不易变形。
[0016]本技术的Type
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C母座，结构稳定，使用寿命长。
[0017]本技术的电子设备，结构稳定，使用寿命长。
附图说明
[0018]图1是本技术一个实施例的Type
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C端子件的结构示意图；
[0019]图2是本技术一个实施例的引脚的结构示意图；
[0020]图3是本技术一个实施例的引脚的结构示意图；
[0021]图4是本技术一个实施例的引脚的结构示意图；
[0022]图5是本技术一个实施例的Type
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C母座的爆炸示意图；
[0023]图6是本技术一个实施例的Type
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C端子件的侧视示意图；
[0024]图7是本技术一个实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的单元或具有相同或类似功能的单元。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或单元必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本说明书的描述中，术语“安装”、“设置”、“连接”等应作广义的理解，可以是直接的安装、设置或连接，也可以是间接的安装、设置或连接，其中，“连接”可以是机械的连接，也可以是电气的连接，还可以是实现动力传递的传动连接。
[0027]下面参考图1
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7描述本技术实施例的Type
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C端子件10、Type
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C母座100及其电子设备1000。
[0028]本技术一个实施例的Type
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C端子件10，包括至少一个引脚11，所述引脚11包括基板部12和接触部13，接触部13从基板部12向远离基板部12的方向拉升，接触部13具有至少三个与基板部12相连的侧壁131。接触部13用于与其它部件接触，以实现电连接。
[0029]具体地，接触部13内形成有凹坑132，凹坑132的形状与接触部13外表面的形状相似。接触部13主要是通过对金属板进行拉升形成的，拉升后，金属板的一个表面凸起(拉升)，另一个表面就内凹，因此在接触部13内形成凹坑132，而且凸起与内凹的形状相似。
[0030]具体地，基板部12包括第一板部121、第二板部122和连接板部123，连接板部123位于第一板部121和第二板部122之间且分别与第一板部121和第二板部122相连，第一板部
121、连接板部123和第二板部122成阶梯形布置，接触部13与第一板部121相连。第一板部121、连接板部123和第二板部122可以通过折弯形成。
[0031]接触部13的形状是不规则的立方体形，接触部13的侧壁131不一定是标准的平面，可以是曲面，也可以是几个平面相连形成的。在进行拉升时，如果拉升的位置位于第一板部121的中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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C端子件，其特征在于，包括至少一个引脚，所述引脚包括基板部和接触部，所述接触部从所述基板部向远离所述基板部的方向拉升，所述接触部具有至少三个与所述基板部相连的侧壁。2.如权利要求1所述的Type
‑
C端子件，其特征在于，所述接触部内形成有凹坑，所述接触部包括四个侧壁和一个顶壁，所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧，所述顶壁分别与所述四个侧壁相连，所述四个侧壁均与所述基板部相连。3.如权利要求1所述的Type
‑
C端子件，其特征在于，所述接触部内形成有凹坑，所述接触部包括三个侧壁和一个顶壁，所述顶壁位于所述侧壁的远离所述基板部的一侧，所述顶壁分别与所述三个侧壁相连，所述三个侧壁均与所述基板部相连。4.如权利要求1所述的Type
‑
C端子件，其特征在于，所述基板部包括第一板部、第二板部和连接板部，所述连接板部位于所述第一板部和第二板部之间且分别与所述第一板部和第二板部相连，所述第一板部、连接板部和第二板部成阶梯形布置，所述接触部与所述第一板部相连。5.如权利要求1所述的Type
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C端子件，其特征在于，所述基板部的板厚在0.15
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0.25毫米之间，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏友规，
申请(专利权)人：深圳市沃富康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：