微型压敏电阻芯片的制造方法技术

技术编号:3104080 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及半导体材料,尤其是微型压每电阻芯片材料及其制造方法,该芯片是以化学纯乙酸锌为主体,以三乙醇胺为溶剂,以柠檬酸为络合物,再加入有机盐,无机盐,稀土盐,用溶胶-凝胶法合成而成多元纳米压敏粉体材料,再用冷等静压技术和半导体晶片加工方法制成微型压敏电阻芯片,该芯片压敏电压范围从6-450V,非线性系数可从10-40,通流能力从2-50A,芯片尺寸从0.5×0.5-5×5mm↑[2]可调,根据粉体粒径,配方、成型,烧结、加工方法不同,可制得压敏电压从几伏到几百伏的压敏电阻芯片。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体材料,尤其是随着微电子工业与微电子技术的迅速发展,必须要有相应的微型化的保护元件的发展相伴随。用其作过压保护、小电流稳压、噪声清除、灭弧等。为了适应这一发展需要,本专利技术经过大量的试验用多元纳米压敏粉体材料和半导体微型晶片加工方法研制出一种新型的微型压敏电阻芯片,该芯片体积与传统器件相比成倍减小,性能却比传统器件有较大的改善,同时采用该方法可保证芯片电学参数的一致性和批量生产的要求。本专利技术目的在于,研制的,是以化学纯乙酸锌为主体,以三乙醇胺为溶剂,以柠檬酸为络合物,再加入有机盐,无机盐,稀土盐,用溶胶—凝胶法合成多元纳米压敏粉体材料为主体原料,用冷等静压技术和半导体晶片加工方法制备而成,所得芯片压敏电压范围可从6-450V,菲线性系数可从10-40,通流能力从2-50A,芯片尺寸从0.5×0.5×0.2-5×5×0.4mm3可调,根据粉体粒径、配方、成型、烧结、加工方法不同,可制得压敏电压从几伏到几百伏的压敏电阻芯片,该芯片生产成本低,制作方便,参数一致性好,可批量生产。本专利技术所述的微型压敏电阻芯片及其制造方法,是以化学纯乙酸锌为主体原料,以三乙醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型压敏电阻芯片及其制造方法,其特征在于,以化学纯乙酸锌为主体,以三乙醇胺为溶剂,以柠檬酸为络合物,再加入有机盐,无机盐,稀土盐,用溶胶-凝胶法合成而成;其中有机盐为乙酸钴、乙酸锰、乙酸铬、无机盐为硝酸铋、硝酸锑、硝酸铁;稀土盐为硝酸亚铈、氯化镧;其各组份配比为(摩尔百分比mol%)有机盐:乙酸钴 0.2-0.5乙酸锰 0.2-0.7乙酸铬 0.2-0.5无机盐:硝酸铋 0.5-1.5硝酸锑 0.3-0.7硝酸铁 0.1-0.3稀土盐:硝酸亚铈 0.1-0.3硝酸镧 0.1-0.3化学纯:乙酸锌 余量。

【技术特征摘要】
1.一种微型压敏电阻芯片及其制造方法,其特征在于,以化学纯乙酸锌为主体,以三乙醇胺为溶剂,以柠檬酸为络合物,再加入有机盐,无机盐,稀土盐,用溶胶—凝胶法合成而成;其中有机盐为乙酸钴、乙酸锰、乙酸铬、无机盐为硝酸铋、硝酸锑、硝酸铁;稀土盐为硝酸亚铈、氯化镧;其各组份配比为(摩尔百分比mol%)有机盐乙酸钴 0.2-0.5乙酸锰 0.2-0.7乙酸铬 0.2-0.5无机盐硝酸铋 0.5-1.5硝酸锑 0.3-0.7硝酸铁 0.1-0.3稀土盐硝酸亚铈 0.1-0.3硝酸镧 0.1-0.3化学纯乙酸锌 余量2.一种微型压敏电阻芯片及其制造方法,其特征在于,该制造方法为首先制备多元钠米压敏粉体材料,该材料是以化学纯乙酸锌为主体原料,以三乙醇胺为溶剂,以柠檬酸为络合物,再加入有机盐、无机盐、稀土盐、用溶胶—凝胶方法合成而成,有机盐为乙酸钴0.2-0.5、乙酸锰0.2-0.7,乙酸铬0.2-0.5;无机盐硝酸铋0.5-1.0、硝酸锑0.3-0.7、硝酸铁0.1-0.3;稀土盐硝酸亚铈0...

【专利技术属性】
技术研发人员:康雪雅陶明德韩英
申请(专利权)人:中国科学院新疆物理研究所
类型:发明
国别省市:65[中国|新疆]

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