【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件工艺的电解电极接触装置
[0001]本技术涉及半导体器件领域,具体涉及一种半导体器件工艺的电解电极接触装置。
技术介绍
[0002]硅片生产工艺中的电解技术是把表面残留有工艺生产过程中所不需要的物质的硅片放置在装有电解液的石英器皿中,通过残留物与电解液在电解装置的电极加压下,发生电解反应,生成可以不附着于硅片表面的物质和可溶于电解液的物质,这样硅片表面的残留物就可以去除干净,为工艺所需要的表面干净的硅片;然而,之前所使用的电解装置是在直流电源下,在阳极端用电线引出一个细长的金属电极杆用于接触硅片,阴极端用电线引出连接一个金属块置于电解液中;硅片需电解的时候,把硅片放置于电解液后,操作人员需用手持包有绝缘塑料皮的阳极金属杆上端把裸露的金属杆下端按压在硅片表面,且避免硅片与电解液中阴极金属块电极接触,直到电解反应结束方可松开手。这样,操作人员一次只可电解一片硅片,影响生产效率,且操作人员手持金属杆存在一定的安全隐患,并且金属杆易生锈,对硅片表面不好;阴极电极置于电解液中,未固定,在电解的时候容易与硅片接触产生电火花 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件工艺的电解电极接触装置,包括阳极接触端与阴极接触端,其特征在于:所述阳极接触端包括工作台面(8)、电极固定座(1)、电极提升机构(2)、电极安装支杆(3)、电极接线柱(9)、阳极石墨电极(4),所述工作台面(8)上设有电极固定座(1),所述电极固定座(1)上设有电极提升机构(2),所述电极提升机构(2)包括立杆(12)与阳极压紧弹簧(7),所述立杆(12)上设有阳极压紧弹簧(7),所述电极提升机构(2)通过阳极压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员:张婷婷,范晓波,乔旭,
申请(专利权)人:西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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