用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置制造方法及图纸

技术编号:31034733 阅读:13 留言:0更新日期:2021-11-30 05:32
本实用新型专利技术公开一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,包括传输机构及上料机构,所述传输机构包括传输基座及传输通道,所述传输通道设置有传输带。所述上料机构包括:固定基座、活动连接架、上料调节组件及一个以上上料筒体;所述上料调节组件设置在所述固定基座上,所述活动连接架与所述固定基座可拆卸式连接,所述上料筒体与所述活动连接架可拆卸式连接且所述上料筒体垂直设置于所述传输带的正上方;所述上料筒体用于层叠式收纳电子元器件。本实用新型专利技术公开的用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,对电子元器件进行自动化上料输送,实现电子元器件的高效上料传输,同时确保电子元器件精确地等间距逐一上料。料。料。

【技术实现步骤摘要】
用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置


[0001]本技术涉及电子设备生产制造
,特别是涉及一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置。

技术介绍

[0002]在蓝牙耳机的生产制造过程中,需要将多种不同的电子元器件进行组装。为了满足高效组装的需求,通常情况下需要先将某些种类的电子元器件进行整齐且等间距地依次排列,然后再将排列整齐电子元器件等间距地输送到相应的组装工位上进行组装。
[0003]然而,某些电子元器件的来料是散乱的袋装形式。若通过人工进行电子元器件的逐一排列整理,一方面效率非常低,无法满足高效生产的需求;另一方面人工成本高,导致企业生产成本高,降低了企业的竞争性;再一方面,通过人工排列整理的方式无法确保每一电子元器件保持精确统一的摆放方向,且人工排列整理的方式不能精确地使得相邻之间的电子元器件排列间距相等,进而影响后续的组装工序的进行。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,对电子元器件进行自动化上料输送,实现电子元器件的高效上料传输,同时确保电子元器件精确地等间距逐一上料。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,包括传输机构及上料机构,所述传输机构包括传输基座及传输通道,所述传输通道设置有传输带;
[0007]所述上料机构包括:固定基座、活动连接架、上料调节组件及一个以上上料筒体;所述上料调节组件设置在所述固定基座上,所述活动连接架与所述固定基座可拆卸式连接,所述上料筒体与所述活动连接架可拆卸式连接且所述上料筒体垂直设置于所述传输带的正上方;所述上料筒体用于层叠式收纳电子元器件;
[0008]所述上料调节组件包括:驱动电机、活动连接件及一个以上上料阻挡杆,所述活动连接件与所述驱动电机驱动连接,所述上料阻挡杆与所述活动连接件连接;所述上料筒体具有上料口,所述上料口设置在所述传输带的正上方;所述上料阻挡杆封堵于所述上料口或从所述上料口远离。
[0009]在其中一个实施例中,所述固定基座开设有一个以上的上料槽,所述上料槽开设于所述传输带的正上方,且所述上料口与所述上料槽一一对应且相互连通;
[0010]所述上料阻挡杆封堵于所述上料槽或从所述上料槽远离。
[0011]在其中一个实施例中,所述固定基座的下部设置有夹持限位槽,所述活动连接架卡接于所述夹持限位槽。
[0012]在其中一个实施例中,所述固定基座的上部设置有一对相对设置在紧固螺栓,所述紧固螺栓分别与所述活动连接架的两侧壁抵持或分离。
[0013]在其中一个实施例中,所述活动连接架开设有一条以上贯穿通道,所述上料筒体活动穿设于所述贯穿通道,且所述上料筒体与所述贯穿通道一一对应。
[0014]在其中一个实施例中,所述上料筒体、所述上料口、所述上料阻挡杆、所述上料槽及所述贯穿通道的数量相同。
[0015]在其中一个实施例中,所述上料筒体还具有入料口,所述上料口与所述入料口直线贯通。
[0016]在其中一个实施例中,所述上料筒体的数量为多个,多个所述上料筒体沿所述传输带的延伸方向依次等间距排列在所述传输带的正上方。
[0017]本技术的用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,对电子元器件进行自动化上料输送,实现电子元器件的高效上料传输,同时确保电子元器件精确地等间距逐一上料;
[0018]本技术通过固定基座同时对活动连接架的上部及下部进行限位,确保活动连接架稳定地与固定基座连接,进而确保上料筒体的稳定性以确保上料筒体稳定地将电子元器件下放至传输带上;
[0019]本技术通过夹持限位槽与紧固螺栓的配合设置,使得活动连接架的安装及拆卸非常方便,且操作简单、高效;
[0020]本技术的电子元器件上料输送装置可以同时对多个电子元器件进行自动化上料,使得上料传输效率高且上料精准;
[0021]本技术利用电子元器件的自身重力向传输带上料,不需要额外的动力机构进行上料,结构简洁、紧凑。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置的结构示意图;
[0024]图2为图1所示的上料机构的结构示意图;
[0025]图3为图2所示的固定基座与上料调节组件的连接示意图;
[0026]图4为图2所示的上料机构的局部示意图。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0028]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、

右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]如图1所示,本技术公开一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置10,包括传输机构20及上料机构30。其中,传输机构20包括传输基座100及传输通道200,传输通道200设置有传输带(图未示)。
[0031]如图1及图2所示,其中,上料机构30包括:固定基座300、活动连接架400、上料调节组件500及一个以上上料筒体600。上料调节组件500设置在固定基座300上,活动连接架400与固定基座300可拆卸式连接,上料筒体600与活动连接架400可拆卸式连接且上料筒体600垂直设置于传输带的正上方。上料筒体600用于层叠式收纳电子元器件700。
[0032]如图3及图4所示,在本实施例中,上料调节组件500包括:驱动电机510、活动连接件520及一个以上上料阻挡杆530,活动连接件520与驱动电机510驱动连接,上料阻挡杆530与活动连接件520连接。上料筒体600具有上料口(图未示),上料口设置在传输带的正上方。上料阻挡杆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,其特征在于,包括传输机构及上料机构,所述传输机构包括传输基座及传输通道,所述传输通道设置有传输带;所述上料机构包括:固定基座、活动连接架、上料调节组件及一个以上上料筒体;所述上料调节组件设置在所述固定基座上,所述活动连接架与所述固定基座可拆卸式连接,所述上料筒体与所述活动连接架可拆卸式连接且所述上料筒体垂直设置于所述传输带的正上方;所述上料筒体用于层叠式收纳电子元器件;所述上料调节组件包括:驱动电机、活动连接件及一个以上上料阻挡杆,所述活动连接件与所述驱动电机驱动连接,所述上料阻挡杆与所述活动连接件连接;所述上料筒体具有上料口,所述上料口设置在所述传输带的正上方;所述上料阻挡杆封堵于所述上料口或从所述上料口远离。2.根据权利要求1所述的用于耳机生产制造的电子元器件上料输送装置,其特征在于,所述固定基座开设有一个以上的上料槽,所述上料槽开设于所述传输带的正上方,且所述上料口与所述上料槽一一对应且相互连通;所述上料阻挡杆封堵于所述上料槽或从所述上料槽远离。3.根据权利要求2所述的用于耳机生产制造的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐国文孙亲龙
申请(专利权)人:惠州市欧迪声科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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