一种连接柱及电路板固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接柱及电路板固定结构，所述连接柱包括主体部和与所述主体部相连接的第一连接部，所述第一连接部为圆柱状，所述第一连接部与所述电路板上的连接孔之间为过渡配合或过盈配合，所述主体部的最大径向尺寸大于所述第一连接部的直径，在所述主体部和所述第一连接部之间形成定位面，所述定位面在所述第一连接部的径向上延伸，所述第一连接部的侧面上设有凹陷于所述第一连接部的侧面的凹陷结构。连接柱的第一连接部能够与电路板之间通过上锡工艺进行相互固定，免去了螺帽装配的繁琐步骤，从而提高了电子设备的装配效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种连接柱及电路板固定结构


[0001]本技术涉及电子产品配件
，特别涉及一种连接柱及电路板固定结构。

技术介绍

[0002]现有技术公开了公开号为CN204226387U、名称为新型螺柱的技术专利，使用时将其螺柱插入电路板上的连接孔内，再通过螺帽进行锁紧，才能够实现与电路板的连接，其连接方式较为繁琐，降低了电子设备的装配效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种连接柱及电路板固定结构，连接柱的第一连接部能够与电路板之间通过上锡工艺进行相互固定，免去了螺帽装配的繁琐步骤，从而提高了电子设备的装配效率。
[0004]本技术所采用的技术方案为：
[0005]一种连接柱，所述连接柱具有第一端和第二端，所述连接柱的第一端用于插入电路板上的连接孔内从而将连接柱与电路板相连接，所述连接柱的第二端用于将连接柱连接到固定板上，以将所述电路板固定于所述固定板上；
[0006]所述连接柱包括主体部和与所述主体部相连接的第一连接部，所述第一连接部为圆柱状，所述第一连接部与所述连接孔之间为过渡配合或过盈配合，所述主体部的最大径向尺寸大于所述第一连接部的直径，在所述主体部和所述第一连接部之间形成定位面，所述定位面在所述第一连接部的径向上延伸；
[0007]所述第一连接部的侧面上设有凹陷于所述第一连接部的侧面的凹陷结构，所述凹陷结构具有靠近所述定位面的第一侧壁和靠近所述连接柱的第一端的第二侧壁；在所述第一连接部的轴向上，所述第二侧壁和所述定位面之间的距离大于电路板的厚度；/>[0008]在所述第一连接部的轴线方向上，第一连接部上的与所述凹陷结构所对应的结构为卡接结构，
[0009]所述卡接结构在所述第一连接部的轴线的方向上的任意点的横截面中的至少部分横截面为非圆形；或者，所述卡接结构在所述第一连接部的轴线的方向上的任意点的横截面中的至少部分横截面为圆形，且所述圆形的圆心不在所述第一连接部的轴线上。
[0010]优选地，所述第一连接部为铝制的或不锈钢制的第一连接部。
[0011]优选地，所述凹陷结构的横截面为弓形，所述弓形包括弧段外缘和连接所述弧段外缘两端的弦段外缘。
[0012]优选地，所述凹陷结构的第一侧壁和所述定位面之间的距离小于所述电路板的厚度。
[0013]优选地，所述凹陷结构的第一侧壁和所述定位面之间的距离大于所述电路板厚度的1/3、小于所述电路板厚度的4/5。
[0014]优选地，所述主体部与所述第一连接部一体成型。
[0015]优选地，所述主体部的横截面为正六边形，所述主体部的轴线与所述第一连接部的轴线在同一条直线上。
[0016]优选地，所述连接柱的第二端设有内螺纹，以与所述固定板连接。
[0017]本技术还涉及一种电路板固定结构，包括电路板、固定板和前述任一项所述的连接柱，所述连接柱的第一端穿过电路板上的连接孔，所述定位面抵接在所述电路板的第一表面上，所述第一连接部和电路板之间设置有通过上锡工艺形成的锡块，所述锡块填充所述凹陷结构；所述连接柱的第二端与所述固定板连接。
[0018]优选地，所述电路板与所述固定板通过所述连接柱的所述主体部相对间隔设置，所述电路板的第一表面上还连接有元器件，所述元器件的主体部分位于所述电路板的第一表面所在侧。
[0019]本技术的有益效果：
[0020]本技术通过设置圆柱状的第一连接部，在第一连接部与电路板上的连接孔进行连接时，第一连接部可直接插入对应的连接孔内，圆柱状的第一连接部使得无需调整连接柱的角度；第一连接部上设有凹陷结构，通过该凹陷结构在第一连接部上形成卡接结构，在第一连接部插入连接孔的情况下，连接柱与电路板之间通过上锡工艺进行相互固定，上锡后形成的锡块填充进入凹陷结构内，因而锡块会卡住卡接结构，从而确保连接柱在与固定板连接时，连接柱不会因外力而相对电路板转动，确保连接柱与固定板的固定连接。而在连接柱与电路板连接过程中，只需将连接柱的第一连接部插入连接孔内，并进行上锡固定即可完成连接柱与电路板之间的连接，因而连接柱与电路板的连接方式简便、快捷，从而提高了电子设备的装配效率；且无需加工螺纹，能够简化加工过程和成本。
附图说明
[0021]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0022]图1是连接柱的一种优选实施方式的结构示意图；
[0023]图2是电路板固定结构的爆炸剖视图；
[0024]图3是连接柱未设置凹陷结构时与电路板配合时的剖视图；
[0025]图4是连接柱另一种优选实施方式的结构示意图；
[0026]图5是连接柱上设有第二连接部的结构示意图。
[0027]图中：1、主体部；2、第一连接部；3、第二连接部；4、电路板；5、锡块；6、固定板；
[0028]11、定位面；12、内螺纹；
[0029]21、凹陷结构；22、卡接结构；23、第一侧壁；24、第二侧壁；
[0030]41、第一表面；42、第二表面；43、连接孔；
[0031]51、卡凸结构；
[0032]61、过孔；62、螺钉。
具体实施方式
[0033]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施
例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
[0034]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0035]除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0037]参见图1和图2，本技术涉及一种连接柱，该连接柱具有第一端和第二端，其中，第一端用于插入电路板4上的连接孔43内，从而将连接柱与电路板4进行连接，第二端用于将连接柱连接到固定板6(固定板6通常为电子设备的壳体，如电脑的机箱)上，最终实现将电路板4固定于固定板6上的目的。
[0038]所述连接柱包括主体部1和与所述主体部1相连接的第一连接部2，所述第一连接部2为圆柱状，所述第一连接部2与所述连接孔43之间为过渡配合或过盈配合。电路板4上的连接孔43为圆形孔，连接柱的一端插入连接孔43 内时，即为第一连接部2插入连接孔43内(如图2所示)。此外，由于第一连接部2为圆柱状、连接孔43为圆形孔，在第一连接部2插入连接孔43内时，无需调整连接柱至特定的角度，就可很方便的将第一连接部2插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接柱，其特征在于，所述连接柱具有第一端和第二端，所述连接柱的第一端用于插入电路板上的连接孔内从而将连接柱与电路板相连接，所述连接柱的第二端用于将连接柱连接到固定板上，以将所述电路板固定于所述固定板上；所述连接柱包括主体部和与所述主体部相连接的第一连接部，所述第一连接部为圆柱状，所述第一连接部与所述连接孔之间为过渡配合或过盈配合，所述主体部的最大径向尺寸大于所述第一连接部的直径，在所述主体部和所述第一连接部之间形成定位面，所述定位面在所述第一连接部的径向上延伸；所述第一连接部的侧面上设有凹陷于所述第一连接部的侧面的凹陷结构，所述凹陷结构具有靠近所述定位面的第一侧壁和靠近所述连接柱的第一端的第二侧壁；在所述第一连接部的轴向上，所述第二侧壁和所述定位面之间的距离大于电路板的厚度；在所述第一连接部的轴线方向上，第一连接部上的与所述凹陷结构所对应的结构为卡接结构，所述卡接结构在所述第一连接部的轴线的方向上的任意点的横截面中的至少部分横截面为非圆形；或者，所述卡接结构在所述第一连接部的轴线的方向上的任意点的横截面中的至少部分横截面为圆形，且所述圆形的圆心不在所述第一连接部的轴线上。2.根据权利要求1所述的连接柱，其特征在于，所述第一连接部为铝制的或不锈钢制的第一连接部。3.根据权利要求1所述的连接柱，其特征在于，所述凹陷结构的横截面为弓形，所述弓形包括弧段外缘和连接所述弧段外缘两端的弦段外缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑英，潘崇伟，
申请(专利权)人：深圳市瑞声元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：