【技术实现步骤摘要】
一种LED照明灯条
[0001]本技术是一种LED照明灯条,属于LED灯条
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,但是现有技术的仍存在以下缺陷:
[0003]现有LED灯在进行使用的时候,其上的LED灯在长期使用后,往往会出现老化电能转化率下降的现象,导致LED灯上易出现电能堆积过热的现象,从而使LED灯及其灯座接电模块长期处于高温状态下,对其上的连接组件造成一定的损害。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种LED照明灯条,以解决的现有技术现有LED灯在进行使用的时候,其上的LED灯在长期使用后,往往会出现老化电能转化率下降的现象,导致LED灯上易出现电能堆积过热的现象,从而使LED灯及其灯座接电模块长期处于高温状态下,对其上的连接组件造成一定的损害的问题。
[0005]为了实现上述目的, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED照明灯条,其结构包括灯体(1)、LED灯片(2)、固定孔(3)、转动连接块(4)、侧连接板(5),其特征在于:所述灯体(1)的前端上嵌入安装有LED灯片(2),所述固定孔(3)与侧连接板(5)为一体化结构,所述转动连接块(4)设于侧连接板(5)的左端上,所述灯体(1)包括吸热块(11)、受热曲板(12)、通电模块(13)、滑动轨道(14)、块体(15)、导线(16)、滑动连接板(17)、受压球(18),所述吸热块(11)嵌入安装于块体(15)的顶端上,所述受热曲板(12)位于吸热块(11)的下方,所述通电模块(13)嵌入安装于滑动轨道(14)上,所述滑动轨道(14)与块体(15)为一体化结构,所述导线(16)的顶端与通电模块(13)的底端相粘合,所述滑动连接板(17)嵌入安装于块体(15)内,所述...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。