一种电子通信设备用芯片安装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子通信设备用芯片安装设备，包括芯片安装座、芯片承载座和连接底板，连接底板的顶端活动套接有连接杆，芯片承载座的内部可拆卸安装有扩展板，芯片承载座的一侧固定连接有外端连接条，外端连接条的表面开设有外端接口。上述方案中，衔接杆到卡接槽的配合，避免了现有电子通信设备所使用的芯片与芯片安装座之间连接十分不稳定，操作不便的问题，将衔接杆内部的槽柱对准通孔，则完成了承接座底板与安装座底板的定位连接，将衔接柱的另一端的卡接孔套进定位底板表面的卡接槽的表面，则定位板与定位底板定位连接，使得芯片安装座与芯片承载座连接的更加稳定，且操作简便，提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子通信设备用芯片安装设备


[0001]本技术涉及电子通信
，更具体地说，本技术涉及一种电子通信设备用芯片安装设备。

技术介绍

[0002]电子与通信是电子技术与信息技术相结合的构建现代信息社会的工程领域，电子技术是利用物理电子与光电子学、微电子学与固体电子学的基础理论解决电子元器件、集成电路、仪器仪表及计算机设计和制造等工程技术问题；信息技术研究信息传输、信息交换、信息处理、信号检测等理论与技术，在电子通信设备中各种芯片的使用量非常广泛；现有的电子通信设备所使用的芯片与芯片安装座之间连接十分不稳定，操作不便，降低了装置的实用性；且现有的芯片安装设备对于芯片的定位不够完善，芯片的位置易发生松动，使用的安全性不高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种电子通信设备用芯片安装设备，以解决现有技术的电子通信设备所使用的芯片与芯片安装座之间连接十分不稳定，操作不便，降低了装置的实用性；且现有的芯片安装设备对于芯片的定位不够完善，芯片的位置易发生松动，使用的安全性不高的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种电子通信设备用芯片安装设备，包括芯片安装座、芯片承载座和连接底板，所述连接底板的顶端活动套接有连接杆，所述芯片承载座的内部可拆卸安装有扩展板，所述芯片承载座的一侧固定连接有外端连接条，所述外端连接条的表面开设有外端接口，所述芯片承载座的内部固定安装有安装支架，所述安装支架的表面固定安装有挡条，所述芯片安装座的内部固定安装有安装模板，所述芯片承载座的底端可拆卸安装有衔接杆，所述芯片承载座的底端固定安装有承载座底板，所述芯片安装座的表面固定安装有安装座底板，所述安装座底板的表面固定连接有槽柱，所述芯片安装座的表面固定安装有定位底板，所述定位底板的表面固定安装有定位柱；
[0005]所述扩展板的内部设置有侧板，所述扩展板的内部滑动连接有限位板，所述扩展板的表面开设有穿插安装孔，所述侧板的一侧固定连接有滑条，所述滑条的表面活动套接有滑板，所述滑板的一侧固定连接有承载板。
[0006]其中，所述限位板的材质为强磁材质构件，所述限位板的数量为若干个，若干个所述限位板均匀分布在扩展板的内部。
[0007]其中，所述挡条的高度值范围为两厘米至五厘米，所述挡条的数量为两个，两个所述挡条分别位于芯片承载座的两端。
[0008]其中，所述承载座底板的表面开设有通孔，所述通孔的直径值范围为一厘米至三厘米。
[0009]其中，所述槽柱的表面与衔接杆的内壁相互贴合，所述衔接杆的表面与通孔的内
壁相互贴合。
[0010]其中，所述定位柱的表面设置有卡接槽，所述衔接杆的底端固定安装有定位顶板。
[0011]其中，所述定位顶板的表面开设有卡接孔，所述卡接孔的内壁与卡接槽的表面转动连接。
[0012]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0013]上述方案中，所述衔接杆到卡接槽的配合，避免了现有电子通信设备所使用的芯片与芯片安装座之间连接十分不稳定，操作不便的问题，将衔接杆内部的槽柱对准通孔，则完成了承接座底板与安装座底板的定位连接，将衔接柱的另一端的卡接孔套进定位底板表面的卡接槽的表面，则定位板与定位底板定位连接，使得芯片安装座与芯片承载座连接的更加稳定，且操作简便，提高了装置的实用性；上述方案中，所述承载板到限位板的配合，避免了现有的芯片安装设备对于芯片的定位不够完善，芯片的位置易发生松动，使用的安全性不高的问题，将需要使用的芯片产品放置在承载板的表面，则移动滑条，调节承载板的承载距离，通过调节限位板，则可以对芯片产品进行吸附定位，使得芯片的位置更加稳定，提高了安全性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的安装座底板结构示意图；
[0016]图3为本技术的定位底板结构示意图；
[0017]图4为本技术的限位板结构示意图；
[0018]图5为本技术的图1的A处放大结构示意图。
[0019][附图标记][0020]1、芯片安装座；2、芯片承载座；3、连接底板；4、连接杆；5、扩展板；51、侧板；52、限位板；53、穿插安装孔；54、滑条；55、滑板；56、承载板；6、外端连接条；7、外端接口；8、安装支架；9、挡条；10、安装模板；11、衔接杆；12、承载座底板；13、通孔；14、安装座底板；15、槽柱；16、定位底板；17、定位柱；18、卡接槽；19、定位顶板；20、卡接孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0022]如附图1至附图5本技术的实施例提供一种电子通信设备用芯片安装设备，包括芯片安装座1、芯片承载座2和连接底板3，所述连接底板3的顶端活动套接有连接杆4，所述芯片承载座2的内部可拆卸安装有扩展板5，所述芯片承载座2的一侧固定连接有外端连接条6，所述外端连接条6的表面开设有外端接口7，所述芯片承载座2的内部固定安装有安装支架8，所述安装支架8的表面固定安装有挡条9，所述芯片安装座1的内部固定安装有安装模板10，所述芯片承载座2的底端可拆卸安装有衔接杆11，所述芯片承载座2的底端固定安装有承载座底板12，所述芯片安装座1的表面固定安装有安装座底板14，所述安装座底板14的表面固定连接有槽柱15，所述芯片安装座1的表面固定安装有定位底板16，所述定位底板16的表面固定安装有定位柱17；
[0023]所述扩展板5的内部设置有侧板51，所述扩展板5的内部滑动连接有限位板52，所述扩展板5的表面开设有穿插安装孔53，所述侧板51的一侧固定连接有滑条54，所述滑条54的表面活动套接有滑板55，所述滑板55的一侧固定连接有承载板56；
[0024]所述限位板52的材质为强磁材质构件，所述限位板52的数量为若干个，若干个所述限位板52均匀分布在扩展板5的内部，所述挡条9的高度值范围为两厘米至五厘米，所述挡条9的数量为两个，两个所述挡条9分别位于芯片承载座2的两端，所述承载座底板12的表面开设有通孔13，所述通孔13的直径值范围为一厘米至三厘米，所述槽柱15的表面与衔接杆11的内壁相互贴合，所述衔接杆11的表面与通孔13的内壁相互贴合，所述定位柱17的表面设置有卡接槽18，所述衔接杆11的底端固定安装有定位顶板19，所述定位顶板19的表面开设有卡接孔20，所述卡接孔20的内壁与卡接槽18的表面转动连接。
[0025]如图5，所述定位顶板19的表面开设有卡接孔20，所述卡接孔20的内壁与卡接槽18的表面转动连接。
[0026]具体的，将衔接杆11的另一端的卡接孔20套进定位底板16表面的卡接槽18的表面，则定位顶板19与定位底板16定位连接，使得芯片安装座1与芯片承载座2连接的更加稳定。
[0027]本技术的工作过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子通信设备用芯片安装设备，包括芯片安装座(1)、芯片承载座(2)和连接底板(3)，其特征在于，所述连接底板(3)的顶端活动套接有连接杆(4)，所述芯片承载座(2)的内部可拆卸安装有扩展板(5)，所述芯片承载座(2)的一侧固定连接有外端连接条(6)，所述外端连接条(6)的表面开设有外端接口(7)，所述芯片承载座(2)的内部固定安装有安装支架(8)，所述安装支架(8)的表面固定安装有挡条(9)，所述芯片安装座(1)的内部固定安装有安装模板(10)，所述芯片承载座(2)的底端可拆卸安装有衔接杆(11)，所述芯片承载座(2)的底端固定安装有承载座底板(12)，所述芯片安装座(1)的表面固定安装有安装座底板(14)，所述安装座底板(14)的表面固定连接有槽柱(15)，所述芯片安装座(1)的表面固定安装有定位底板(16)，所述定位底板(16)的表面固定安装有定位柱(17)；所述扩展板(5)的内部设置有侧板(51)，所述扩展板(5)的内部滑动连接有限位板(52)，所述扩展板(5)的表面开设有穿插安装孔(53)，所述侧板(51)的一侧固定连接有滑条(54)，所述滑条(54)的表面活动套接有滑板(55)，所述滑板(55)的一侧固定连接有承载板(56...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳能，皮瑞，韩俊逸，罗强，欧阳奋强，
申请(专利权)人：云南灿能工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：