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一种手机壳复合材料和采用复合材料制作而成的手机壳制造技术

技术编号:31030984 阅读:21 留言:0更新日期:2021-11-30 05:25
本实用新型专利技术属于手机壳技术领域,具体涉及一种手机壳复合材料和采用复合材料制作而成的手机壳。手机壳复合材料自内向外依次包括保护层、骨架层和硅胶层,骨架层和保护层之间采用粘接工艺实现紧固连接,骨架层和硅胶层之间通过热成型工艺实现紧固连接。本申请公开的手机壳复合材料和采用复合材料制作而成的手机壳,由于采用了保护层、骨架层和硅胶层的复合结构,具有硬度适中、手感好、不会损伤手机、容易去污等技术优势。并且,由于骨架层和硅胶层采用了热成型工艺,还具有结构稳定性好、耐用等技术特点。等技术特点。等技术特点。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳复合材料和采用复合材料制作而成的手机壳


[0001]本技术属于手机壳
,具体涉及一种手机壳复合材料以及采用该复合材料制作而成的手机壳。

技术介绍

[0002]现有手机壳存在如下缺陷:1、手机壳一般为单层结构,采用硅胶等软质材料时硬度不足、手感不好,采用硬性材料比如金属或硬塑料时会损伤手机。2、手机壳污染后,不方便擦除。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本申请公开了一种手机壳复合材料以及采用该复合材料制作而成的手机壳,以解决现有技术中存在的技术问题。
[0004]本技术为解决其技术问题而提供的采用复合材料制作而成的手机壳为:
[0005]一种采用复合材料制作而成的手机壳,包括手机壳本体,其特征在于:手机壳本体采用手机壳复合材料制作而成,手机壳复合材料自内向外依次包括保护层、骨架层和硅胶层;骨架层和保护层以及硅胶层之间均为紧固连接。
[0006]进一步地,保护层的材质为软质材料以保护手机,骨架层的材质为硬质材料以提供强度;优选地,保护层为超纤层或绒层,骨架层为TPU层或PC层。
[0007]进一步地,骨架层和保护层之间采用粘接工艺实现紧固连接,骨架层和硅胶层之间采用热成型工艺实现紧固连接。
[0008]进一步地,手机壳本体上还设置有镜头孔、充电孔、静音按键孔、扩音器孔和麦克风孔。
[0009]进一步地,手机壳本体上还设置有鳞片装饰结构,鳞片装饰结构为立体鳞片连续图形,系由单个的立体鳞片在边缘部位重叠而构成,鳞片装饰结构距离手机壳本体边缘的距离介于2mm

4mm之间,优选为3mm。
[0010]本技术为解决其技术问题而提供的手机壳复合材料为:
[0011]一种手机壳复合材料,其特征在于:该手机壳复合材料自内向外依次包括保护层、骨架层和硅胶层;骨架层和保护层以及硅胶层之间均为紧固连接。
[0012]进一步地,保护层为超纤层或绒层,骨架层为TPU层或PC层。
[0013]进一步地,骨架层和保护层之间采用粘接工艺实现紧固连接,骨架层和硅胶层之间采用热成型工艺实现紧固连接。
[0014]本申请相比现有技术有益的技术效果:
[0015]本申请公开的手机壳复合材料以及采用复合材料制作而成的手机壳,由于采用了保护层、骨架层和硅胶层的复合结构,具有硬度适中、手感好、不会损伤手机、容易去污等技术优势。并且,由于骨架层和硅胶层采用了热成型工艺,还具有结构稳定性好、耐用等技术特点。
[0016]下面将结合说明书附图和具体实施方式,对本技术的技术方案和技术效果进行清楚、完整地描述。
附图说明
[0017]图1:优选实施例中手机壳立体图;
[0018]图2:优选实施例中手机壳后视图;
[0019]图3:手机壳复合材料结构示意图。
[0020]标识说明:
[0021]10

手机壳本体;
[0022]110

保护层,120

骨架层,130

硅胶层,140

镜头孔,150

充电孔,160

静音按键孔,170

扩音器孔,180

麦克风孔,190

鳞片装饰结构。
具体实施方式
[0023]请参阅图1

图3,本申请提供的采用复合材料制作而成的手机壳,包括手机壳本体10,手机壳本体10采用手机壳复合材料制作而成,手机壳复合材料自内向外依次包括保护层110、骨架层120和硅胶层130;骨架层120和保护层110以及硅胶层130之间均为紧固连接。具体而言,骨架层120和保护层110之间采用粘接工艺实现紧固连接,骨架层120和硅胶层130之间采用热成型工艺实现紧固连接,本申请中的热成型工艺是指采用硅胶固化成型的方式实现硅胶层130和骨架层120之间的一体成型,比如采用嵌套注塑工艺将骨架层120和硅胶层130形成一体化的固定连接结构,以增加手机壳的结构稳定性。
[0024]其中保护层110的材质为诸如超纤层或绒层类的软质材料,以避免损伤手机,骨架层120的材质为诸如TPU层或PC层等硬质材料,以增加手机壳整体的机械强度。
[0025]手机壳本体10上设置有镜头孔140、充电孔150、静音按键孔160、扩音器孔170、麦克风孔180以及鳞片装饰结构190,镜头孔140、充电孔150、静音按键孔160、扩音器孔170和麦克风孔180用于完成手机壳的常用功能,鳞片装饰结构190为立体鳞片连续图形,系由单个的立体鳞片在边缘部位重叠而构成,用于增加手机壳的手感和外部视觉感受,改善手机的使用性能。其中鳞片装饰结构190距离手机壳本体10边缘的距离介于2mm

4mm之间,优选为3mm,以使得手机壳本体10棱边既具有一定的圆角,又可以最大可能的增加鳞片装饰结构190的装饰面积。
[0026]本优选实施例中公开的手机壳复合材料,自内向外依次包括保护层110、骨架层120和硅胶层130;骨架层120和保护层110以及硅胶层130之间均为紧固连接。保护层110的材质为超纤层或绒层,骨架层120的材质为TPU层或PC层。其中骨架层120和保护层110之间采用粘接工艺实现紧固连接,骨架层120和硅胶层130之间采用热成型工艺实现紧固连接。
[0027]本申请公开的手机壳复合材料以及采用复合材料制作而成的手机壳,由于采用了保护层、骨架层和硅胶层的复合结构,具有硬度适中、手感好、不会损伤手机、容易去污等技术优势。并且,由于骨架层和硅胶层采用了热成型工艺,还具有结构稳定性好、耐用等技术特点。
[0028]以上结合说明书附图对本技术的优选实施例进行了详细阐述,应该说明的是,本技术的保护范围包括但不限于上述实施例;说明书附图中公开的具体结构也只
是本技术的较佳实施例;所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他实施例,任何不脱离本技术创新理念的简单变形或等同替换,均涵盖于本技术,属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用复合材料制作而成的手机壳,包括手机壳本体(10),其特征在于:所述手机壳本体(10)采用手机壳复合材料制作而成,所述手机壳复合材料自内向外依次包括保护层(110)、骨架层(120)和硅胶层(130);所述骨架层(120)和所述保护层(110)以及所述硅胶层(130)之间均为紧固连接。2.根据权利要求1所述的采用复合材料制作而成的手机壳,其特征在于:所述保护层(110)的材质为软质材料以保护手机,所述骨架层(120)的材质为硬质材料以提供强度。3.根据权利要求2所述的采用复合材料制作而成的手机壳,其特征在于:所述保护层(110)为超纤层或绒层,所述骨架层(120)为TPU层或PC层。4.根据权利要求1所述的采用复合材料制作而成的手机壳,其特征在于:所述骨架层(120)和所述保护层(110)之间采用粘接工艺实现紧固连接,所述骨架层(120)和所述硅胶层(130)之间采用热成型工艺实现紧固连接。5.根据权利要求1所述的采用复合材料制作而成的手机壳,其特征在于:所述手机壳本体(10)上还设置有鳞片装饰结构(190),所述鳞片装饰结构(190)为立体鳞片连续图形,系由单个的立体...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐凯
申请(专利权)人:唐凯
类型:新型
国别省市:

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