高分子厚膜电阻组合物制造技术

一种高分子厚膜电阻组成包含：一环氧树脂系统、至少一导电粉体、一高分子分散剂以及一硬化剂。该环氧树脂系统包含一多官能基的环氧树脂，其官能基大于等于４。该至少一导电粉体是具奈米粒径，其平均粒径介于１０～１００ｎｍ。经由混合及分散制程，所制作的高分子厚膜电阻材料的电阻变异性可大幅减小，且适合印刷电路板或ＩＣ基板的内埋式电阻组件的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电阻组成及其制作方法，特别是关于一种高分子厚膜 电阻组成及其制作方法。技术背景随着通信电子产品高功能化的需求，以及信号传输的高速高频化，使得 被动组件与主动组件需求大幅增加。为了提高被动组件效能，减少被动组件 数量，降低电路板面积，利用小型化技术的优点，是将电容、电阻及电感等 独立式被动组件逐渐变成内埋式被动组件，崁入电路板中，以提高装置密度 并縮小基板面积。信号传输的高速高频化以及传输距离的缩短，相对的也产生一些亟待改善的问题，如快速发展的高密度互连技术(High Density Interconnection; HDI)，当组件间密度提高，组件与组件间的寄生效应日亦明显，特别在高 频传输的应用上，更易造成噪声与讯号延迟、电磁干扰(Electromagnetic Interference; EMI)等问题；若改使用埋入式电容电阻，将可降低或减少寄生 效应，大幅提升产品在高频高速下作用的表现。同时也减少焊锡接合(Solder Joint)、穿孔(ThroughHole)、及微孔(Micrvia)数目，并提升产品的良率。内埋式电阻的优点在于能縮小基板面积、降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子厚膜电阻组成，包含：一环氧树脂系统占总固体含量３０～８０％的重量百分比，包含一环氧树脂，其官能基大于等于４；至少一导电粉体占总固体粉体５－６５％的重量百分比，其平均粒径介于１０～１００ｎｍ；一硬化剂占总固体粉体３－２０％的重量百分比；以及一高分子分散剂占总固体粉体０．５～５％的重量百分比；藉由选用该环氧树脂系统，使该高分子厚膜电阻组成的玻璃转移温度至少１５０℃。

【技术特征摘要】
1. 一种高分子厚膜电阻组成，包含一环氧树脂系统占总固体含量30～80％的重量百分比，包含一环氧树脂，其官能基大于等于4；至少一导电粉体占总固体粉体5-65％的重量百分比，其平均粒径介于10～100nm；一硬化剂占总固体粉体3-20％的重量百分比；以及一高分子分散剂占总固体粉体0.5～5％的重量百分比；藉由选用该环氧树脂系统，使该高分子厚膜电阻组成的玻璃转移温度至少150℃。2. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该环氧树脂包含如下的化学结构3. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该环氧树脂系统 另至少包含双酚A型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、含萘环环氧树脂、双 苯基环氧树脂或酚醛环氧树脂。4. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该环氧树脂系统 另包含双酚-A-二縮水甘油醚环氧树脂、四溴双酚-A-二縮水甘油醚环氧树脂 以及环状脂肪族环氧树脂。5. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该导电粉体包含 两种或两种以上的粒径分布。6. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该导电粉体选自银粉、碳黑及石墨组成的群。7. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该导电粉体是碳 黑，该碳黑占总固体粉体5~20%的重量百分比。8. 根据权利要求7的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该导电粉体另包 含银片，且其平均粒径介于l~10nm。9. 根据权利要求8的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该银片占总固体 粉体0-60%的重量百分比。10. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该高分子分散剂 是选自共聚酯-醯胺及聚酯类组成的群。11. 根据权利要求1的高分子厚膜电阻组成，其特征在于该硬化剂是选自 双胺、酚树脂及酸无水物组成的群。12. 根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：余曼君，刘淑芬，陈孟晖，金进兴，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]