一种用于电弧增材制造的自动涂覆活性剂装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于电弧增材制造的自动涂覆活性剂装置，属于增材制造装置技术领域。它解决了现有增材制造装置不能实现自动化涂覆活性剂的技术问题。本装置包括基座，基座的上侧设置有机械臂，机械臂下端设置有夹持机构，夹持机构上夹持有容器瓶，容器瓶的一端连通有喷头，喷头的一端连通有雾化喷嘴，容器瓶与气瓶联通，气瓶上设置有气压调节阀；喷头内设置有活塞隔板，容器瓶与喷头一端的活性剂汇聚腔连通，喷头另一端的安装腔内设置有活塞杆和复位机构，喷头的内表面上开设有开孔，开孔将雾化喷嘴通过喷头侧壁上的活性剂输送腔与活性剂汇聚腔连通。本发明专利技术实现了在电弧增材制造工作中自动化喷涂活性剂，提高了电弧增材制造的工作效率。造的工作效率。造的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电弧增材制造的自动涂覆活性剂装置


[0001]本专利技术属于增材制造装置
，涉及一种用于电弧增材制造的自动涂覆活性剂装置。

技术介绍

[0002]电弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture，WAAM)是金属增材制造技术的一种，其以电弧作为热源熔化金属丝材，按设定路径在金属基板上逐层熔敷堆积成形。与激光、电子束增材制造技术相比，电弧增材制造技术具有高效快速近净成形的技术优势，电弧增材制造周期较短，自动化水平高，能够实现数字化、智能化和柔性化制造。它对于原材料的利用率高，可以快速制造出形状结构较为复杂的零件，同时对于零件的尺寸限制较少。另外，电弧增材制造出的成型件由全焊缝金属组成，致密性高，力学性能好，将成为装备制造业未来的主要发展方向。研究表明，在利用电弧增材制造技术制备样件时，活性剂的添加在提高焊缝熔深/熔宽比的同时，还会完善焊接区的晶粒组织结构，并提高材料物理、化学性能。焊缝的熔深和溶宽与涂层厚度有直接关系，涂层的均匀性和涂敷量的准确性会直接影响到焊接质量。
[0003]我国专利(公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电弧增材制造的自动涂覆活性剂装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上侧设置有竖直向下的机械臂(2)，所述机械臂(2)的下端设置有夹持机构(3)，所述夹持机构(3)上夹持有容器瓶(4)，所述容器瓶(4)的一端连通有喷头(5)，所述喷头(5)的一端连通有雾化喷嘴(6)，所述基座(1)的一侧设置有气瓶(7)，所述气瓶(7)的出气口上设置有气压调节阀(8)，所述气压调节阀(8)和容器瓶(4)通过送气管(9)连通；所述喷头(5)内设置有能够沿其长度方向移动的活塞隔板(10)，所述活塞隔板(10)与所述喷头(5)的内壁滑动密封连接且将所述喷头(5)的内腔分割为活性剂汇聚腔(5a)和安装腔(5b)，所述喷头(5)的侧壁上还开设有活性剂输送腔(5c)，所述容器瓶(4)与所述活性剂汇聚腔(5a)连通，所述雾化喷嘴(6)与所述活性剂输送腔(5c)连通，所述安装腔(5b)内设置有活塞杆(11)和复位机构(12)，所述活塞杆(11)的一端与所述活塞隔板(10)固连，所述复位机构(12)的一端连接在所述喷头(5)内与所述雾化喷嘴(6)连接一端的内表面上，所述活塞杆(11)的另一端与所述复位机构(12)的另一端活动配合，所述喷头(5)的内表面上开设有连通所述喷头(5)内部与所述活性剂输送腔(5c)的开孔(5d)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：尹博，孙宇，曹美光，金立全，杨昌昌，黄进，
申请(专利权)人：浙江海洋大学，
类型：发明
国别省市：