一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备，本发明专利技术通过辅MCU监测主MCU以及驱动隔离芯片的工作状态。工作状态正常时，主MCU产生的第一驱动信号通过驱动隔离芯片以及驱动电路模块的处理得到目标驱动信号，半桥功率模块响应目标驱动信号并对电机执行对应的驱动动作；一旦检测到主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，则通过辅MCU向驱动隔离芯片发送驱动封锁信号，来使得第一驱动信号失效，防止驱动电路模块接收到错误的驱动信号，导致电机工作异常。同时，辅MCU还会发送副驱动信号来继续对电机进行控制，不会因主MCU和/或驱动隔离芯片工作异常，而导致电机工作异常或者电机停止运行，提高了对电机进行控制过程的可靠性。过程的可靠性。过程的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备


[0001]本专利技术涉及汽车
，尤其涉及一种驱动电机总成及其电机控制模组和控制设备。

技术介绍

[0002]在电动汽车的动力系统中，电机控制器是转矩动力控制和电能转换的核心部件。而电机控制器中最重要的两个器件部分分别是主MCU(Micro Controller Unit，微控制器)和隔离驱动芯片。主MCU的主要作用是完成驱动电机的矢量控制并输出三相驱动PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度控制)信号给驱动电路，完成功率模块的导通/关断控制。隔离驱动芯片的作用是接收主MCU的三相驱动PWM信号，经过电气隔离后传递给高压侧的驱动电路。同时隔离驱动芯片还会完成功率模块的保护任务。
[0003]当主MCU故障时，驱动电机的矢量控制无法完成，主MCU输出三相驱动PWM信号可能是错误电平，从而引起电机转矩值的不可预测性。当隔离驱动芯片中有一个或多个故障时，即使主MCU输出的三相驱动PWM信号是正确的，但经过故障隔离驱动芯片后的驱动信号电平也是不可预测的，可能是恒定的低电平或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机控制模组，其特征在于，包括：主MCU，设置于弱电侧，用于向所述驱动隔离芯片发送第一驱动信号；驱动隔离芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，用于处理所述第一驱动信号，并将处理后的第一驱动信号从弱电侧传送至强电侧；辅MCU，设置于强电侧，与所述主MCU以及所述驱动隔离芯片连接，用在监测到所述主MCU和/或所述驱动隔离芯片工作异常时，向所述驱动隔离芯片发送以使所述第一驱动信号失效的驱动封锁信号，以及发送副驱动信号；驱动电路模块，设置于强电侧，与所述驱动隔离芯片和所述辅MCU连接，用于处理所述第一驱动信号，以及在所述第一驱动信号失效的情况下处理所述副驱动信号，以得到目标驱动信号；半桥功率模块，设置于强电侧，与所述驱动电路模块连接，用于根据所述目标驱动信号驱动所述电机。2.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，所述辅MCU，还用于：获取所述主MCU的固定位翻转情况以及问题应答情况；若检测到所述主MCU的固定位在预设时间内未翻转，和/或检测到所述主MCU问题应答错误，则判定所述主MCU工作异常；获取所述驱动隔离芯片输入端的第一电平值；以及获取所述驱动隔离芯片输出端的第二电平值；若检测到所述第一电平值与所述第二电平值不满足预设条件，则判定所述驱动隔离芯片工作异常。3.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，所述电机控制模组，还包括：第一高压隔离通信芯片，设置于弱电侧与强电侧之间，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述主MCU连接；所述主MCU，还用于通过所述第一高压隔离通信芯片向所述辅MCU发送第二驱动信号；所述第一高压隔离通信芯片，用于对所述第二驱动信号进行处理，得到处理后的第二驱动信号，并传送至所述辅MCU；所述辅MCU还用于在检测到所述驱动隔离芯片工作异常时，接收并处理所述第二驱动信号，以得到所述副驱动信号。4.如权利要求3所述的电机控制模组，其特征在于，所述辅MCU通过所述第一高压隔离通信芯片与所述驱动隔离芯片连接；所述辅MCU，具体用于向所述第一高压隔离通信芯片发送所述驱动封锁信号；所述第一高压隔离通信芯片，用于传送所述驱动封锁信号至所述驱动隔离芯片。5.如权利要求1所述的电机控制模组，其特征在于，所述驱动隔离芯片，包括：上桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的上桥驱动信号；下桥驱动隔离模块，用于处理所述第一驱动信号，得到所述第一驱动信号中的下桥驱动信号；所述驱动电路模块，包括上桥驱动电路以及下桥驱动电路；其中，上桥驱动电路设置于强电侧的高压位置，下桥驱动电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：程诚，罗建武，许心一，许美坤，尹国慧，
申请(专利权)人：东风汽车集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：