【技术实现步骤摘要】
一种LED粘接用含磷硅烷共聚物及其制备方法
[0001]本专利技术涉及硅烷增粘剂领域,尤其涉及一种LED粘接用含磷硅烷共聚物及其制备方法。
技术介绍
[0002]LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能环保、高光效能、微型可靠和寿命长等特点,被广泛应用于航空航天、电子电气、仪器仪表、交通信号和特种照明领域。为了提高电子元器件和集成电路的稳定性和可靠性,经常需要对电子组装部件进行灌封处理,使其能适应潮湿、盐雾、灰尘、振动、冲击和高低温等恶劣环境。
[0003]工业化的LED封装材料主要是环氧树脂和有机硅材料,环氧树脂的耐黄变、耐老化和耐高温等性能虽不能完全满足应用需求,但其价格便宜、粘接性能优异,仍有一定的应用价值。而LED封装用有机硅材料常采用双组分加成型硅橡胶,它是通过乙烯基封端的硅油以及含氢硅油在铂催化剂的作用下硅氢加成来实现硫化成型,其具有优异的耐高低温、耐水、绝缘、抗硫化、耐辐射、抗紫外光、收缩率小等特性,对LED有显著的保护效果,能有效延长LED使用寿命。虽然加成型硅橡胶由于自身结构特点,具有较高的氧指数,燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低。但未经阻燃改性的加成型液体硅橡胶仍存在可燃的缺点,尤其容易阴燃,具有较大的安全隐患。并且由于加成型硅橡胶硫化后表面绝大部分为非极性的有机基团,表现出低的内聚能,且缺乏具有反应活性的基团,导致对其他基材的粘接性差,这使得其应用范围受到极大的限制。因此,发展阻燃性能好、高相容性、反应性的环保型LED用加成型有机硅灌封胶是很有必要的。
[0004 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED粘接用含磷硅烷共聚物,其特征在于:其结构式如式I所示:上式中,Q为甲氧基或乙氧基;M为碳链数为C1~C4的烷氧基团;R3、R5、R7、R9分别代表甲基或碳链数为C1~C4的烷氧基团;R1代表含磷有机基团;R2、R4、R6、R8分别代表乙烯基、烯丙基、环氧丙氧基烷基、甲基丙烯酰氧烷基、丙烯酰氧丙基、巯丙基、碳链数为C1~C8的烷基、碳链数为C1~C4的烷氧基团中的一种;a为1或2;b、c、d、e为0~8的正整数。2.根据权利要求1所述LED粘接用含磷硅烷共聚物,其特征在于:所述R1代表含磷有机基团结构式如式II
‑
式IV所示:3.根据权利要求1所述LED粘接用含磷硅烷共聚物,其特征在于:所述式I中,a、b、c、d、e的值满足:6≤a+b+c+d+e≤22,b+c+d+e≥5a。4.根据权利要求1或2所述LED粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:1)将一种或两种以上的烷氧基硅烷、含磷硅烷、溶剂和负载型催化剂依次加入带有回流冷凝器的三口烧瓶中,室温持续搅拌均匀得到硅烷反应液;所述加入的所有烷氧基硅烷和含磷硅烷的摩尔比为5~10∶1;2)将超纯水加入另一份溶剂中,混合均匀得到混合液,将所述混合液在45
‑
55℃下缓慢滴加到步骤1)得到的硅烷反应液中;滴加完毕后继续保温反应2
‑
4h,当检测体系中水分含量小于2000ppm时反应完全;3)蒸馏除去步骤2)得到的反应液中的溶剂,并滤除固体催化剂,得到所述的LED粘接用含磷硅烷共聚物。5.根据权利要求4所述LED粘接用含磷硅烷共聚物的制备方法,其特征在于:所述烷氧基硅烷的分子式如式V所示:Y
‑
Si(R
10
)
n
(OR
11
)
(3
‑
n)
ꢀꢀꢀꢀꢀ
式V;
当式V的分子式表示乙烯基硅烷时,Y为乙烯基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示烯丙基硅烷时,Y为烯丙基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示环氧丙氧基烷基硅烷时,Y为环氧丙氧基丙基;R
10
为甲基;R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示甲基丙烯酰氧烷基硅烷时,Y为甲基丙烯酰氧丙基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示丙烯酰氧烷基硅烷时,Y为丙烯酰氧丙基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示巯丙基硅烷时,Y为巯丙基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,n为0或1的整数;当式V的分子式表示烷基烷氧基硅烷时,Y为下列中的一种:甲基、乙基、丙基、正辛基、环己基、异丁基;R
10
为甲基,R
11
为C1~C4的烷基,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄天次,王成,何苗,冯琼华,肖俊平,
申请(专利权)人:湖北新蓝天新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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