【技术实现步骤摘要】
一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法
[0001]本专利技术涉及电接触材料制备
,具体是涉及一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法。
技术介绍
[0002]环保型银氧化锡电接触材料,由于具有优越的耐电弧侵蚀、抗熔焊、抗磨损等优点,在中低压电器领域具有广泛的应用前景,最有希望成为银氧化镉材料的替代产品。但银氧化锡电接触材料的广泛应用还需克服诸多困难。由于坚硬的氧化锡相与银基体之间界面不润湿,界面结合强度低,而且还容易产生应力集中,导致材料加工困难。目前对银氧化锡电接触材料改善的常用方法是引入添加剂,包括各种氧化物添加剂和金属元素掺杂等,通过改善界面润湿性来增强界面结合强度。添加剂可明显改善材料的电接触和力学性能,但研究表明,添加剂的存在很难改变氧化锡周围的应力集中,内部应变分布主要集中在界面处,加工性能的提升效果不显著。因此,如何提高银氧化锡电接触材料的塑性变形能力,是近几年的研究热点之一。
[0003]目前,在银氧化锡内部引入添加剂,主要包括粉末冶金法、化学镀、以及内氧化法。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、氧化锡粉末表面处理:将氧化锡粉末放在粗化液中,超声震荡30分钟进行粗化处理,清洗后在敏化液中进行敏化处理20
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30分钟,清洗后加入活化液进行活化处理30分钟,清洗、干燥后备用;S2、化学镀液配制:将EDTA、四水酒石钾纳在去离子水中,配制成溶液,磁力搅拌条件下加热到50
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70摄氏度;在溶液中加入硝酸铜或硫酸铜,并控制铜离子浓度在1
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100毫摩尔,得到化学镀液;S3、化学镀还原:将S1制备的1
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3克氧化锡粉末加到200
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600毫升S2制备的化学镀液中,50
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70摄氏度搅拌5
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10分钟;逐渐滴加质量浓度为1
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5%的硼氢化钠溶液和质量浓度为5%的氢氧化钠混合溶液,进行还原反应;反应后静置5
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10小时,清洗干燥后获得表面含有铜的氧化锡粉末;S4、氧化煅烧:将粉末在空气中300
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600摄氏度煅烧1
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2小时,获得表面原位负载氧化铜纳米微粒的氧化锡复合粉末;S5、添加银:将S4制备的表面原位负载氧化铜纳米微粒的氧化锡复合粉末研磨、过筛,与银粉机械混合或高能球磨,450摄氏度退火1小时后压制成型,然后在700
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850摄氏度烧结3
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4小时,获得块体银氧化锡电接触材料。2.根据权利要求1所述的一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法,其特征在于,步骤S1中所述粗化液为质量浓度为5
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20%的氢氧化钠溶液。3.根据...
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