一种具有弹片的电容封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有弹片的电容封装结构，包括封装外壳，以及设置于所述封装外壳内部的电容单元；所述电容单元包括电容主体，用于夹持所述电容主体且导电的夹持组件，以及与所述夹持组件电性连接的引脚，所述引脚穿设所述封装外壳并与其他电子元件连接；所述夹持组件包括用于夹持所述电容主体的夹持部，以及与所述引脚连接的弹片。本发明专利技术通过具有弹片的夹持组件，提高了电容封装结构的抗震能力。提高了电容封装结构的抗震能力。提高了电容封装结构的抗震能力。

【技术实现步骤摘要】
一种具有弹片的电容封装结构


[0001]本专利技术涉及电子元件，特别涉及一种具有弹片的电容封装结构。

技术介绍

[0002]固态叠层高分子电容，也被称为片式导电聚合物叠层电容(Multilayer polymer capacitor，MLPC)，它是一种被广泛使用的电容元件。它是将多篇沉淀有导电聚合物的电容点击并焊接在一起，最后用树脂以及碳浆银浆封装，形成固态铝电容器。
[0003]当需要增加MLPC的电容值时，电容片的数量、形成的电容本体的尺寸以及厚度也会越来越大。厚度和尺寸的增大也对基于电容封装结构的抗震能力带来了挑战。采用常规的直接将电容本体与引线连接的方式，在收到外界撞击时，电容封装结构的内部容易发生损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于现有的电容封装结构抗震能力弱，针对现有技术的不足，提供一种具有弹片的电容封装结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种具有弹片的电容封装结构，包括：
[0007]封装外壳，以及设置于所述封装外壳内部的电容单元；
[0008]所述电容单元包括电容主体，用于夹持所述电容主体且导电的夹持组件，以及与所述夹持组件电性连接的引脚，所述引脚穿设所述封装外壳并与其他电子元件连接；
[0009]所述夹持组件包括用于夹持所述电容主体的夹持部，以及与所述引脚连接的弹片。
[0010]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述电容主体包括若干个电容片；r/>[0011]每一个所述电容片的正极侧以及负极侧通过导电胶与其他电容片电性连接。
[0012]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述导电胶为导电银胶。
[0013]所述具有弹片的电容封装结构，其中，每一个所述电容片设有将所述电容片的正极和负极分割的隔离胶。
[0014]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述电容主体的侧壁与所述夹持部之间设有导电胶。
[0015]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述弹片由第一水平部、第二水平部，以及连接所述第一水平部和所述第二水平部的折角部组成；
[0016]所述第一水平部的底部与所述引脚电性连接；
[0017]所述第二水平部与所述夹持部连接。
[0018]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述第二水平部的上表面设有用于与所述电容主体电性连接的导电件。
[0019]所述具有弹片的电容封装结构，其中，所述夹持部包括抓取段，所述抓取段中间设
有通孔。
[0020]有益效果：与现有技术相比，本专利技术提供了一种具有弹片的电容封装结构，封装外壳，包含夹持组件的电容单元。夹持组件包含有弹片，一方面能够将电容本体进行夹持，起到固定电容本体的作用，一方面，弹片具有弹性，当外界存在撞击或振动时，弹片的弹性能够起到缓冲的作用，从而提高了抗震能力。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提供的电容封装结构的剖视图。
[0022]图2为本专利技术提供的电容封装结构中无金属上盖时电容封装结构的立体视图。
[0023]图3为本专利技术提供的电容封装结构的爆炸图。
[0024]图4为本专利技术提供的电容封装结构的第一个立体视图。
[0025]图5为本专利技术提供的电容封装结构中无金属上盖时电容封装结构的立体视图。
[0026]图中标注的含义为：
[0027]100，封装外壳；110，金属上盖；110a，上盖本体；110b，延伸盖；120，金属基座；200，电容单元；210，电容本体；211，隔离胶；212，正极侧；213，负极侧；214，导电胶；215，电容片；220，引脚；220a，支撑部；220b，中间部；220c，延伸部；221，第一引脚；222，第二引脚；230，夹持组件；230a，弹片；230b，夹持部；231，第一水平部；232，折角部；233，第二水平部；234，抓取段；235，通孔；300，绝缘件；310，绝缘套；320，绝缘垫片；321，极性标记。
具体实施方式
[0028]本专利技术提供一种具有弹片的电容封装结构，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]下面结合附图，通过对实施例的描述，对
技术实现思路
作进一步说明。
[0030]如图1所示，本实施提供了一种具有弹片的电容封装结构，所述具有弹片的电容封装结构包括封装外壳100，以及设置于所述封装外壳100内部的电容单元200。
[0031]如图1所示，电容封装结构主要分为两个部分，一个是封装外壳100，一个是电容单元200。电容单元200主要包括电容本体210、引脚220以及用于夹持电容主体的夹持组件230，引脚220不再与电容本体210直接连接，而是与夹持组件230连接。夹持组件230本身具有导电性，因此电容本体210能够通过夹持组件230与引脚220连接。同时，夹持组件230包括夹持电容主体的夹持部230b，还包括与引脚220连接的弹片230a。
[0032]具有弹片230a的夹持组件230，一方面能够将电容本体210进行夹持，起到固定电容本体210的作用，一方面，弹片230a具有弹性，当外界存在撞击或振动时，弹片230a的弹性能够起到缓冲的作用，从而提高了抗震能力。
[0033]进一步地，如图1和图2所示，若电容为MLPC，则电容本体210由若干个电容片215组成，MLPC的正极是铝箔，不具备导电性，因此预先要将电容片215的正极用激光点打穿，露出铝，然后通过导电胶214与其他的电容片215实现电性连接。导电胶214可包括金导电胶214、银导电胶214等。而为了正极和负极的平衡，在正极侧212以及负极侧213都通过导电胶214与其他电容片215电性连接。而在电容片215上，为了将正极与负极分割开，在导电片中间还
是有隔离胶211。
[0034]此外，在电容本体210的侧壁与夹持组件230的夹持部230b之间还通过导电胶214进行连接，一方面提高夹持组件230与电容本体210之间导电性，另一方面也提高了夹持组件230与电容本体210之间的稳定性。
[0035]弹片230a包括第一水平部231、第二水平部233以及连接第一水平部231和第二水平部233的折角部232。第一水平部231的底部与所述引脚220电性连接，而第二水平部233与夹持部230b连接。由于夹持组件230本身是导电的，因此，夹持部230b与电容本体210的侧壁电性连接，可通过第二水平部233、折角部232以及第一水平部231传递给引脚220。
[0036]为了提高电传导的能力，本实施例中，第二水平部233的上表面设有用于与电容本体210的底部典型连接的导电件，优选的导电件为上述导电胶214。
[0037]夹持部230b包括抓取段234，抓取段234是起到抓取作用的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有弹片的电容封装结构，其特征在于，包括：封装外壳，以及设置于所述封装外壳内部的电容单元；所述电容单元包括电容主体，用于夹持所述电容主体且导电的夹持组件，以及与所述夹持组件电性连接的引脚，所述引脚穿设所述封装外壳并与其他电子元件连接；所述夹持组件包括用于夹持所述电容主体的夹持部，以及与所述引脚连接的弹片。2.根据权利要求1所述具有弹片的电容封装结构，其特征在于，所述电容主体包括若干个电容片；每一个所述电容片的正极侧以及负极侧通过导电胶与其他电容片电性连接。3.根据权利要求2所述具有弹片的电容封装结构，其特征在于，所述导电胶为导电银胶。4.根据权利要求2所述具有弹片的电容封装结构，其特征在于，每一个所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜健偉，
申请(专利权)人：姜健偉，
类型：发明
国别省市：