本发明专利技术提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置包括冻干器、金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器，所述冻干器依次与金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器连接；所述金莲花分离器设置在冻干器的出口处；所述冻干器用于对金莲花进行冻干硬化处理；所述金莲花分离器包括分离盘和旋转抖动机构，所述旋转抖动机构与所述分离盘连接，所述旋转抖动机构用于带动所述分离盘旋转和抖动，所述分离盘用于将冻干金莲花的花瓣、花托和花蕊进行分离。花托和花蕊进行分离。花托和花蕊进行分离。
【技术实现步骤摘要】
一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法
[0001]本专利技术涉及金莲花胶囊制造
，特别是指一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法。
技术介绍
[0002]近年来，因金莲花具药用功能，可清热解毒，主治扁桃体炎、中耳炎，用于急、慢性扁桃体炎，急性中耳炎，急性鼓膜炎，急性结膜炎，急性淋巴管炎。现有的金莲花使用方法常用的是用开水冲泡，但这种方法药效较低。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法，能够避免花蕊中的花蜜影响药效，花蕊中的花粉造成过敏。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置包括冻干器、金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器，所述冻干器依次与金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器连接；所述金莲花分离器设置在冻干器的出口处；所述冻干器用于对金莲花进行冻干硬化处理；
[0005]所述金莲花分离器包括分离盘和旋转抖动机构，所述旋转抖动机构与所述分离盘连接，所述旋转抖动机构用于带动所述分离盘旋转和抖动，所述分离盘用于将冻干金莲花的花瓣、花托和花蕊进行分离；
[0006]所述分离盘盘底表面均匀的设置有分离凸起，所述分离盘盘底均匀设置有分离漏孔，所述分离盘利用分离漏孔将金莲花花蕊分离，所述分离漏孔为可变尺寸分离漏孔，所述旋转抖动机构为正反转双向旋转抖动机构，所述旋转抖动机构的抖动方向为纵向；
[0007]所述粉碎器用于将分离了花蕊的金莲花进行粉碎，所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊；
[0008]当进行金莲花胶囊制备时，
[0009]将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；
[0010]冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
[0011]分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
[0012]所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
[0013]所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0014]优选的，所述分离盘设置有上底盘和下底盘，所述上底盘和下底盘重叠旋转连接，所述上底盘设置有上底盘漏孔，所述下底盘对应位置设置有下底盘漏孔，所述上底盘和下底盘通过错位旋转改变分离漏孔尺寸，构成可变尺寸分离漏孔。
[0015]优选的，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。
[0016]优选的，所述上底盘漏孔为圆形漏孔，所述下底盘漏孔包括第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔，所述第一下底盘漏孔为圆形漏孔，所述第二下底盘漏孔为条形漏孔，上底盘漏孔位置与第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔对应并设置在一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔之间。
[0017]优选的，所述条形漏孔的长度方向与分离盘的直径方向一致。
[0018]优选的，当进行花蕊分离时，所述下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合。
[0019]优选的，所述上底盘漏孔和下底盘漏孔形状相同，上底盘和下底盘重叠旋转调整分离盘漏孔尺寸，分离漏孔尺寸大于花蕊尺寸小于花托尺寸时，分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；上底盘和下底盘重叠旋转，分离漏孔尺寸大于花托尺寸小于花瓣尺寸时，分散后的花托在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；分离盘中只存留分散后的花瓣。
[0020]优选的，将分离后的花瓣和花托按照1:5质量份的比例放入粉碎器进行粉碎，并利用胶囊装配器将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0021]本专利技术还提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法采用权利要求1
‑
8任意所述的装置进行制备，所述方法包括：
[0022]将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；
[0023]冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
[0024]分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
[0025]所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
[0026]所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0027]优选的，所述分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外，包括：
[0028]当进行花蕊分离时，下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外；。
[0029]当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣和花托受离重力作用移动
到分离盘中央，所述分散后的花花托在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。
[0030]本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0031]上述方案中，通过设置冻干器对金莲花进行冻干处理，能够减少金莲花的药物损失，通过金莲花分离器分离金莲花花蕊，分离了金莲花中的花粉和花蜜，能够避免花蕊中的花蜜影响药效，花蕊中的花粉造成过敏，设置粉碎器和胶囊装配器进行直接粉碎胶囊灌装，快速高效，药物纯度高。
附图说明
[0032]图1为本专利技术的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置结构示意图；
[0033]图2为本专利技术的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置分散后的金莲花的结构示意图；
[0034]图3为本专利技术的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置金莲花分离器上底盘结构示意图；
[0035]图4为本专利技术的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置金莲花分离器下底盘结构示意图；
[0036]图5为本专利技术的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法流程图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，其特征在于，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置包括冻干器、金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器，所述冻干器依次与金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器连接；所述金莲花分离器设置在冻干器的出口处；所述冻干器用于对金莲花进行冻干硬化处理；所述金莲花分离器包括分离盘和旋转抖动机构，所述旋转抖动机构与所述分离盘连接，所述旋转抖动机构用于带动所述分离盘旋转和抖动，所述分离盘用于将冻干金莲花的花瓣、花托和花蕊进行分离；所述分离盘盘底表面均匀的设置有分离凸起，所述分离盘盘底均匀设置有分离漏孔，所述分离盘利用分离漏孔将金莲花花蕊分离，所述分离漏孔为可变尺寸分离漏孔，所述旋转抖动机构为正反转双向旋转抖动机构，所述旋转抖动机构的抖动方向为纵向；所述粉碎器用于将分离了花蕊的金莲花进行粉碎，所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊；当进行金莲花胶囊制备时，将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。2.根据权利要求1所述的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，其特征在于，所述分离盘设置有上底盘和下底盘，所述上底盘和下底盘重叠旋转连接，所述上底盘设置有上底盘漏孔，所述下底盘对应位置设置有下底盘漏孔，所述上底盘和下底盘通过错位旋转改变分离漏孔尺寸，构成可变尺寸分离漏孔。3.根据权利要求2所述的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，其特征在于，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。4.根据权利要求3所述的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，其特征在于，所述上底盘漏孔为圆形漏孔，所述下底盘漏孔包括第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔，所述第一下底盘漏孔为圆形漏孔，所述第二下底盘漏孔为条形漏孔，上底盘漏孔位置与第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔对应并设置在一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔之间。5.根据权利要求4所述的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，其特征在于，所述条形漏孔的长度方向与分离盘的直径方向一致。6.根据权利要求3或...
【专利技术属性】
技术研发人员：王怀生，
申请(专利权)人：吉林天药本草堂制药有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。