SMT贴片加工费计算方法和电子设备技术

本申请涉及电子元器件技术领域，提供了一种SMT贴片加工费计算方法和电子设备。在使用时，可以根据用户提供的物料清单，识别出各个电子元器件的特征，并且可以根据特征计算出电子元器件的加工价格，无需人工计算整个过程的花费，节省了人工成本，并且提高了费用计算效率。用户可以在提交物料清单后，便可以得知从采购电子元器件直至组装电路板到手的整个过程的第一最终费用，根据第一最终费用来评估预算。算。算。

【技术实现步骤摘要】
SMT贴片加工费计算方法和电子设备


[0001]本申请涉及电子元件
，具体涉及SMT贴片加工费计算方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技技术的不断发展，各行各业对于组装电路板的需求量越来越大，很多客户需要采购大量的电子元器件并加工为所要使用的组装电路板。在客户提出电子元器件的采购以及加工需求时，一般需要人工地根据客户提供的物料清单查询并统计电子元器件的各个价格，并且人工查询和计算电子元器件加工为组装电路板的加工过程中可能会产生的费用，以及查询和计算电子元器件和组装电路板的运输包装费用，这些计算过程需要大量的人力成本，同时也降低了整个采购过程的效率。
[0003]申请内容
[0004]有鉴于此，本申请提供了SMT贴片加工费计算方法和电子设备，能够自动计算电子元器件加工为组装电路板的整个费用，无需人工计算，节省了人工成本，同时也提高了采购过程的效率。
[0005]第一方面，本申请提供的一种SMT贴片加工费计算方法，包括：获取用户提供的记载有用于制作组装电路板的电子元器件的物料清单；根据所述物料清单中所述电子元器件的信息，得到所述电子元器件的特征；以及根据所述电子元器件的所述特征的预设计价规则，得到各个所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工价格。
[0006]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述根据所述物料清单中所述电子元器件的信息，得到所述电子元器件的特征包括：获取所述物料清单中所述电子元器件的一个或多个器件数据；以及根据所述器件数据与所述特征的预设对应关系，得到所述电子元器件的所述特征。
[0007]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述根据所述电子元器件的所述特征的预设计价规则，得到各个所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工价格包括：根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到计价点数；根据所述特征与点数单价的第二预设对应关系，得到点数单价；以及将所述电子元器件的所述计价点数与对应的点数单价相乘得到所述加工价格。
[0008]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述特征包括所述电子元器件的封装工艺要求，其中，所述根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到所述计价点数包括：获取所述物料清单中的电子元器件的所述封装工艺要求；若所述封装工艺要求为第一类工艺时，根据所述第一类工艺与所述计价点数的第三预设对应关系，得到所述计价点数；或若未获取到所述电子元器件的所述封装工艺要求，根据预设计价点数得到所述计价点数为所述预设计价点数。
[0009]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述特征包括所述电子元器件的封装工艺要求，其中，所述根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到所述计价点数包括：获取所述物料清单中的电子元器件的所述封装工艺要求；若所述电
子元器件的所述封装工艺要求为第二类工艺时，从所述物料清单中获取该所述电子元器件的针脚数；以及根据所述第二类工艺、所述针脚数以及所述第二类工艺与所述计价点数的第四预设对应关系，得到所述计价点数。
[0010]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，进一步包括：生成对应于所述物料清单的回填表单；将所述物料清单中的各个所述电子元器件的所述信息、所述计价点数、所述针脚数和所述点数单价填充至所述回填表单中；将所述回填表单发送给人工审核数据库；以及获取到审核人员对所述人工审核数据库中的所述回填表单的审核信息，则将所述回填表单向所述用户展示。
[0011]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，进一步包括：获取所述用户对于所述回填表单中的所述信息和所述针脚数的修正信息；将所述回填表单中的所述信息和所述针脚数变更为所述修正信息对应的数据；根据所述回填表单中的变更后的所述信息，得到变更的所述封装工艺要求；若变更的所述封装工艺要求为第一类工艺时，根据所述第三预设对应关系得到变更后对应的所述计价点数；或若变更的所述封装工艺要求为第二类工艺时，根据所述回填表单中变更后的所述封装工艺要求以及所述针脚数，和所述第四预设对应关系，得到变更后对应的所述计价点数。
[0012]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，进一步包括：根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到计价点数；根据所述特征和所述加工方的组合与点数单价的第四预设对应关系，得到所述点数单价；以及将所述电子元器件的所述计价点数与对应的所述点数单价相乘得到所述加工价格。
[0013]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括：获取将所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工方将所述组装电路板运输至用户的预设处理标准；根据所述预设处理标准，得到所述组装电路板运送至所述用户的第一后处理费；以及将所述第一后处理费以及所有所述电子元器件的所述加工价格相加，得到第一最终费用。
[0014]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括：获取人工给出的所述组装电路板运送至所述用户的第二后处理费；以及将所述第二后处理费以及所有所述电子元器件的所述加工价格相加，得到第二最终费用。
[0015]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述根据所述电子元器件的所述特征的预设计价规则，得到各个所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工价格包括：获取将所述电子元器件加工为所述组装电路板的不同加工方对应的不同的所述预设计价规则；以及根据所述加工方对应的所述预设计价规则，得到所述加工方将所述电子元器件加工为所述组装电路板的所述加工价格。
[0016]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括：根据多个所述特征的组合和标准交期的第五预设对应关系，得出所加工的所述组装电路板的所述标准交期；以及根据多个所述特征的组合和加急交期的第六预设对应关系，得出所加工的所述组装电路板的所述加急交期；以及根据所述加急交期与加急费的第七预设对应关系，得出所加工的所述组装电路板的所述加急费。第二方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：处理器；以及用于存储所述处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器用于执行上述任一实现方式中所述的SMT贴片加工费计算方法。
[0017]本申请在使用时，可以根据用户提供的物料清单，识别出各个电子元器件的特征，
并且可以根据特征计算出电子元器件的加工价格。无需人工计算整个过程的花费，节省了人工成本，并且提高了费用计算效率，同时也提高了采购过程的效率。用户可以在提交物料清单后，可以根据加工价格来评估预算。
附图说明
[0018]图1所示为本申请一实施例提供的一种SMT贴片加工费计算方法的方法步骤示意图。
[0019]图2所示为本申请另一实施例提供的一种SMT贴片加工费计算方法的方法步骤示意图。
[0020]图3所示为本申请另一实施例提供的一种SMT贴片加工费计算方法的方法步骤示意图。
[0021]图4所示为本申请另一实施例提供的一种SMT贴片加工费计算方法的方法步骤示意图。
[0022]图5所示为本申请另一实施例提供的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，包括：获取用户提供的记载有用于制作组装电路板的电子元器件的物料清单；根据所述物料清单中所述电子元器件的信息，得到所述电子元器件的特征；以及根据所述电子元器件的所述特征的预设计价规则，得到各个所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工价格。2.根据权利要求1所述的SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，所述根据所述物料清单中所述电子元器件的信息，得到所述电子元器件的特征包括：获取所述物料清单中所述电子元器件的一个或多个器件数据；以及根据所述器件数据与所述特征的预设对应关系，得到所述电子元器件的所述特征。3.根据权利要求2所述的SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，所述根据所述电子元器件的所述特征的预设计价规则，得到各个所述电子元器件加工为所述组装电路板的加工价格包括：根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到计价点数；根据所述特征与点数单价的第二预设对应关系，得到所述点数单价；以及将所述电子元器件的所述计价点数与对应的所述点数单价相乘得到所述加工价格。4.根据权利要求3所述的SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，所述特征包括所述电子元器件的封装工艺要求，其中，所述根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到所述计价点数包括：获取所述物料清单中的所述电子元器件的所述封装工艺要求；若所述封装工艺要求为第一类工艺时，根据所述第一类工艺与所述计价点数的第三预设对应关系，得到所述计价点数；或若未获取到所述电子元器件的所述封装工艺要求，根据预设计价点数得到所述计价点数为所述预设计价点数。5.根据权利要求3所述的SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，所述特征包括所述电子元器件的封装工艺要求，其中，所述根据所述电子元器件的所述特征与计价点数的第一预设对应关系，得到所述计价点数包括：获取所述物料清单中的所述电子元器件的所述封装工艺要求；若所述电子元器件的所述封装工艺要求为第二类工艺时，从所述物料清单中获取该所述电子元器件的针脚数；以及根据所述第二类工艺、所述针脚数以及所述第二类工艺与所述计价点数的第四预设对应关系，得到所述计价点数；或若未获取到所述电子元器件的所述封装工艺要求，根据预设计价点数得到所述计价点数为所述预设计价点数。6.根据权利要求5所述的SMT贴片加工费计算方法，其特征在于，进一步包括：生成对应于所述物料清单的回填表单；将所述物料清单中的各个所述电子元器件的所述信息、所述计价点数、所述针脚数和所述点数单价填充至所述回填表单中；将所述回填表单发送给人工审核数据库；以及获取到审核人员对所述人工审核数据库中的所述回填表单的审核信息，则将所述回填
表单向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，刘文波，
申请(专利权)人：深圳市云采网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：